PCB-Neuigkeiten - Probleme, die beim PCB-Layout beachtet werden sollten

In PCB-Design, Verkabelung ist ein wichtiger Schritt zum vollständigen Produktdesign. Es kann gesagt werden, dass die vorherigen Vorbereitungen dafür gemacht sind. In der gesamten Leiterplatte, Der Verdrahtungsentwurf hat die höchste Grenze, die besten Fähigkeiten, und die größte Arbeitslast. Leiterplattenverdrahtung mit einseitiger Verdrahtung, doppelseitige Verdrahtung und mehrschichtige Verdrahtung. Es gibt auch zwei Arten der Verkabelung: automatische Verkabelung und interaktive Verkabelung. Vor der automatischen Verkabelung, Sie können interaktiv verwenden, um anspruchsvollere Leitungen vorzuverdrahten. Die Kanten des Eingangs- und Ausgangsends sollten benachbart und parallel vermieden werden, um Reflexionsstörungen zu vermeiden. Falls nötig, Erdungskabel sollte zur Isolierung hinzugefügt werden, und die Verdrahtung zweier benachbarter Schichten sollte senkrecht zueinander sein. Parasitische Kopplung kann leicht parallel erfolgen.

Die Layoutrate des automatischen Routings hängt von einem guten Layout ab. Die Routing-Regeln können voreingestellt werden, einschließlich der Anzahl der Biegung der Spur, der Anzahl der Durchgänge, der Anzahl der Schritte usw. Im Allgemeinen erforschen Sie zuerst die Kettverleitung, schließen Sie schnell die kurzen Drähte an und führen Sie dann die Labyrinthverdrahtung durch. Zunächst wird die zu verlegende Verdrahtung für den globalen Verdrahtungsweg optimiert. Es kann die verlegten Drähte nach Bedarf trennen. Und versuchen Sie, neu zu verdrahten, um den Gesamteffekt zu verbessern.

Die aktuelle hohe Dichte PCB-Design hat das Gefühl, dass das Durchgangsloch nicht geeignet ist, und es verschwendet viele wertvolle Verkabelungskanäle. Um diesen Widerspruch zu lösen, Technologien für blinde und vergrabene Löcher sind entstanden, Die nicht nur die Rolle des Durchgangslochs erfüllen Es spart auch viele Verdrahtungskanäle, um den Verdrahtungsprozess bequemer zu machen, glatter und vollständiger. Die Leiterplatte Designprozess ist ein komplexer und einfacher Prozess. Um es gut zu meistern, ein umfangreiches elektronisches Engineering-Design erforderlich ist. Nur wenn Mitarbeiter es selbst erleben, können sie die wahre Bedeutung davon erfahren.

1. Handhabung der Stromversorgung und des Erdungskabels

Auch wenn die Verkabelung in der gesamten Leiterplatte ist gut abgeschlossen, Die Störung, die durch die unsachgemäße Berücksichtigung der Stromversorgung und des Erdungskabels verursacht wird, verringert die Leistung des Produkts, und manchmal sogar die Erfolgsrate des Produkts beeinflussen. Daher, Die Verdrahtung der Elektro- und Erddrähte muss ernst genommen werden, und die Geräuschstörungen, die durch die elektrischen und Erdungskabel erzeugt werden, sollten minimiert werden, um die Qualität des Produkts sicherzustellen.

Jeder Ingenieur, der an der Entwicklung elektronischer Produkte beteiligt ist, versteht die Ursache des Rauschens zwischen dem Erdungskabel und dem Stromkabel, und jetzt wird nur die reduzierte Geräuschunterdrückung beschrieben:

Es ist bekannt, Entkopplungskondensatoren zwischen Stromversorgung und Masse hinzuzufügen.

Versuchen Sie, die Breite der Strom- und Erdungskabel zu verbreitern, vorzugsweise ist der Erdungskabel breiter als der Stromdraht, ihre Beziehung ist: Erdungskabel>Stromdraht>Signaldraht, normalerweise ist die Signaldrahtbreite: 0.2～0.3mm, die kleinste Breite kann 0.05～0.07mm erreicht werden, das Netzkabel ist 1.2～2.5mm. Für die Leiterplatte der digitalen Schaltung kann ein breiter Erdungskabel verwendet werden, um eine Schleife zu bilden, das heißt, ein Erdungsnetz kann verwendet werden (die Masse der analogen Schaltung kann auf diese Weise nicht verwendet werden) Verwenden Sie eine große Fläche der Kupferschicht als Erdungskabel Verwenden Sie die ungenutzten Stellen auf der Leiterplatte mit der Masse als Erdungskabel. Oder es kann zu einer mehrschichtigen Platine gemacht werden, und die Stromversorgung und Erdungskabel belegen jeweils eine Schicht.

2. Gemeinsame Bodenbearbeitung der digitalen Schaltung und der analogen Schaltung

Viele Leiterplatten sind keine Einzelfunktionsschaltungen mehr (digitale oder analoge Schaltungen), sondern bestehen aus einer Mischung aus digitalen und analogen Schaltungen. Daher ist es notwendig, die gegenseitige Störung zwischen ihnen bei der Verdrahtung zu berücksichtigen, insbesondere die Störung auf dem Erdungskabel.

