Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Diese Noderm legt die allgemeinen technistttttttttttttttttttttttttttttttchen Anfürderungen für die Herstellbarkees vauf ein- und doppelseesigen Leeserplbeesen fest, einschließlich Mbeierialien, Abmessungen und Toleranzen, gedruckte Drähte und Pads, metallisierte Löcher, Durchkauftaktierungen, Mauftagelöcher, Beschichtung und Beschichtung, Zeichen, Markierungen usw. Als LeeserplattenDesigner, der einseesige/doppelseesige Platine (einseitige/doppelseitige Platine) entwirft, Referenz:
1 Alleegemeines Anfürderungen
Als a allgemein Anfoderderung für
2.1 Substrat
Dals Substrat der Leiterplatte nimmt im Allgemeinen Epoxidglalsgewebe knach obenferplattiertes Laminat an, nämlich FR4. (Einschließlich Einzelplatte)
2.2 Kupferfolie
a) mehr als 99,9% elektrolytisches Kupfer;
b) Die Dicke der Kupferfolie auf der Oberfläche des doppelschichtigen Plattenfertigprodukts ist â35μm (1OZ); Wenn besondere Anfürderungen bestehen, in den Zeichnungen oder Dokumenten angeben.
3-Leiterplattenstruktur, Abmessungen und Toleranzen
3.1 Plattendickenzuleranz
Toleranz für die Dicke der fertigen Platte
0.4~1.0mm:±0.13mm
1.1~2.0mm:±0.18mm
2.1~3.0mm:±0.2mm
3.2 Gesamtmaßzuleranz
Die Außenabmessungen der Leiterplatte sollten den Anfoderderungen der Konstruktionszeichnungen entsprechen. Wenn die Zeichnung nicht angegeben wird, ist die Toleranz der äußeren Dimension ±0.2mm. (ausgeneinmmen V-CUT-Produkte)
3.3 Toleranz gegenüber Flachheit (Verzug)
Die Ebenheit der Leiterplatte sollte die Anfürderungen der Konstruktionszeichnungen erfüllen. Wenn die Zeichnung nicht angegeben ist, folgen Sie den Anweisungen unten
Fertige Plattendicke
0.4~1.0mm
1.0~3.0mm
Warpage
Mit SMTâ0,7%; Ohne SMT1,3%
Mit SMTâ0,7%; ohne SMT1,0%
3.4 Struktur
a) All relevant Design Elemente dalss machen up die Leiterplatte sollte be beschrieben in die Design Zeichnungen. Die Aussehen sollte be einheitlich vertreten von Mechanisch 1 Ebene ((Prioderität)) oder Behalten raus Ebene. Wenn it is verwendet in die Design Datei at die gleiche Zeit, allgemein behalten raus Ebene is verwendet foder Abschirmung, ohne Öffnung Löcher, und Verwendung mechanisch 1 für Fodermgebung.
b) In der Entwurfszeichnung bedeutet es, ein langes SLOT-Loch zu öffnen oder auszuhöhlen und MechaNICal 1-Schicht zu verwenden, um die entsprechende Foderm zu zeichnen.
4 Bedruckte Drähte und Pads
4.1 Layraus
a) Das Mindestbohrwerkzeug unserer Firma ist 0.3, und das fertige Loch ist ungefähr 0.15mm. Der minimale Zeilenabstund beträgt 6mil. Die dünnste Linienbreite beträgt 6mil. (Aber der Herstellungszyklus ist länger und die Kosten sind höher)
b) Grundsätzlich müssen Layraus, Linienbreite und Linienabstund gedruckter Drähte und Pads den Konstruktionszeichnungen entsprechen. Unser Unternehmen wird sich jedoch mit folgendem befassen: die Linienbreite und PAD-Ringbreite entsprechend den ProzessanfBestellungungen entsprechend ausgleichen. Im Allgemeinen wird unser Unternehmen versuchen, das PAD so weit wie möglich für die einzelne Platte zu erhöhen, um die Zuverlässigkeit des Kundenschweißens zu erhöhen.
c) Grundsätzlich empfiehlt unsere Firma, dass, wenn Kunden einzelne und doppelte Platten entwerfen, der Innendurchmesser der Via ((VIA)) auf 0.3mm oder mehr eingestellt werden sollte, der Außendurchmesser auf 0.7mm oder mehr eingestellt werden sollte, der Linienabstund sollte 8mil sein, und die Linienbreite sollte 8mil oder mehr sein. Um den Produktionszyklus weitestgehend zu reduzieren, reduzieren Sie die Fertigungsschwierigkeiten.
d) Wenn der Abstund der Konstruktionslinie die ProzessanfBestellungungen nicht erfüllt (zu dicht kann Leistung und Herstellbarkeit beeinträchtigen), wird unser Unternehmen geeignete Anpassungen entsprechend den vodergefertigten Designspezifikationen vodernehmen.
4.2 Toleranz der Drahtbreite
Der interne Kontrollstundard für die Breitenzuleranz von gedruckten Drähten ist ±15%
4.3 Rasterverarbeitung
a) Der Rasterabstund ist größer oder gleich 10mil (nicht weniger als 8mil), und die Gitterabstundsbreite ist größer oder gleich 10mil (nicht weniger als 8mil).
b) Um Blasenbildung auf der Kupferoberfläche beim Wellenlöten und beim Biegen von Leiterplatten aufgrund diermischer Beanspruchung nach dem Erhitzen zu vermeiden, wird empfohlen, die große Kupferoberfläche in einem Gittermuster zu legen.
4.4 Behundlung des Wärmepolsters
Bei großflächiger Erdung (Strom) sind vont die Beine von Komponenten mit ihr verbunden. Die Behundlung der Verbindungsbeine berücksichtigt die elektrischen Leistungs- und Prozessanfürderungen, um ein quergemustertes Pad (Wärmedämmplatte) herzustellen, das den Querschnitt während des Schweißens ändern kann. Die Möglichkeit einer übermäßigen Wärmeverteilung und Erzeugung virtueller Lötstellen wird stark reduziert.
5 Blende ((HOCH))
5.1 Öffnungsgröße und Toleranz
a) Die Leiterplattenkomponentenlöcher und Montagelöcher in den Konstruktionszeichnungen sind stundardmäßig auf die endgültige fertige Öffnungsgröße eingestellt. Die Blendenzuleranz ist im Allgemeinen ±3mil (0.08mm);
b) Das Durchgangsloch (dh VIA-Loch) wird im Allgemeinen von unserer Firma kontrolliert: negativ Toleranz ist nicht erfürderlich, und positiv Toleranz wird innenhalb von 3mil (0.08mm) kontrolliert.
5.2 Definition von Metallisierung ((PHT)) und Nichtmetallisierung (((NPTH)))
a) Unsere Firma verwendet die folgenden Methoden als nicht metallisierte Löcher:
Wenn der Kunde die nicht metallisierten Eigenschaften der Montagelöcher in die erweiterten Eigenschaften von Protel99se einstellt (entfernen Sie den beschichteten Artikel im Menü Erweitert), setzt unser Unternehmen Stundardmäßig auf nicht metallisierte Löcher.
Wenn der Kunde direkt die Halteschicht oder den mechanischen 1-Lagen-Bogen in der Konstruktionsdatei verwendet, um das Stanzen anzuzeigen (es gibt kein getrennts Loch), verwendet unsere Firma stundardmäßig nicht metallisierte Löcher.
Wenn der Kunde NPTH in der Nähe des Lochs platziert, ist unsere Firma stundardmäßig nicht metallisiert.
Wenn der Kunde die entsprechende Blendenmetallisierung (NPTH) in der Konstruktionsanzeige eindeutig verlangt, wird sie entsprechend den Anforderungen des Kunden verarbeitet.
b) Alle Bauteillöcher, Montagelöcher, Durchgangslöcher usw. außer den oben genannten sollten metallisiert sein.
5.3 Dicke
Die durchschnittliche Dicke der kupferbeschichteten Schicht metallisierter Löcher ist im Allgemeinen nicht weniger als 20μm, und der dünnste Teil ist nicht weniger als 18μm.
5.4 Rauheit der Lochwund
Die Rauheit der PTH-Lochwund wird im Allgemeinen innerhalb von
5.5 PIN Loch Problem
a) Die minimale Positioniernadel unserer CNC-Fräsmaschine ist 0,9mm, und die drei PIN-Löcher für die Positionierung sollten dreieckig sein.
b) Wenn der Kunde keine speziellen Anforderungen hat und die Öffnung in den Entwurfsdokumenten kleiner als 0.9mm ist, fügt unsere Firma PIN-Löcher an den entsprechenden Positionen auf der leeren drahtlosen Straße oder der großen Kupferoberfläche in der Platine hinzu.
5.6 Design des SLOT Lochs (Schlitz Loch)
a) Unser kleinster Schlitzschneider ist 0.65mm.
b) Beim Öffnen des SLOT-Lochs zur Abschirmung, um Kriechen zwischen hohen und niedrigen Spannungen zu vermeiden, wird empfohlen, dass sein Durchmesser über 1.2mm liegt, um die Verarbeitung zu erleichtern.
c) Es wird empfohlen, mechanische 1-Schicht (Schicht heraushalten) zu verwenden, um die Form des Schlitzlochs zu zeichnen; Es kann auch durch ein Verbindungsloch dargestellt werden, aber das Verbindungsloch sollte von der gleichen Größe sein und die Mitte des Lochs sollte auf der gleichen horizontalen Linie sein.
