PCB-Neuigkeiten - PCB Kupfer Wissen muss wissen

Kupfergießen ist eine gängige Operation, die den Bereich der Leiterplatte ohne Verkabelung mit Kupferfolie. Dies kann die Anti-Interferenz-Leistung des Leiterplatte. Der sogenannte Kupferguss dient dazu, den ungenutzten Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche zu nutzen und ihn dann mit festem Kupfer zu füllen.. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Kupferbeschichtung kann die Impedanz des Erddrahtes verringern und die Störfestigkeit verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; zusätzlich, Verbinden Sie sich mit Erdungskabel, um Schleifenfläche zu reduzieren.

There are several issues that need to be dealt with in Kupfer coating:
1. Ein-Punkt-Verbindung von verschiedenen Gründen: Das Verfahren besteht darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität zu verbinden.
2. Kupferplattiert in der Nähe des Kristalloszillators, Der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine hochfrequente Emissionsquelle: Das Verfahren besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu beschichten, und dann die Schale des Kristalloszillators separat geschliffen.
3. Islund (dead zone) problem: If you think it is too big, Es wird nicht viel kosten, einen Boden über zu definieren und hinzuzufügen.
Was sind die Vorteile der Kupferbeschichtung?
Verbesserung der Energieeffizienz, Reduzierung von Hochfrequenzstörungen, Und die andere ist, dass es schön aussieht!
Ist es besser für großflächigen Kupferguss oder Gitterkupferguss?
er/sie verallgemeinert nicht. warum? Wenn das Kupfer mit einer großen Fläche bedeckt ist, wenn das Wellenlöten verwendet wird, Das Brett kann angehoben oder sogar Blasen bilden. Aus diesem Blickwinkel, die Wärmeableitung des Netzes ist besser. Normalerweise handelt es sich um ein Mehrzwecknetz mit hohen Störschutzanforderungen für Hochfrequenzschaltungen, Schaltungen mit großen Strömen in niederfrequenten Schaltungen werden häufig mit vollständigem Kupfer verwendet.
Wenn die Verkabelung beginnt, Der Erdungskabel sollte gleich behandelt werden. Beim Verdrahten, Der Erdungskabel sollte gut geführt werden. Sie können sich nicht darauf verlassen, Durchgangslöcher hinzuzufügen, um den Massepfen für den Anschluss nach Kupferguss zu eliminieren. Dieser Effekt ist sehr schlecht. Natürlich, wenn das Gitterkupfer verwendet wird, Diese Masseverbindungen beeinflussen das Aussehen. Wenn Sie vorsichtig sind, löschen.
Kupferfüllung ist intelligent. Dieser Vorgang beurteilt aktiv die Netzwerkeigenschaften der Vias und Pads im Kupferfüllbereich, der absolut dem von Ihnen eingestellten Sicherheitsabstand entspricht. Dies unterscheidet sich vom Zeichnen von Kupferhaut. Zeichnen von Kupferhaut nicht Dieses Merkmal.
Es gibt viele Funktionen der Kupferfüllung. Das Befüllen der Rückseite der doppelseitigen Platine mit Kupfer und das Verbinden mit dem Boden kann Störungen reduzieren, Vergrößern Sie den Verlegungsbereich des Massedrahts, niedrige Impedanz reduzieren, und so weiter. Daher, nach der Verdrahtung der Leiterplatte ist grundsätzlich abgeschlossen, es ist oft notwendig, es zu füllen. copper.
Precautions for copper-clad wiring
1, PCB copper clad safety spacing setting:
The safety distance of copper clad is generally twice the safety distance of wiring. Aber bevor es keinen Kupferguss gibt, Der Sicherheitsabstand der Verkabelung wird für die Verkabelung eingestellt, dann im nachfolgenden Kupfergießverfahren, Der Sicherheitsabstand des Kupfergusses wird auch standardmäßig auf den Sicherheitsabstand der Verkabelung eingestellt. Dies entspricht nicht dem erwarteten Ergebnis.
Ein dummer Weg ist, den Sicherheitsabstand nach dem Verlegen der Drähte zu verdoppeln, dann gießen Sie Kupfer, und ändern Sie dann den Sicherheitsabstand zurück auf den Sicherheitsabstand der Verkabelung, nachdem der Kupferguss abgeschlossen ist, damit die DRK-Inspektion keinen Fehler meldet. Diese Methode ist in Ordnung, aber wenn Sie das Kupfer wieder wechseln wollen, Sie müssen die oben genannten Schritte wiederholen, was leicht lästig ist. Der beste Weg ist, eine Regel für den Sicherheitsabstand des Kupfergusses separat festzulegen.
Eine andere Möglichkeit ist, Regeln hinzuzufügen. In Rule's Clearance, create a new rule Clearance1 (the name can be customized), and then select Advanced (Query) in the Where the FirstObjectmatches option box, Klicken Sie auf QueryBuilder, und dann erscheint das Dialogfeld BuildingQueryfromBoard, in der ersten Zeile des Dialogfelds, Wählen Sie im Dropdown-Menü den Standardpunkt ShowAllLevels aus, Wählen Sie ObjectKindis aus dem Dropdown-Menü unter ConditionType/Betreiber, Wählen Sie Ploy aus dem Dropdown-Menü unter ConditionValue auf der rechten Seite, So wird IsPolygon in QueryPreview angezeigt, Klicken Sie zum Bestätigen auf OK, der nächste Schritt ist nicht beendet, save completely Will prompt an error:
Next, Ändern Sie einfach IsPolygon in InPolygon in der FullQuery-Anzeigebox, und schließlich ändern Sie die Kupfer-Sicherheitslücke, die Sie in Constraints benötigen. Einige Leute sagen, dass die Priorität der Verdrahtungsregeln höher ist als die Priorität des Kupfergusses. Wenn das Kupfer gießt, Es muss auch den Regeln des Sicherheitsabstandes der Verkabelung entsprechen. Sie müssen die Kupferguss-Ausnahme zu den Sicherheitsabstandsregeln der Verkabelung hinzufügen. Die spezifische Methode befindet sich in FullQuery Note auf notInPolygon innerhalb. In der Tat, das ist völlig unnötig, weil die Priorität geändert werden kann. Es gibt eine Optionspriorität in der unteren linken Ecke der Hauptseite der Regeleinstellung, wodurch die Priorität der kupferplattierten Sicherheitsabstandsregel höher als die der Verdrahtungssicherheitsabstandsregel ist, damit sie miteinander interagieren können. Stör dich nicht mehr ein..
2, PCB copper clad line width setting:
Copper When choosing the Hatched and None modes, Sie werden feststellen, dass es einen Platz gibt, um TrackWidth einzustellen. Wenn Sie die Standard 8mil wählen, und die minimale Leitungsbreite des Netzwerks, das mit Ihrem Kupferguss verbunden ist, ist größer als 8mil, wenn Sie den Leitungsbreitenbereich einstellen, dann wird während der Demokratischen Republik Kongo ein Fehler gemeldet, Und das haben Sie am Anfang nicht bemerkt Im Detail, Es gibt viele Fehler in der Demokratischen Republik Kongo nach jedem Kupferguss.
In der Freigabe der Regel, create a new rule Clearance1 (the name can be customized), then select ADVANCED (Query) in the Where theFirstObjectmatches option box, Klicken Sie auf QueryBuilder, und dann erscheint das Dialogfeld BuildingQueryfromBoard. In diesem Dialogfeld, the first line of the drop-down menu Select ShowAllLevels (this is the default), Wählen Sie dann ObjectKindis aus dem Dropdown-Menü unter ConditionType/Betreiber, und wählen Sie dann Ploy aus dem Dropdown-Menü unter ConditionVALUE auf der rechten Seite, So wird IsPolygon in der QueryPreview rechts angezeigt, Klicken Sie auf OK, um Speichern und Beenden zu bestätigen. Der nächste Schritt ist noch nicht vorbei. Im Anzeigefeld FullQuery, IsPolygon in InPolygon ändern. Der letzte Schritt besteht darin, den benötigten Abstand in Constraints zu ändern.. Auf diese Weise, Es beeinflusst nur den Abstand der Kupferverlegung, und beeinflusst nicht den Abstand jeder Verdrahtungsschicht.

Das obige ist die Einführung in das Wissen über PCB-Kupferbeschichtung. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie