PCB-Neuigkeiten - Ursachenanalyse und Lösung des falschen offenen Kreislaufs im Flugsondentest

Mit der rasanten Entwicklung der Leiterplattenindustrie, Prüfgeräte werden weiterhin technisch aktualisiert, und der Markt hat immer höhere Anforderungen an die Stabilität und hohe Effizienz von Prüfgeräten. Um das Prüfgerät so stabil wie möglich zu machen, Menschen spielen eine entscheidende Rolle, um sicherzustellen, dass die Prüfgeräte stabil sind, zuverlässig und effizient. Während des Prüfprozesses, Falsche offene Schaltungen werden unweigerlich auftreten, especially when there are many false open circuits (≥10 places), Bediener und Prozesspersonal sollten darauf achten, und sie sollten die Ausrüstung analysieren und analysieren, Prozessdaten und Druckerzeugnisse. lösen. Bei der eigentlichen Arbeit der Gerätewartung und der zugehörigen Geräterückmeldungsanalyse, Dieser Artikel nimmt den italienischen Seica-Serie Flugsondentest als Beispiel, und fasst die Ursachenanalyse und Lösungsstrategien des falsch offenen Kreislaufs der Flying Probe Testgeräte für die Kollegen zusammen. Wir beziehen uns auf und erforschen.

1. Determine whether it is caused by unstable equipment

The easiest way to judge that the equipment is working normally: use the old file data that has passed the test and the corresponding qualified Leiterplatte(removal of surface oxides, etc.). Wenn noch ein offener Kreislauf vorhanden ist, Es sollte ein Geräteausfall sein, ansonsten sollten es Prozessdaten oder das Problem der zu prüfenden Leiterplatte sein, wenn das Gerät Probleme hat, Verwenden Sie die folgenden Methoden zur Überprüfung und Analyse.

1. Hardware failure

Hardware failures are more likely to occur in all failures, because the quality of the test system is closely related to the working environment (temperature, Feuchtigkeit, etc.) of the test equipment, Dauer der Arbeitszeit, Wartung und andere Faktoren. Nach meiner Zusammenfassung, Der Hardwarefehler Es gibt Z-Achse Linearmotor, Gitterlineal, grating feedback data line adapter and L-shaped flying probe (Probe).

(1) Z-axis linear motor: Due to the long-term and high-frequency operation of the linear motor, Es ist einfach, die beweglichen Teile des Motors abzudunkeln und schwarze Skala zu erzeugen, unflexibel auf und ab und erhöhte Motorlast. Daher, the linear motor should be removed regularly (about 6 months) and cleaned with anhydrous alcohol. Seien Sie vorsichtig beim Entfernen und Reinigen der Führungsschienenkugel.

(2) Grating ruler: Grating is the core component of all high-precision equipment positioning. Die Qualität des Gitters hängt direkt mit der Genauigkeit und Stabilität der Ausrüstung zusammen. Allerdings, Die meisten Gitterroste werden durch schlechte Umwelt oder schlechte Luftzufuhr verursacht. Die Werkstattumgebung kann dazu führen, dass die Oberfläche des Gitterlineals zu viel Staub hat. Der Staub wirkt sich direkt auf das Feedback-Signal aus, was zu vielen offenen Schaltungen führt. Um den Staub auf dem Gitterlineal zu entfernen, Es sollte mit absolutem Ethanol gereinigt werden. Please pay attention to the use of fine gauze gloves (dipped in a little absolute alcohol) to gently clean in one direction. Do not scrub back and forth or use excessive force (to prevent scratching the grating) ; At the same time, Die Luftquelle muss nach dem Trocknen in das Gerät gelangen, Filteröl, und Filterwasser, Andernfalls beeinflusst es die Lebensdauer und Messgenauigkeit der Ausrüstung.

(3) Raster data feedback line adapter: the flying probe test equipment moves faster, sobald das Gerät in funktionsfähigem Zustand ist, es wird starken Jitter geben. Daher, Der Netzdatenkabelverbinder kann nach einer Nutzungsdauer aufgrund von Trägheit im Allgemeinen schlechten Kontakt mit der Steckdose haben. Um diese Situation zu vermeiden, Überprüfen Sie die Stecker, bevor Sie das Gerät jeden Tag einschalten, bevor Sie das Gerät einschalten.

