PCB-Neuigkeiten - Grundregeln für das Layout von Leiterplattenkomponenten

Grundlegende Regeln vauf Leeserplatte Kompeinente Layout Design

1.Layout entsprechend Schaltungsmodulen und verwundte Schaltungen, die die gleiche Funktiauf erreichen, werden Modul genannt. Die Kompeinenten im Schaltungsmodul sollten dals Prinzip der nahen Kaufzentration annehmen, und die digitale Schaltung und die analoge Leiterplatte sollten getrennt werden.

2. Do nicht mount Komponenten und Geräte innerhalb 1.27mm um nicht montiert Löcher solche als Positionierung Löcher, Stundard Löcher, und 3.5mm (for M2.5) und 4mm (for M3) um 3.5mm (for M2.5) und 4mm (for M3).

3. Der Abstund zwisttttttttchen der Außenseite der Komponente und der Kante der Platine beträgt 5mm.

4. Heizelemente sollten nicht in unmittelbsindr Nähe zu Drähten und wärmeempfindlichen Elementen sein; Hochheizelemente sollten gleichmäßig verteilt sein

5. Die Steckdose sollte so weit wie möglich um die Leiterplatte herum angeordnet sein, und die Steckdose und die daran angeschVerlustene Busschienenklemme sollten auf derselben Seite angeordnet sein. Besondere Sorgfalt sollte darauf gjedetet werden, keine Steckdosen und untere Schweißverbinder zwischen den Steckverbindern anzuordnen, um dals Schweißen dieser Steckdosen und Steckverbinder sowie die Konstruktion und Bindung von Stromkabeln zu erleichtern. Der Aneinrdnungsabstund von Steckdosen und Schweißverbindern sollte berücksichtigt werden, um dals Ein- und Ausstecken von Netzsteckern zu erleichtern.

6. Vermeiden Sie dals Platzieren von Löchern unter den Komponenten wie horizontalen Widerständen, Indukzuren (Plug-ins), Elektrolytkondensazuren usw., um Kurzschlüsse zwischen den Durchgangslöchern und dem Bauteilgehäuse nach dem Wellenlöten zu vermeiden.

7. Der Abstund zwischen der Außenseite des MontagekomponentenPads und der Außenseite der benachbarten zwischenliegenden Komponente ist größer als 2mm.

8. Metalllschalenkomponenten und Metallteile (Abschirmkästen, etc.) können undere Komponenten nicht berühren, können nicht nahe an gedruckten Linien, Pads sein, und ihr Abstund sollte größer als 2mm sein. Die Größe der Positionierlöcher, BefestigungsmittelInstallationslöcher, ovale Löcher und undere quadratische Löcher in der Platte von der Kante der Platte ist größer als 3mm.

9. Layout der underen Komponenten Allee IC-Komponenten sind auf einer Seite ausgerichtet, und die Polarität der polsindn Komponenten ist deutlich gekennzeichnet. Die Polarität derselben Leiterplatte kann nicht mehr als zwei Richtungen markiert werden. Wenn zwei Richtungen erscheinen, stehen die beiden Richtungen senkrecht zueinunder.

10.Es sollte keine Durchgangslöcher auf den SMD-Pads geben, um den Verlust von Lötpalste zu vermeiden und Fehllöten der Komponenten zu verursachen. Wichtige Signalleitungen dürfen zwischen den Steckdosen nicht palssieren.

11. Der Patch ist auf einer Seite ausgerichtet, die Zeichenrichtung ist die gleiche, und die Verpackungsrichtung ist die gleiche.

12. Die polarisierten Geräte sollten so weit wie möglich in der Richtung konsistent gehalten werden, die mit der Polarität auf derselben Platine gekennzeichnet ist.

Die oben is an Einführung zu die balsic Regeln von Schaltung Brett Komponente Layout PCB Design.