Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Stbeiic Elektrizesät vauf die Mensch Körper, die Umwelt, und auch elektraufistttttttttch Ausrüstung keinn Ursache verschiedene Schäden zu Präzisiauf Halbleeser Chips, solche als durchdRingEnde die dünn isolierEnde Ebene innen die Bauteile; Zerstörung die Todere vauf MOSFET und CMOS Bauteile; und die Auslöser in CMOS Geräte sind gesperrt ; Kurzschluss umgekehrt verzerrt PN Kreuzung; Kurzschluss voderausschauEnde PN Kreuzung; Schmelzen die Schweißen Draht oder Aluminium Draht innen die aktiv Gerät. In Bestellung zu eliminieren elektrostbeiisch Entladung (ESD) Interferenz und Schäden zu elektraufisch Ausrüstung, a Soderte vauf technisch Maßnahmen Bedarf zu be eingeneinmmen zu verhindern es.
In die
*Für tunppelseitige Leiterplbeiten sollten eng miteinunter verwobene Strom- und Erdungsnetze verwendet werden. Die Stromleitung ist nahe an der Erdungsleitung und so viele Verbindungen wie möglich zwischen den vertikalen und hoderizontalen Linien oder dem gefüllten Bereich. Die Ralstergröße auf einer Seite ist kleiner oder gleich 60mm. Wenn möglich sollte die Gittergröße kleiner als (((1)))((3))mm sein.
*Verwendung mehrschichtig Leiterplatten als viel als möglich. Verglichen mit tunppelseitig Leiterplatten, die Boden Flugzeug und Leistung Flugzeug, als gut als die fest arrangiert Signal Linie-Boden Abstund kann Reduzieren die häufig Modus Impedanz und induktiv Knach obenplung, so dalss it kann Reichweite die Ebene von doppelt-Seited PCB. /10 zu 1/100. Versuchen Sie es zu setzen jede Signal Ebene schließen zu a Leistung Ebene oder Boden Ebene als viel als möglich. Für Leiterplatten mit hoher Dichte mit Kompeinenten on die zup und botzum Oberflächen, kurz Verbindung Linies, und viele Füllungen, du kann Erwägen Verwendung innen Ebene Linien.
*Stellen Sie sicher, dalss jede Schaltung so kompakt wie möglich ist.
*Legen Sie alle Anschlüsse so weit wie möglich beiseite.
*Wenn möglich, führen Sie dals Netzkabel von der Mitte der Karte ein und halten Sie es von Bereichen fern, die direkt von ESD betrvonfen sind.
*Auf allen Leiterplattenschichten unterhalb des Steckers, der zur Außenseite des GehäVerwendungs führt (leicht von ESD direkt getrvonfen zu werden), platzieren Sie eine breite Chalssis-Malsse oder polygonale Füllmalsse und verbinden Sie sie mit Durchkontaktierungen in einem Abstund von etwa 13mm.
*Wenn Sie die Leiterplatte montieren, tragen Sie kein Löt auf die oberen oder unteren Pads auf. Verwenden Sie Schrauben mit eingebauten Unterlegscheiben, um einen engen Kontakt zwischen der Leiterplatte und der MetallFahrgestell/Abschirmschicht oder der Unterstützung auf der Bodenebene zu erreichen.
*Die gleiche "IsolationsZone" sollte zwischen der Chalssismalsse und der Kreismalsse jeder Schicht eingestellt werden; Halten Sie nach Möglichkeit den Trennabstund 0,6(4)mm ein.
*Platzieren Sie Montagelöcher an der Kante der Karte und verbinden Sie die oberen und unteren Pads ohne Lötszuff um die Montagelöcher mit der GehäVerwendungerde.
*Verbinden Sie in der oberen und unteren Schicht der Karte in der Nähe der Montagelöcher die Gehäusemalsse und die Schaltungsemalsse mit einem 1,((((2))))7mm breiten Kabel alle 100mm entlang des Gehäusemalssedrahts. Neben diesen Anschlusspunkten platzieren Sie Pads oder Montagelöcher zur Montage zwischen Chalssis-Malsse und Schaltungserde. Diese Masseverbindungen können mit einer Klinge geschnitten werden, um die Schaltung vonfen zu halten, oder Jumper mit magnetischen Perlen/Hochfrequenzkondensazuren.
*Wenn die Leiterplatte nicht in einem MetallFahrgestell oder einer Abschirmvoderrichtung platziert wird, sollte der Lotbreitrstund nicht auf die oberen und unteren Gehäuseerddrähte der Leiterplatte aufgebracht werden, so dass sie als Entladeelektroden für ESD-Bögen verwendet werden können.
*In dem Bereich, der direkt von ESD getrvonfen werden kann, muss in der Nähe jeder Signalleitung ein Erdungskabel verlegt werden.
*Die I/O-Schaltung sollte so nah wie möglich am entsprechenden Stecker sein.
*Schaltungen, die anfällig für ESD sind, sollten in der Nähe der Mitte des Schaltkreises platziert werden, damit undere Schaltungen einen bestimmten Abschirmungseffekt für sie bieten können.
*Legen Sie neindermalerweise einen Reihenbreitrstund und magnetische Perlen auf das Empfangsende, und für jene Kabeltreiber, die leicht von ESD getrvonfen werden, können Sie auch erwägen, einen Reihenbreitrstund oder magnetische Perlen am Antriebsende zu platzieren.
*Platzieren Sie nodermalerweise einen voderübergehenden Schutz am Empfangsende. Verwenden Sie einen kurzen und dicken Draht (Länge weniger als (5)-mal die Breite, voderzugsweise weniger als 3-mal die Breite), um mit der Chassis-Masse zu verbinden. Der Signaldraht und der Massekabel vom Stecker sollten direkt mit dem voderübergehenden Schutz verbunden werden, bevoder sie mit underen Teilen der Schaltung verbunden werden.
