Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Siebdruck Spezifikationen im PCB Design

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PCB-Neuigkeiten - Siebdruck Spezifikationen im PCB Design

Siebdruck Spezifikationen im PCB Design

2021-11-03
View:405
Author:Kavie

Bildschirm Druck Spezifikatiaufen in PCB-Design:

PCB

1. Die Polaresät vauf polaristttttttttttttiert Kompaufenten is klar angezeigt auf die Seide Bildschirm, und die Polaresät Richtung Markierung is einfach zu identifizieren.

2. Die Richtung des Richtungsverschlusses wird deutlich auf dem Siebdruck angezeigt.

3. Allee Kompaufenten, Mauftagelöcher und Positiaufierlöcher haben entsprechende SiebdruckMarkierungierungen. Um die Installeatiauf der PlaZinne zu erleichtern, verfügen alle Kompaufenten, Montagelöcher und Positionierlöcher über entsprechende Siebdruckmarkierungen. Die Montagelöcher auf der Leiterplatte verwenden H1. H2… zur Identifikation.

4. Silk-Screen Zeichen folgen dem Prinzip von links nach rechts und von unten nach oben. Silk-Screen-Zeichen sollten dem Prinzip von links nach rechts und von unten nach oben so weit wie möglich folgen. Bei Komponenten mit Polaritäten, wie Elektrolytkondensazuren und Dioden, versolcheen Sie, sie in jeder Funktionseinheit zu halten. Die Richtung ist dieselbe.

5.Es gibt keinen Siebdruck auf den GerätePads und Blechspuren, die verzinnt werden müssen, und die Gerätenummer sollte nicht durch dals Gerät nach der Installation blockiert werden. (Die Dichte ist höher, außer für diejenigen, die nicht auf der Leiterplatte gesiebt werden müssen)

Um die Zuverlässigkeit des Lötens des Geräts sicherzustellen, ist es erfBestellunglich, dalss sich kein Sieb auf dem GerätePad befindet; Um die KonZinnuität des Zinnkanals zu gewährleisten, ist es erfürderlich, dalss auf dem Zinnkanal kein Sieb vorhunden ist; Dals Gerät wird nach der Installation blockiert; Der Siebdruck sollte nicht auf das Durchgangsloch und das Pad gedrückt werden, um den Verlust eines Teils des Siebdrucks zu vermeiden, wenn das LötMaskeenfenster geöffnet wird, was sich auf das Training auswirkt. Der Siebsiebabstund ist größer als 5mil.

6. Diere sollte be a Barcode Position mark on die PCB. Wann die Leiterplatte Raum Genehmigungen, diere sollte be a 42*6 Barcode Seide Bildschirm Rahmen on die PCB. Die Position von die Barcode sollte be in Betracht gezogen für einfach Scannen.

7. LeiterplatteName, Datum, Version Zahl und odier infürmation Bildschirm prinZinng Position sollte be klar. Die PCB-Datei sollte be gedruckt mit die Brett name, Datum, Version Zahl und odier Informationen von die fertig Brett, und die Position is klar und auffällig.

8. Die Kennung des Geräts auf der Leiterplatte muss mit dem KennSymbol in der StückListeenliste übereinstimmen.

9. Die vollständigen relevanten Informationen und antistatischen Zeichen des Herstellers sollten auf der Leiterplatte sein.