(4) L-type probe: The quality of the stylus is also one of the important factors that cause the open circuit. Der Stift manifestiert sich hauptsächlich durch die Stumpfheit der Nadelspitze, der schlechte Kontakt zwischen Nadel und Nadelstopfen, and the regular needle calibration (at least once per week). Wenn der Stift passiviert wird, Der Stift muss ausgetauscht werden. Nach dem Nadelwechsel, Denken Sie daran, die Anzahl der Verwendungen auf Null zurückzusetzen. Prüfen Sie jederzeit, ob Nadel und Nadel lose sind, und sicherstellen, dass der Stift mindestens einmal pro Woche automatisch kalibriert wird.

2. Software maintenance

First of all, use the equipment maintenance (also called self-check) software to run according to the prompts to see if any damaged parts or errors are found: If there are damaged parts or errors, Sie sollten die entsprechenden Teile austauschen und entsprechend den Fehlermeldungen korrigieren.

Zweitens, Verwenden Sie die DMC-Software, um zu überprüfen, ob das Feedback-System jeder Achse ordnungsgemäß funktioniert. The correct operation steps are: minimize the test system - open DMC under the (Start\Program\DMC) program or on the desktop (the DMC TEST interface appears) -Press the emergency stop switch - move each axis by hand, Beobachtung der digitalen Veränderung und Empfindlichkeit des Gitterrückführungssystems jeder Achse, und ob sich die Zahl innerhalb des angegebenen Bereichs ändert; dann TESTXY aktivieren.DMC und TESTZ.DMC-RUN to observe whether each axis It can return to the zero position (the position of each corresponding axis is read as '0').

Zweiter, the problem of printed board products

If the test equipment and process data are excluded, Die andere Situation sollte ein Problem mit dem PCB-Produkt selbst sein, die sich hauptsächlich in Warpage manifestiert, Lötmaske, und unregelmäßige Zeichen.

(1) Warpage: In order to hurry, Einige Produktionsplaner verzichten oft auf den Heißluftausgleich und schicken sie direkt zur Endkontrolle. Wenn das Produkt keiner Wärmenivellierung ausgesetzt ist, der Produktverzug größer ist als der zulässige Verzugsbereich der Prüfgeräte. Daher, der Prozess der Wärmenivellierung kann nicht ausgelassen werden, und gleichzeitig, Inspektion und Tester müssen Verzugsmessung vor dem Test hinzufügen.

(2) Solder mask: often products with relatively severe open circuits will have unsatisfactory results because part of the through holes are blocked by the solder mask. Während der Prüfung, try to avoid the transfer holes (or ensure that the holes are conductive). Pass without error) test.

(3) Characters: Many Leiterplattenhersteller Zeichen zuerst drucken und dann elektronisch vermessen. Solange die gedruckte Position der Zeichen leicht versetzt ist oder die Genauigkeit des Zeichennegativs unzureichend ist, Die dünnen Oberflächenaufkleber und kleine Löcher können teilweise von den Zeichen verdeckt sein. Daher, um einen durch Zeichen verursachten offenen Schaltkreis zu vermeiden, Es ist vernünftiger als eine bedruckte Pappe mit feinen Oberflächenaufklebern, small holes (Φ<0.5), und hohe Dichte von feinen Linien sollten vor den Zeichen elektrisch getestet werden.

Es gibt viele Gründe für den falsch offenen Stromkreis der elektrischen Messung, aber die allgemeine Situation ist nicht in den oben genannten drei Situationen. Um das Problem so schnell wie möglich zu beseitigen, eine spezifische und umfassende Analyse entsprechend der spezifischen Situation durchzuführen, um die Effizienz zu verbessern.

Drei, process data conversion

The process data of the new file is wrong when it is first generated, was auch die Ursache des offenen Stromkreises ist. Viele Prozessmitarbeiter haben Fehler in der generierten Netzwerkdiagrammdatei bei der Konvertierung der CAM-Daten. Die meisten Fälle gehören zu den Loch- oder Pad-Attributen jeder Schicht und Oberfläche. Inkonsistent. Daher, Das Prozesspersonal ist verpflichtet, die Datendatei wiederholt zu überprüfen, wenn sie erscheint.