*So richten Sie eine Ringmasse um die Schaltung auf folgende Weise ein:
(1) Neben dem Kantenverbinder und der Gehäusemasse wird ein kreisförmiger Erdweg um die gesamte Peripherie gelegt.
(2) Stellen Sie sicher, dass die Ringförmige Bodenbreite aller Schichten größer als 2.5mm ist.
(3) Verbinden Sie Ringförmig mit Durchgangslöchern alle 13mm.
(4) Verbinden Sie die Ringmasse mit der gemeingleichen Masse der Mehrschichtschaltung.
(5) Für Doppelplatten, die in Metallgehäusen oder Abschirmvoderrichtungen installiert sind, sollte die Ringmasse mit der gemeinsamen Masse der Schaltung verbunden werden. Bei ungeschirmten doppelseitigen Schaltungen sollte die Ringmasse mit der Gehäusemasse verbunden werden. Der Lotwiderstund sollte nicht auf die Ringmasse aufgebracht werden, damit die Ringmasse als ESD-Entladung* wirken kann. Mindestens eine sollte an einer bestimmten Position auf dem Ringgrund (alle Schichten) platziert werden. 0.5mm breiter Spalt, so können Sie vermeiden, eine große Schlewenne zu bilden. Der Abstund zwischen der Signalverdrahtung und der Ringmasse sollte nicht kleiner als 0.5mm sein.
*Setzen Sie einen Filterkondensazur am Stecker oder innerhalb von 25mm vom Empfangskreis.
(1) Verwenden Sie einen kurzen und dicken Draht, um mit der Gehäusemasse oder der Empfängerkreismasse zu verbinden (die Länge ist weniger als 5-mal die Breite, voderzugsweise weniger als 3-mal die Breite).
(2) Der Signaldraht und der Erdungskabel werden zuerst mit dem Kondensazur und dann mit der Empfangsschaltung verbunden.
*Achten Sie darauf, dass der Signaldraht so kurz wie möglich ist.
*Wenn die Länge des Signaldrahts größer als 300mm ist, muss ein Erdungsdraht Parallel verlegt werden.
*Stellen Sie sicher, dass der Schleifenbereich zwischen der Signalleitung und der entsprechenden Schleife so weit wie möglich kalibriert werden sollte. Bei der langen Signalleitung muss die Position der Signalleitung und des Erdungskabels alle paar Zentimeter ausgetauscht werden, um die Schleifenfläche zu reduzieren.
*Stellen Sie sicher, dass der Schleifenbereich zwischen Netzteil und Masse so klein wie möglich ist, und platzieren Sie einen Hochfrequenzkondensazur in der Nähe jedes Netzteilstifts des integrierten SchaltungsChips.
*Platzieren Sie einen Hochfrequenz-Bypass-Kondensazur innerhalb 80mm jedes Anschlusses.
*Fahren Sie Signale aus der Mitte des Netzwerks in mehrere Empfangskreise.
*Wenn möglich, füllen Sie die ungenutzte Fläche mit Lund und verbinden Sie die Füllgründe aller Schichten in Intervallen von 60mm.
*Stellen Sie sicher, dass Sie an den beiden gegenüberliegenden EndPositionen einer beliebig großen Erdfüllfläche (ca. 25mm*6mm) mit dem Boden verbinden.
*Wenn die Länge der Öffnung auf der Stromversodergung oder der Erdungsebene 8mm überschreitet, verwenden Sie eine schmale Linie, um die beiden Seiten der Öffnung zu verbinden.
*Die Reset-Leitung, Interrupt-Signalleitung oder KantenAuslöser-Signalleitung kann nicht nahe am Rund der Leiterplatte angeoderdnet werden.
*PCB sollte in das Chassis eingeführt werden, nicht in Öffnungen oder Innennähten installiert werden.
*Achten Sie auf die Verkabelung unter den magnetischen Perlen, zwischen den Pads und den Signalleitungen, die mit den magnetischen Perlen in Kontakt sein können. Einige magnetische Perlen haben eine sehr gute Leitfähigkeit und können unerwartete leitfähige Pfade erzeugen.
*Wenn mehrere Leiterplatten in einem Chassis oder ModierBrett installiert sind, sollte die Leiterplatte, die empfindlichste für statische Elektrizität ist, in der Mitte platziert werden.
*Verbinden Sie die Montagelöcher mit der Stromkreis-gemeinsamen Masse oder isolieren Sie sie.
(1) Wenn die Metallhalterung mit einer Metallabschirmvoderrichtung oder einem Chassis verwendet werden muss, sollte ein Null-Ohm-Widerstund verwendet werden, um die Verbindung zu realisieren.
(2) Bestimmen Sie die Größe des Montagelochs, um eine zuverlässige Installation von Metall- oder Kunststvonfhalterungen zu erreichen. Verwenden Sie große Pads auf der oberen und unteren Schicht der Montagelöcher, und auf den unteren Pads kann kein Lötszuff verwendet werden, und stellen Sie sicher, dass die unteren Pads keine Wellenlöttechnologie verwenden. Schweißen.
*Die geschützte Signalleitung und die ungeschützte Signalleitung können nicht Parallel angeoderdnet werden.
*Achten Sie besonders auf die Verdrahtung von Rückstell-, Unterbrechungs- und SteuerSignalleitungen.
(1) HochfrequenzFilter verwenden.
(2) Halten Sie sich von Eingangs- und Ausgangskreisen fern.
(3) Von der Kante der Leiterplatte fernhalten.
