PCB-Neuigkeiten - Sechs Inspektionsmethoden des Kurzschlusses der Leiterplatte

PCB circuit board short circuit inspection method
The Internet era has broken the traditional marketing model, und eine große Anzahl von Ressourcen wurden größtenteils über das Internet zusammengetragen, das auch die Entwicklungsgeschwindigkeit von FPC flexiblen Leiterplatten beschleunigt hat, und dann, wenn die Entwicklungsgeschwindigkeit beschleunigt, Umweltprobleme werden sich weiterhin in Leiterplattenfabriken. Vor ihm. Allerdings, mit der Entwicklung des Internets, Auch Umweltschutz und Umweltinformatisierung wurden sprunghaft weiterentwickelt. Umweltinformations-Rechenzentren und grüne elektronische Beschaffung werden schrittweise auf die tatsächlichen Produktions- und Betriebsfelder angewendet.
Achten Sie auf Produktinnovationen in Bezug auf Energieeinsparung und Emissionsreduktion. Leiterplattenfabriken Sie müssen lernen, der Internettechnologie Bedeutung beizumessen und die praktische Anwendung von automatisierter Überwachung und intelligentem Management in der Produktion durch die Integration von allgemeinem Branchenwissen zu realisieren.
Six inspection methods of PCB circuit board short circuit
1. Öffnen Sie die PCB-Design Zeichnung auf dem Computer, Beleuchtung des Kurzschlussnetzes, und sehen, wo die nächste ist, am einfachsten zu verbinden. Achten Sie besonders auf den Kurzschluss im IC.

2. Wenn es sich um manuelles Schweißen handelt, develop a good habit:

1) Before soldering, Überprüfen Sie die Leiterplatte visuell, and use a multimeter to check whether the key circuits (especially the power supply and the ground) are short-circuited;

2) Every time a chip is soldered, use a multimeter to check whether the power supply and ground are short-circuited;

3) Don't throw the soldering iron randomly during soldering. If you throw the solder onto the solder feet of the chip (especially surface mount components), es wird nicht leicht sein zu finden.

3. Ein Kurzschluss wird gefunden. Take a board to cut the line (especially suitable for single/double-layer boards). Nach dem Schneiden der Linie, Jeder Teil des Funktionsblocks wird Schritt für Schritt energetisiert und eliminiert.

4. Use the short-circuit location analysis instrument

5. Wenn es einen BGA-Chip gibt, da alle Lötstellen vom Chip abgedeckt sind und nicht sichtbar sind, and it is a multi-layer board (above 4 layers), Es ist am besten, die Stromversorgung jedes Chips während des Designs zu trennen, Verwendung von Magnetperlen oder 0 Ohms Widerstand Anschluss, so dass bei einem Kurzschluss zwischen Netzteil und Masse, die magnetische Perlenerkennung ist getrennt, und es ist einfach, einen bestimmten Chip zu finden. Weil das Schweißen von BGA sehr schwierig ist, wenn es nicht automatisch von der Maschine geschweißt wird, Ein wenig Nachlässigkeit wird die angrenzende Stromversorgung kurzschließen und die Masse zwei Lötkugeln. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, der professionellste Prototyping-Leiterplattenhersteller der Welt zu werden. Mit mehr als zehn Jahren Erfahrung in diesem Bereich, Wir sind verpflichtet, die Bedürfnisse von Kunden aus verschiedenen Branchen in Bezug auf Qualität zu erfüllen, Lieferung, Wirtschaftlichkeit und andere anspruchsvolle Anforderungen. Als einer der erfahrensten Leiterplattenhersteller und SMT-Assembler in China, Wir sind stolz darauf, Ihr bester Geschäftspartner und guter Freund in allen Aspekten Ihrer PCB-Bedürfnisse zu sein. Wir bemühen uns, Ihre Forschungs- und Entwicklungsarbeit einfach und sorgenfrei zu machen.
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