PCB-Neuigkeiten - Prüfliste für PCB-Design-Projekte

1. Überprüfen Sie die Rationalität und Richtigkeit des Schaltplans;

2. Überprüfen Sie die Richtigkeit des Komponentenpakets des Schaltplans;

3. Der Abstand zwischen starkem und schwachem Strom, the distance between isolated areas;

4. Überprüfen Sie den Schaltplan und Leiterplattendiagramm correspondingly to prevent the loss of the network table;

5. Whether the package of the component is consistent with the actual product;

6. Whether the placement of the components is appropriate:

A. Whether the components are easy to install and remove;

B. Whether the temperature-sensitive element is too close to the heating element;

C. Whether the distance and direction of the components that can generate mutual inductance are appropriate;

D. Whether the placement between the connectors is smooth;

E. Easy to plug and unplug;

F. Input and output;

G. Strong current and weak current;

H. Whether digital and analog are interlaced;

I. Arrangement of elements on the upwind side and downwind side;

7. Whether the directional component has been wrongly flipped instead of rotated;

8. Whether the mounting holes of the component pins are suitable and whether it is easy to insert;

9. Check whether the empty pin of each component is normal and whether it is a missing wire;

10. Überprüfen Sie, ob in der oberen und unteren Schicht des gleichen Netztisches Durchgangslöcher vorhanden sind, and the pads are connected through the holes to prevent disconnection and ensure the integrity of the circuit;

11. Überprüfen Sie, ob die oberen und unteren Zeichen korrekt und vernünftig platziert sind. Setzen Sie keine Komponenten, um die Zeichen zu bedecken, so as to facilitate the operation of welding or maintenance personnel;

12. Die sehr wichtige Verbindung der oberen und unteren Schicht sollte nicht nur mit den Pads der Inline-Komponenten verbunden werden, it is best to use vias;

13. The arrangement of power and signal wires in the socket should ensure signal integrity and anti-interference;

14. Pay attention to the proper ratio of pad and solder hole;

15. Die Stecker sollten am Rand des Leiterplatte as much as possible and easy to operate;

16. Überprüfen, ob das Bauteiletikett mit dem Bauteil übereinstimmt, and the components should be placed in the same direction as possible and placed neatly;

17. Bei Nichtverletzung der Designregeln, the power and ground wires should be as thick as possible;

18. Unter normalen Umständen, Die obere Schicht muss horizontal und die untere Schicht vertikal sein, and the chamfer shall not be less than 90 degrees;

19. Ob Größe und Verteilung der Montagelöcher auf der Leiterplatte angemessen sind, and minimize the PCB bending stress;

20. Pay attention to the height distribution of the components on the PCB and the shape and size of the PCB to ensure easy assembly;

The above is the introduction of the PCB-Design Projektcheckliste. Ipcb bietet auch Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellungstechnologie an.