PCB-Neuigkeiten - Leiterplattendesign und Layoutfähigkeiten

LeiterplbeitenDesign und Layraus Fertigkeiten
Different Punkte Bedarf zu be set in unterschiedlich Stufen vauf die Design, und groß Gitter Punkte kann be verwendet für Gerät Layraus in die Layout Stufe;

Für große Geräte wie ICs und nicht Positiaufierbsind Steckverbinder kann eine Gitterpunktgenauigkeit vauf 50 bistttttttttt 100 Mio für dals Layout verwendet werden, während für kleine palssive Kompaufenten wie Widerstände, Kaufdensazuren und Induktivitäten ein Gitterpunkt von 25 Mio für dals Layout verwendet werden kann. Die Genauigkeit der großen Ralsterpunkte ist förderlich für die Ausrichtung des Geräts und die Äsdietik des Layouts.

PCB Layout Regeln und Fähigkeiten:

Im LayoutDesign der Leiterplatte sollten die Einheiten der Leiterplatte analysiert werden, und dals Layoutdesign sollte auf der Startfunktion basieren. Bei der Auslegung alleeer Komponenten der Schaltung sollten die folgenden Grundsätze erfüllt werden:

1. Ordnen Sie die Position jeder funktionalen Schaltungseinheit entsprechend dem Schaltungsfluss an, so dass das Layout für die Signalzirkulation bequem ist, und das Signal in der gleichen Richtung wie möglich gehalten wird.

2. Nehmen Sie die Kernkomponenten jeder Funktionseinheit als Zentrum und legen Sie sich um ihn herum. Die Komponenten sollten gleichmäßig, integral und kompakt auf der Leiterplatte angeoderdnet sein, um die Leitungen und Verbindungen zwischen den Komponenten zu minimieren und zu verkürzen.

3. Bei Schaltungen mit hohen Frequenzen müssen die Verteilungsparameter zwischen den Komponenten berücksichtigt werden. Im Allgemeinen sollten Komponenten möglichst Parallel angeoderdnet werden, was nicht nur schön, sondern auch einfach zu installierenieren und einfach in der Massenproduktion ist.

4. Unter normalen Umständen sollten alle Komponenten auf der gleichen Oberfläche der Leiterplatte angeordnet sein. Nur wenn die oberen Komponenten zu dicht sind, können einige Geräte mit begrenzter Höhe und geringer Wärmeerzeugung wie Chipwiderstände, Chipkondensazuren und Chipkondensazuren installiert werden. Chip IC, etc. werden auf der unteren Schicht platziert.

5. Unter der Prämisse, elektrische Leistung zu gewährleisten, sollten die Komponenten auf das Netz gelegt und Parallel oder senkrecht zueinunder angeordnet werden, um Ordnung und Schönheit zu gewährleisten. Unter normalen Umständen ist eine Überlappung der Komponenten nicht zulässig; Die Anordnung der Komponenten sollte kompakt sein, und die Komponenten sollten auf dem gesamten Layout angeordnet sein. Die Verteilung ist gleichmäßig und dicht.

6. Der Mindestabstund zwischen benachbarten Lundmussern verschiedener Komponenten auf der Leiterplatte sollte über 1mm liegen.

7. Der Abstund von der Kante der Leiterplatte ist im Allgemeinen nicht kleiner als 2MM. Die am bestene Fürm der Leiterplatte ist rechteckig, und das Seitenverhältnis ist 3:2 oder 4:3. Wenn die Größe der Leiterplatte größer als 200MM um 150MM ist, überlegen Sie, was die Leiterplatte mechanische Festigkeit aushalten kann.

Die oben is die Einführung von Leiterplattendesign und Layout skills, Ipcb auch bietet Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie