PCB-Neuigkeiten - Definition von Hochfrequenz-Leiterplatten

Was ist ein Hochfrequenzplatte!

Circuit Board Factory: Sprechen Sie darüber, was eine Hochfrequenz-Platine ist! Spezial Leiterplattes mit höheren elektromagnetischen Frequenzen. Im Allgemeinen, Hochfrequenzplatinen können als Frequenzen über 1GHz definiert werden. Seine verschiedenen physikalischen Eigenschaften, Genauigkeit, und technische Parameter erfordern sehr hohe Anforderungen, und werden häufig in Kfz-Kollisionsschutzsystemen eingesetzt, Satellitensysteme, Funksysteme und andere Bereiche. Der Preis ist hoch, in der Regel um 1.8 pro Quadratzentimeter, die ca. 18 ist,000 Yuan pro Quadratmeter.

1. Die Anforderungen der Leiterplattenimpedanzkontrolle sind relativ streng, und die relative Linienbreitensteuerung ist sehr streng, mit einer allgemeinen Toleranz von etwa 2%.

2. Die LeiterplatteHersteller kann die Platine nicht schleifen, bevor Sie die Lötmaske tun, sonst wird die Haftung sehr schlecht sein, und kann nur mit einer Mikroätzlösung aufgeraut werden.

3, Leiterplatten sind meistens Polytetrafluorethylen-Materialien, und beim Formen mit gewöhnlichen Fräsern wird es viele Grate geben, und spezielle Fräser sind erforderlich.

4. Hochfrequenz-Leiterplatten sind spezielle Leiterplatten mit höheren elektromagnetischen Frequenzen. Im Allgemeinen kann Hochfrequenz als Frequenzen über 1GHz definiert werden.

5. Aufgrund der speziellen Platte ist die Haftung von PTH während des Kupfersinkens nicht hoch. Es ist in der Regel notwendig, die Durchkontaktierungen und die Oberfläche mit Hilfe von Plasmaverarbeitungsgeräten aufzurauhen, um die Haftung von PTH-Lochkupfer und Lötmaskenfarbe zu erhöhen.

Seine verschiedenen physikalischen Eigenschaften, Genauigkeit und technischen Parameter erfordern sehr hohe Anforderungen und werden häufig in Automobil-Antikollisionssystemen, Satellitensystemen, Funksystemen und anderen Bereichen verwendet.

Die Hochfrequenz elektronischer Geräte ist der Entwicklungstrend, insbesondere mit der zunehmenden Entwicklung drahtloser Netzwerke und Satellitenkommunikation, Informationsprodukte bewegen sich in Richtung hoher Geschwindigkeit und hoher Frequenz, und Kommunikationsprodukte bewegen sich in Richtung Standardisierung von Sprache, Video und Daten für drahtlose Übertragung mit großer Kapazität und Geschwindigkeit. Daher erfordert die Entwicklung von Produkten der neuen Generation hochfrequente Substrate. Kommunikationsprodukte wie Satellitensysteme und Mobilfunkempfangs-Basisstationen müssen Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden. In den nächsten Jahren werden sie sich zwangsläufig schnell entwickeln und hochfrequente Substrate werden sehr gefragt sein.

1. Hochfrequenzsubstrate für Leiterplatten sollten eine geringe Wasseraufnahme haben, und eine hohe Wasseraufnahme verursacht dielektrische Konstante und dielektrischen Verlust, wenn sie Feuchtigkeit ausgesetzt sind.

2. Der Wärmeausdehnungskoeffizient des Hochfrequenz-Leiterplattenbaummaterials und der Kupferfolie muss gleich sein. Wenn sie inkonsistent sind, löst sich die Kupferfolie während des Kalt- und Heißwechsels ab.

3. Der dielektrische Verlust (Df) des Hochfrequenz-Leiterplattensubstratmaterials muss klein sein, was hauptsächlich die Qualität der Signalübertragung beeinflusst. Je kleiner der dielektrische Verlust, desto kleiner der Signalverlust.

4. Die dielektrische Konstante (Dk) des Hochfrequenz-Leiterplattensubstrates muss klein und stabil sein. Generell gilt: Je kleiner desto besser. Die Signalübertragungsrate ist umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der dielektrischen Konstante des Materials. Eine hohe Dielektrizitätskonstante kann Signalübertragungsverzögerungen verursachen.

5. Andere Hitzebeständigkeit, chemische Beständigkeit, Schlagfestigkeit, Schälfestigkeit usw. des Hochfrequenzsubstratmaterials der Leiterplatte muss auch gut sein. Im Allgemeinen kann Hochfrequenz als Frequenz über 1GHz definiert werden. Derzeit ist das am häufigsten verwendete Hochfrequenz-Leiterplattensubstrat ein fluorbasiertes dielektrisches Substrat, wie Polytetrafluorethylen (PTFE), das normalerweise Teflon genannt wird und normalerweise oberhalb von 5 GHz verwendet wird. Darüber hinaus kommen FR-4- oder PPO-Substrate zum Einsatz, die für Produkte zwischen 1GHz und 10GHz eingesetzt werden können.

In diesem Stadium sind die drei Arten von Hochfrequenz-Leiterplattensubstratmaterialien: Epoxidharz, PPO-Harz und fluorbasiertes Harz, Epoxidharz ist das billigste und fluorbasiertes Harz ist das teuerste; In Anbetracht der Wasserabsorptions- und Frequenzeigenschaften ist fluorbasiertes Harz das beste und Epoxidharz ist minderwertig. Wenn die Frequenz der Produktanwendung höher als 10GHz ist, kann nur die fluorbasierte Harzdruckkarte aufgebracht werden. Offensichtlich ist die Leistung von fluorbasierten Harzsubstraten viel höher als andere Substrate, aber seine Mängel sind niedrige Steifigkeit und großer Wärmeausdehnungskoeffizient zusätzlich zu hohen Kosten. Für Polytetrafluorethylen (PTFE) werden zur Verbesserung der Leistung eine große Menge anorganischer Substanzen (wie Silica SiO2) oder Glasgewebe als Verstärkungsfüller verwendet, um die Steifigkeit des Substrats zu erhöhen und seine thermische Ausdehnung zu reduzieren.

Darüber hinaus, wegen der molekularen Trägheit des PTFE-Harzes selbst, Es ist nicht einfach, mit der Kupferfolie zu verkleben, Daher ist eine spezielle Oberflächenbehandlung auf der Klebefläche der Kupferfolie erforderlich. Das Behandlungsverfahren umfasst chemisches Ätzen oder Plasmaätzen auf der Oberfläche von PTFE, um die Oberflächenrauheit zu erhöhen oder eine Schicht Klebefilm zwischen der Kupferfolie und dem PTFE-Harz hinzuzufügen, um die Haftkraft zu verbessern, aber es kann die Leistung des Mediums beeinträchtigen. Die Entwicklung des gesamten fluorbasierten Hochfrequenz-Plattensubstrats erfordert die Zusammenarbeit von Rohstofflieferanten, Forschungseinheiten, Ausrüstungslieferanten, Leiterplattenhersteller, Hersteller von Kommunikationsprodukten, um mit der schnellen Entwicklung von Hochfrequenzen Schritt zu halten Leiterplattes. Bedürfnisse.