Die Frequenz der digitalen Schaltung ist hoch, und die Empfindlichkeit der analogen Schaltung ist stark. Für die Signalleitung sollte die Hochfrequenz-Signalleitung so weit wie möglich von der empfindlichen analogen Schaltungseinrichtung entfernt sein. Für die Erdungsleitung hat die gesamte Leiterplatte nur einen Knoten zur Außenwelt, so dass das Problem der digitalen und analogen gemeinsamen Masse innerhalb der Leiterplatte behandelt werden muss, und die digitale Masse und die analoge Masse innerhalb der Leiterplatte sind tatsächlich getrennt und sie sind nicht miteinander verbunden, sondern an der Schnittstelle (wie Stecker usw.), die die Leiterplatte mit der Außenwelt verbindet. Es besteht eine kurze Verbindung zwischen der digitalen Masse und der analogen Masse. Bitte beachten Sie, dass es nur einen Anschlusspunkt gibt. Es gibt auch ungewöhnliche Gründe auf der Leiterplatte, die durch das Systemdesign bestimmt wird.

3. Die Signalleitung wird auf der elektrischen (Erdungs-) Schicht verlegt

In der mehrschichtigen Leiterplattenverdrahtung verursacht das Hinzufügen von mehr Schichten Abfall und erhöht die Produktionsarbeitslast, und die Kosten steigen entsprechend. Um diesen Widerspruch zu lösen, können Sie die Verkabelung auf der elektrischen (Erdungs-) Schicht in Betracht ziehen. Die Leistungsschicht sollte zuerst und die Bodenschicht als zweite betrachtet werden. Weil es am besten ist, die Integrität der Formation zu bewahren.

4. Behandlung von Verbindungsbeinen in großflächigen Leitern

Bei der großflächigen Erdung (Strom) sind die Beine gemeinsamer Komponenten damit verbunden. Die Behandlung der Verbindungsbeine muss umfassend berücksichtigt werden. In Bezug auf die elektrische Leistung ist es besser, die Pads der Komponentenbeine mit der Kupferoberfläche zu verbinden. Es gibt einige unerwünschte versteckte Gefahren beim Schweißen und Montage von Komponenten, wie: 1. Schweißen erfordert Hochleistungsheizungen. 2. Es ist einfach, virtuelle Lötstellen zu verursachen. Daher werden sowohl elektrische Leistungs- als auch Prozessanforderungen in kreuzförmige Pads, sogenannte Hitzeschilde, allgemein bekannt als thermische Pads (Thermal), umgewandelt, so dass virtuelle Lötstellen aufgrund übermäßiger Querschnittswärme während des Lötens erzeugt werden können. Sex ist stark reduziert. Die Verarbeitung des Power (Ground) Beins der Multilayer Platine ist die gleiche.

5. Die Rolle des Netzwerksystems bei der Verkabelung

In vielen CAD-Systemen wird die Verdrahtung anhand des Netzwerksystems bestimmt. Das Gitter ist zu dicht und der Pfad hat zugenommen, aber der Schritt ist zu klein und die Datenmenge im Feld ist zu groß. Dies wird zwangsläufig höhere Anforderungen an den Speicherplatz des Geräts und auch an die Rechengeschwindigkeit der computerbasierten elektronischen Produkte haben. Großer Einfluss. Einige Wege sind ungültig, z.B. durch die Pads der Bauteilbeine oder durch Montagelöcher und feste Löcher. Zu spärliche Netze und zu wenige Kanäle haben großen Einfluss auf die Verteilungsrate. Daher muss es ein gut platziertes und vernünftiges Netzsystem geben, um die Verkabelung zu unterstützen.

Der Abstand zwischen den Beinen der Standardkomponenten beträgt 0.1 Zoll (2.54 mm), so dass die Basis des Rastersystems im Allgemeinen auf 0.1 Zoll (2.54 mm) oder ein integrales Vielfaches von weniger als 0.1 Zoll eingestellt ist, wie: 0.05 Zoll, 0.025 Zoll, 0.02 Zoll usw.

6. Design Rule Check (DRK)

Nachdem das Verdrahtungsdesign abgeschlossen ist, ist es notwendig, sorgfältig zu überprüfen, ob das Verdrahtungsdesign den vom Designer formulierten Regeln entspricht, und gleichzeitig ist es notwendig, zu bestätigen, ob die etablierten Regeln den Anforderungen des Leiterplattenproduktionsprozesses entsprechen. Die allgemeine Inspektion hat die folgenden Aspekte: Linie und Linie, Linie Ob der Abstand zwischen der Komponentenplatte, Linie und Durchgangsloch, Komponentenplatte und Durchgangsloch, sowie Durchgangsloch und Durchgangsloch angemessen ist und ob es die Produktionsanforderungen erfüllt. Ist die Breite der Stromleitung und der Erdungsleitung angemessen, und gibt es eine enge Kopplung zwischen der Stromleitung und der Erdungsleitung (niedrige Wellenimpedanz)? Gibt es einen Platz in der Leiterplatte, an dem der Erdungskabel verbreitert werden kann?

Ob die besten Maßnahmen für die Schlüsselsignalleitungen, wie die kürzeste Länge, getroffen wurden, wird die Schutzleitung hinzugefügt und die Eingangs- und Ausgangsleitung klar getrennt sind.

Gibt es einen separaten Massekabel für die analoge Schaltung und den digitalen Schaltungsteil? Ob die auf der Leiterplatte hinzugefügten Grafiken (wie Symbole und Anmerkungen) Signalkurzschluss verursachen.

Ändern Sie einige unerwünschte Linienformen.

Gibt es eine Prozesslinie auf der Leiterplatte? Ob die Lötmaske die Anforderungen des Produktionsprozesses erfüllt, ob die Lötmaskengröße angemessen ist und ob das Zeichen-Logo auf das Gerätepad gedrückt wird, um die Qualität der elektrischen Ausrüstung nicht zu beeinträchtigen.

Ob die äußere Rahmenkante der Power-Masseschicht in der Multilayer-Platine reduziert wird. Zum Beispiel ist die Kupferfolie der Stromerdschicht außen der Platine ausgesetzt und es ist leicht, einen Kurzschluss zu verursachen.