Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Vorsichtsmaßnahmen für die Gestaltung von Schaltnetzteilen PCB Layout

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PCB-Neuigkeiten - Vorsichtsmaßnahmen für die Gestaltung von Schaltnetzteilen PCB Layout

Vorsichtsmaßnahmen für die Gestaltung von Schaltnetzteilen PCB Layout

2021-11-03
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Author:Kavie

1. Zeichnung des Schaltplans:

a. das entsprechende Bauteilsymbol aufrufen, verbinden und zeichnen; und weisen Sie ihm das entsprechende PCB-Abziehbild zu;

b. Überprüfen Sie, ob ein Fehler im Netzwerk vorliegt; ob die Teilenummer dupliziert oder verpasst wurde; (Speichern)

c. Überprüfen Sie, ob es keinen Fehler gibt, gehen Sie zur Netzliste zur Leiterplatte; Es sollte kein Fehlerbericht vorliegen.

2.PCB Zeichnung:

a. Überprüfen Sie, ob das Paket und das Netzwerk mit polarisierten Komponenten korrekt sind;

b. 1>Verwenden Sie AUTO-CAD, um den PCB-Rahmen zu zeichnen und in *.dxf-Datei zu POWER PCB umzuwandeln;

Anmerkung: Bei der Übertragung auf POWER PCB beachten Sie bitte, dass sich das Gerät im metrischen System befinden sollte.

Vorher in AUTO-CAD konvertieren.

2>Nachdem Sie die POWER PCB eingegeben haben, ändern Sie ihre Linienbreite auf 0.2mm, kombinieren (kombinieren) und speichern Sie sie in der Bibliothek für den Gebrauch;

c. Rufen Sie zuerst die PCB-Datei auf, rufen Sie dann die PCB-Umrandung auf, setzen Sie die PCB-Umrandung auf die siebenundzwanzigste Schicht und verwenden Sie den äußeren Rahmen, um die PCB-Umrandung zu zeichnen, markieren Sie die Größe und starten Sie dann das Layout.

d. Layout der Leiterplattenteile; (nur für SPS)

1> Layout nach dem Prinzip zuerst groß und dann klein, vertikal von links nach rechts, vier Schaltungen zuerst;

2>Platzieren Sie zuerst die Komponenten der festen Position, und setzen Sie dann den INLET, X-Kondensator, Gleichtaktinduktivität,

Große Kondensatoren, MOS-Rohre und Kühlkörper, Transformatoren, Ausgangsgleichrichter und Filterkondensatoren;

§ Hinweis: Die Wahl des Kühlkörpers und die Wahl des Transformators bestimmen das Layout der Leiterplatte in hohem Maße, so dass die Auswahl dieser Komponenten vorsichtig sein sollte.

Hinweis: Bei allen Plug-Ins sollten möglichst horizontale Komponenten verwendet werden. (Weil vertikale Komponenten nicht anfällig für Kurzschlüsse sind) Die Stiftlöcher horizontaler Komponenten sollten â­1mm sein. Verwenden Sie keine vertikalen Komponenten so weit wie möglich Vermeiden Sie Durchbiegung und Kurzschluss.

Anmerkung: Bei SMT-Bauteilen sollte die SMT-Oberfläche zunächst die Richtung des Zinnofens berücksichtigen, da dies die Richtung bestimmt, in die der SMT angeordnet werden soll.

Anmerkung: Achten Sie beim Platzieren von AI-Oberflächenteilen darauf, ob die PIN von INLET andere Elemente berührt.

Teile, wie: X-Kondensatoren, Sicherungsschalen sind Metall, also achten Sie bitte auf den Abstand zu anderen Metallschalen, wie: Elektrolytkondensatoren, Hochspannungskondensatoren, achten Sie so weit wie möglich auf den Heizkörper; um Wärmeübertragung auf den Kondensator zu vermeiden und die Lebensdauer des Kondensators zu verringern;

§ Wenn Sie einen vertikalen 2W Widerstand platzieren, sollten periphere Komponenten berücksichtigt werden, und es ist am besten, Dinge wie Rohre wegzulassen;

§ In Bezug auf Bridge Stack, wenn Platz verfügbar ist, ist es am besten, vier Dioden anstelle von Bridge Stack zu verwenden, ja;

Bei der Auslegung des Heizkörpers muss der größere Heizkörper mit mehr als zwei PIN-Pins ausgelegt sein; Achten Sie beim Platzieren des MOS-Rohres auf die kürzeste Verbindung zwischen seinem "D"-Pol und dem Transformator; Es gibt auch "G" und "S" Verbindungen. Linie, ist es leicht zu gehen;

§ Im PWM-Steuerteil sollte dieser Teil ordentlich angeordnet sein, und die IC-PWM-Ausgangsleitung sollte so kurz wie möglich sein, und dieser Teil sollte so weit wie möglich vom AC-Eingangsteil entfernt sein; Wenn Platz vorhanden ist, sollten Dioden und Spannungsreglerröhren so weit wie möglich eingesteckt werden.

§ Bei PFC sollte das PFC IC Steuerteil vom PWM IC Steuerteil getrennt werden, insbesondere sollte das jeweilige GND an den gemeinsamen Pin des Hochspannungskondensators getrennt werden. Die PFC-Signalleitung sollte nicht zu dick sein.

§ SMT-Kondensatoren, insbesondere Hochspannungs-SMT-Kondensatoren, sollten so viel wie möglich Plug-ins verwenden, was kostengünstig sein kann; SMT-Komponenten sollten weiter weg von den AI-Komponenten-Pads sein; Bei großen Stromspuren sollte eine Halsabwärtsführung gewählt werden;

§Der Transformator ist in der Regel in der Nähe des MOT-Rohres und der Sekundärkomponenten platziert, und ein Abstand von mehr als 3mm sollte eingehalten werden. Achten Sie besonders auf den Transformator ohne Rohrleitung, der mit dreischichtigem isoliertem Draht herausgeführt werden muss, und das Drahtpaket und der Eisenkern des Transformators gelten als für die Primärkomponenten, achten Sie besonders auf den Abstand zwischen den sekundären Komponenten und den Abstand zwischen den sekundären Komponenten und stellen Sie einen Abstand von mehr als 4MM sicher. Wenn möglich, sollte die PIN des Transformators so weit wie möglich beibehalten werden, damit der sperrige Transformator steifer werden kann;

§ Das TO-220 verpackte Gleichrichterrohr sollte auf den Abstand zum Ausgangsfilterkondensator achten, ihn nicht gegen den Ausgangsfilterkondensator stellen, die Ausgangskondensatoren sollten in Ordnung angeordnet und einfach zu routen sein.

§ Wenn Sie die Teile zur Seite legen, halten Sie einen Abstand von mindestens 0.5~1.0mm von der Kante, um einander beim Verbinden der Stücke nicht zu stören;

§ Der Abstand zwischen der Ausgangskomponente und der SR, verstehen Sie die Größe der SR und die Dicke der Linie; Es sollte spärlich, aber nicht spärlich, dicht aber nicht unordentlich sein, und es sollte kompakt und ordentlich aussehen;

§ Wenn Sie mit der Route beginnen, setzen Sie die Leiterbahnbreite auf 0,3mm, und der Abstand ist 0,3mm. Diese Spur soll vor allem den Grundstein für den späteren Kupferpflaster legen.

Das obige ist eine Einführung in die Vorsichtsmaßnahmen für die Gestaltung des Schaltnetzteil-PCB-Layouts. Ipcb wird auch Leiterplattenherstellern und Leiterplattenherstellungstechnologie zur Verfügung gestellt.