PCB-Neuigkeiten - Zusammenfassung der PCB-Zeichnung

1 Layout/Verdrahtung, Einfluss auf die elektrische Leistung

Der digitale Erdungskabel sollte vom analogen Erdungskabel getrennt werden. Dies ist ein gewisser Schwierigkeitsgrad im tatsächlichen Betrieb. Um eine bessere Platine einzusetzen, müssen Sie zuerst die elektrischen Aspekte des von Ihnen verwendeten IC verstehen, welche Pins höhere Oberschwingungen erzeugen (digitales Signal oder schaltendes Quadratwellensignal> steigende/fallende Kante), und welche Pins leicht elektromagnetische Störungen induzieren,> das Signalblockdiagramm (Signalverarbeitungseinheit Blockdiagramm) im IC hilft uns zu verstehen.

Das Layout der gesamten Maschine ist die primäre Bedingung für die Bestimmung der elektrischen Leistung, und das Layout der Platinen wird eher als Richtung oder Fluss des Signals/der Daten zwischen den ICs betrachtet. Das Hauptprinzip besteht darin, so nah wie möglich an der Stromversorgung zu sein, die anfällig für elektromagnetische Strahlung ist; Schwache Signalverarbeitung Ein Teil davon wird hauptsächlich durch die Gesamtstruktur der Ausrüstung (d.h. die Gesamtplanung der Ausrüstung in der frühen Phase) bestimmt, die möglichst nahe am Eingangsende des Signals oder dem Detektionskopf (Sonde) liegt, was das Signal-Rausch-Verhältnis besser verbessern und für nachfolgende Signalverarbeitung und Datenerkennung sorgen kann.

2-Leiterplatte Kupfer Platin Verarbeitung

Da die aktuelle IC-Arbeitszeit (digitaler IC) immer höher wird, stellt ihr Signal bestimmte Anforderungen an die Breite der Linie. Die Breite der Leiterbahn (Kupferplatin) ist gut für niederfrequente und starke Ströme, aber für hochfrequente PCB-Signale und Daten Für Leitungssignale ist dies nicht der Fall. Bei Datensignalen geht es eher um Synchronisation. Hochfrequente Signale werden meist durch den Hauteffekt beeinflusst. Daher sollten hochfrequente Signalspuren dünn statt breit, kurz statt lang sein, was Layoutprobleme mit sich bringt. (Kopplung von Signalen zwischen Geräten), die induzierte elektromagnetische Störungen reduzieren können. Das Datensignal erscheint auf der Schaltung in Form von Impulsen, und sein hoher harmonischer Gehalt ist der entscheidende Faktor, um die Richtigkeit des Signals sicherzustellen; Das gleiche breite Kupferplatin erzeugt einen Skin-Effekt (Verteilung) für das Hochgeschwindigkeitsdatensignal. > Kapazität/Induktivität wird größer), dies führt dazu, dass sich das Signal verschlechtert, die Datenerkennung ist falsch, und wenn die Leitungsbreite des Datenbuskanals inkonsistent ist, wirkt es sich auf das Synchronisierungsproblem der Daten aus (verursacht inkonsistente Verzögerung), um die Daten besser zu steuern. Das Problem der Signalsynchronisierung, also erscheint eine Serpentinenleitung in der Datenbusrouting, die das Signal im Datenkanal in der Verzögerung konsistenter machen soll.

Die großflächige Kupferverkleidung zielt auf Abschirmung von Störungen und induktiven Störungen ab. Die beidseitige Platte kann den Boden als Kupferschicht verwenden; Während die Mehrschichtplatte nicht das Problem des Kupferpflasters hat, weil die Leistungsschicht dazwischen sehr gut ist. Auf Abschirmung und Isolation.

3-Lagen-Layout der Mehrschichtplatte

Nehmen wir ein vierlagiges Brett als Beispiel. Die positive/negative Schicht der Stromversorgung sollte in der Mitte platziert werden, und die Signalschicht sollte auf den äußeren beiden Schichten geführt werden. Beachten Sie, dass es keine Signalschicht zwischen den positiven und negativen Leistungsschichten geben sollte. Es ist möglich, der Leistungsschicht zu erlauben, die Rolle der Filterung/Abschirmung/Isolierung zu spielen, während die Produktion von Leiterplattenherstellern erleichtert wird, um die Ausbeute zu verbessern.

4-Durchgänge

Engineering Design sollte das Design von Durchkontaktierungen minimieren, da Durchkontaktierungen Kapazität erzeugen, aber auch anfällig für Grate und elektromagnetische Strahlung sind. Die Öffnung der Durchgänge sollte klein anstatt groß sein (dies ist für elektrische Leistung; aber zu kleine Öffnungen erhöhen die Schwierigkeit der Leiterplattenproduktion, im Allgemeinen 0.5mm/0.8mm, 0.3mm wird so klein wie möglich verwendet), kleine Öffnungen werden im Kupfersinkenprozess verwendet Die Wahrscheinlichkeit der nachfolgenden Grate ist kleiner als die der großen Öffnungen. Dies ist auf den Bohrprozess zurückzuführen.

5 Softwareanwendung

Jede Software hat ihre Benutzerfreundlichkeit, aber Sie sind mit der Software vertraut. Ich habe PADS (POWER PCB)/PROTEL verwendet. Wenn ich einfache Schaltungen mache (die Schaltungen, die ich kenne), werde ich PADS direkt verwenden. Layout; Wenn Sie komplexe und neue Geräteschaltungen erstellen, ist es besser, zuerst das Schaltplan zu zeichnen und es in Form einer Netzliste zu tun, die korrekt und bequem sein sollte. Beim Layout PCB gibt es einige nicht kreisförmige Löcher.> Es gibt keine entsprechende Funktion auf der Software zu beschreiben. Mein üblicher Ansatz ist: Öffnen Sie eine Ebene, die der Präsentation>Öffnen gewidmet ist, und zeichnen Sie dann die gewünschte Ebene auf diese Ebene. Die Öffnungsform des Lochs sollte natürlich mit dem gezogenen Drahtrahmen gefüllt werden. Dadurch kann der Leiterplattenhersteller seinen eigenen Ausdruck besser erkennen und in der Beispieldokumentation erklären.

6 PCB an den Hersteller zur Probe gesendet

1) PCB-Computerdateien.

2) Das Schichtungsschema der Leiterplattendatei (jeder Elektroniker hat unterschiedliche Zeichnungsgewohnheiten, die Leiterplattendatei nach dem Layout wird in der Schichtanwendung unterschiedlich sein, so müssen Sie ein Weißöldiagramm/grünes Öldiagramm/Schaltungsdiagramm Ihrer Datei /Mechanische Strukturzeichnung/Hilfslochzeichnung anhängen, ein korrektes Listendokument machen, um Ihre Wünsche zu erklären).

3) PCB-Produktionsprozess-Anforderungen, müssen Sie ein Dokument anhängen, um den Prozess der Herstellung der Platte zu erklären: Vergoldung/Kupferüberzug/Verzinnen/Kehren Kolophonium, Plattendickenspezifikationen, Leiterplattenmaterial (flammhemmend/nicht flammhemmend).

4) Anzahl der Proben.

5) Natürlich müssen Sie die Kontaktdaten und die verantwortliche Person unterschreiben.