PCB-Neuigkeiten - SMT-PCB allgemeine Konstruktionsprinzipien

1. The layout of components on SMT-PCB
   1. Wenn die Leiterplatte auf das Förderbund des Reflow-Lötofens gelegt wird, Die lange Achse des Bauteils sollte senkrecht zur Übertragungsrichtung der Vorrichtung stehen, um zu verhindern, dass das Bauteil während des Lötprozesses driftet oder "Grabstein"-Phänomen auf der Platine.

2. Die Komponenten auf dem Leiterplatte sollte gleichmäßig verteilt sein, insbesondere die Hochleistungskomponenten, um lokale Überhitzung auf der Leiterplatte zu vermeiden, wenn die Schaltung funktioniert, was die Zuverlässigkeit der Lötstellen beeinträchtigt.

3. Bei doppelseitigen Montagekomponenten sollten die größeren Komponenten auf beiden Seiten in einer versetzten Position installiert werden, andernfalls wird der Schweißeffekt aufgrund der Erhöhung der lokalen Wärmekapazität während des Schweißvorgangs beeinträchtigt.

4, PLCC/QFP und andere Komponenten mit Stiften auf vier Seiten können nicht auf der Wellenlötfläche platziert werden.

5. Die lange Achse der großen SMT-Vorrichtung, die auf der Wellenlötfläche montiert ist, sollte parallel zur Richtung des Lötwellenkamms sein, um die Lötbrücke zwischen den Elektroden zu reduzieren.

6. Die großen und kleinen SMT-Komponenten auf der Wellenlötfläche sollten nicht in einer geraden Linie ausgerichtet werden und sollten versetzt werden, um Fehllöten und fehlendes Löten aufgrund des "Schatteneffekts" der Lötwelle während des Lötens zu verhindern.

Zweitens, das Pad auf der SMT-PCB

1. Für SMT-Komponenten auf der Wellenlötfläche sollten die Pads größerer Komponenten (wie Transistoren, Buchsen usw.) entsprechend vergrößert werden. Zum Beispiel können die Pads von SOT23 um 0,8-1mm verlängert werden, was den "Schatteneffekt aufgrund von Komponenten" "Das resultierende Leerschweißen" vermeiden kann.

2. Die Größe des Pads sollte entsprechend der Größe der Komponente bestimmt werden. Die Breite des Pads ist gleich oder etwas größer als die Breite der Elektrode des Bauteils, und der Schweißeffekt ist der beste.

3. Vermeiden Sie zwischen zwei miteinander verbundenen Komponenten die Verwendung eines einzigen großen Pads, da das Lot auf dem großen Pad die beiden Komponenten mit der Mitte verbindet. Der richtige Weg ist, die Pads der beiden Komponenten zu trennen, einen dünneren Draht zwischen den beiden Pads zu verbinden. Wenn der Draht benötigt wird, um einen größeren Strom zu passieren, können mehrere Drähte parallel angeschlossen werden, und die Drähte sind mit grünem Öl bedeckt.

4. Es sollte keine Durchgangslöcher auf oder in der Nähe der Pads von SMT-Komponenten sein. Andernfalls fließt während des REFLOW-Prozesses das Lot auf den Pads nach dem Schmelzen entlang der Durchgangslöcher, was zu Fehllöten, weniger Zinn und möglichem Durchfluss führt. Verursacht einen Kurzschluss auf der anderen Seite der Platine.

Das obige ist eine Einführung in die allgemeinen Designprinzipien von SMT-PCB. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie.