PCB-Neuigkeiten - Einige kleine Prinzipien des PCB-Prozesses

1. Basis für die Auswahl der gedruckten Drahtbreite:

The minimum width of the printed wire is related to the current flowing through the wire:
If the line width is too small, der Widerstand des gedruckten Drahtes ist groß, und der Spannungsabfall auf der Leitung wird auch groß sein, was die Leistung der Schaltung beeinflusst. Wenn die aktuelle Last bei 20A berechnet wird/mm2, wenn die Dicke der kupferplattierten Folie 0 ist.5MM, ((normalerweise so viel)), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, also ist die Linienbreite 1-- 2.54MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. Der Erdungskabel und die Stromversorgung auf der Hochleistungsgeräteplatine können entsprechend dem Leistungsniveau entsprechend erhöht werden. Auf der Low-Power-Digitalschaltung, um die Verdrahtungsdichte zu erhöhen, Die minimale Linienbreite beträgt 0.254--1.27MM (10--15MIL) to meet. In der gleichen Platine, die Stromleitung. Die Erdungsleitung ist dicker als die Signalleitung.

2. Zeilenabstand: Wenn es 1 ist.5MM (about 60MIL), der Isolationswiderstand zwischen den Linien ist größer als 20M ohms, und die maximale Widerstandsspannung zwischen den Leitungen kann 300V erreichen. When der Zeilenabstand ist 1MM (40MIL), die maximale Widerstandsspannung zwischen den Leitungen ist 200V. Daher, über die Leiterplatte of medium and low voltage (the line voltage is not greater than 200V), the line spacing is 1.0--1.5MM (40-60MIL). In Niederspannungsschaltungen, wie digitale Schaltungssysteme, Es ist nicht notwendig, die Durchschlagsspannung zu berücksichtigen, solange der Produktionsprozess es zulässt, und es kann klein sein.

3. Pad: Für ein 1/8W Widerstand, ein Pad Lead Durchmesser von 28MIL ist ausreichend.
Für 1/2W, der Durchmesser ist 32MIL, das Bleiloch ist zu groß, und die Breite des Kupferrings des Pads ist relativ reduziert, was zu einer Abnahme der Haftung des Pads führt. Es fällt leicht ab, das Bleiloch ist zu klein, und es ist schwierig, Komponenten zu installieren.

4. Zeichnen Sie die Schaltungsgrenze: Der kürzeste Abstand zwischen der Grenzlinie und dem Bauteil-Pin-Pad sollte nicht kleiner als 2MM sein (im Allgemeinen 5MM ist vernünftiger), sonst wird es schwierig sein, das Material zu leeren.

5. Prinzip des Bauteillayouts:

Ein allgemeiner Grundsatz: PCB-Design, wenn das Schaltungssystem sowohl digitale als auch analoge Schaltungen hat, sowie Hochstromschaltungen, Sie müssen separat angeordnet sein, um die Kopplung zwischen den Systemen zu minimieren. In der gleichen Art von Schaltung, je nach Richtung und Funktion des Signalflusses, In Blöcke aufteilen, und Komponenten in Abteilungen platzieren.

B: Eingangssignalverarbeitungseinheit, Ausgangssignalantriebskomponenten sollten nahe am Rand der Leiterplatte sein, und die Eingangs- und Ausgangssignalleitungen sollten so kurz wie möglich sein, um die Störung von Eingang und Ausgang zu reduzieren.

C: Bauteilplatzierungsrichtung: Komponenten können nur in zwei Richtungen angeordnet werden, horizontal und vertikal. Andernfalls können sie nicht in Plug-Ins verwendet werden.

D: Komponentenabstand. Für Leiterplatten mit mittlerer Dichte, kleine Komponenten, wie Niederleistungswiderstände, Kondensatoren, Dioden und andere diskrete Komponenten, kann der Abstand zwischen einander größer sein, wie zum Beispiel 100MIL, integrierter Schaltungschip, Komponentenabstand ist im Allgemeinen 100-150MIL

E: Wenn der Potenzialunterschied zwischen den Komponenten groß ist, sollte der Komponentenabstand groß genug sein, um Entladung zu verhindern.

F: Vor dem Eintritt in den IC sollte der Kondensator nahe an der Stromversorgung und dem Massepunkt des Chips sein. Andernfalls wird der Filtereffekt schlechter. In der digitalen Schaltung, um den zuverlässigen Betrieb des digitalen Schaltungssystems sicherzustellen, wird die Stromversorgung jedes digitalen integrierten Schaltungschips IC-Entkopplungskondensators zwischen der Masse platziert. Entkopplungskondensatoren verwenden im Allgemeinen keramische Kondensatoren, mit einer Kapazität von 0.01 oder 0.1UF. Ein 10UF Kondensator und ein 0.01UF Keramikkondensator sollten auch zwischen der Stromleitung und der Erdungsleitung hinzugefügt werden.

G: Die Stundenzeigerkomponenten sind so nah wie möglich an den Taktsignalpins des Mikrocontrollerchips, um die Länge des Taktkreises zu reduzieren. Und es ist am besten, die Drähte nicht darunter zu führen.

Das obige ist eine Einführung in einige kleine Prinzipien von Leiterplattentechnologie. Ipcb wird auch Leiterplattenherstellern und Leiterplattenherstellungstechnologie zur Verfügung gestellt.