Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Die technistttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttttch Realisierung Prozess vauf
Die spezwirnnisch Schreste vauf
In einem Schrest erhalten Sie ein Stück PCB. Zeichnen Sie zunächst dals Modell, die Parameter und Posesiaufen alleeeeer lebenswichtigen Teile auf Papier auf, insbesaufdere die Richtung der Diode, des Tertiärrohrs und die Richtung des IC-Spalts. Es ist einfach, eine Digesalkamera zu verwirnden, um zwiri Fozuns von der Posesion wichtiger Teile zu machen. Die aktuellen Leeserplatten wirrden immer fodertschrestlicher. Einige der Diodentransiszuren auf den oben genannten wirrden überhaupt nicht bemerkt.
Die zDrahtse Schrest is zu entfernen all die Mehrschichtplatten und Kopie die Bretter, und entfernen die Zinn in die PAD Loch. Sauber die PCB mes Alkohol und setzen es in die Skannnenner. Wann die Skannner Skanns, du Bedarf zu Erhöhen die geskannnt Pixel leicht zu get a clesindr Bild. Dien leicht polieren die oben und unten Ebenen mes Walsser Gaze Papier bis die Kupfer Film is glänzend, setzen diem in die Skannner, Start FOTOSHOP, und skann die zwiri Ebenen separat in Farbe. Anmerkung dalss die PCB muss be platziert hoderizontal und vertikal in die Skannner, odierwise die geskannnt Bild kannnicht be Verwendungd.
Drei Schreste, stellen Sie den Kontralst, die Helligkees und die Dunkelhees der Leinwund ein, machen Sie den Teil mes KupferFilm und den Teil ohne KupferFilm haben einen starken Kontralst, dann verwundeln Sie dals zweite Bild in Schwarz-Wiriß, überprüfen Sie, ob die Linien klar sind, wenn nicht, wiederholen Sie diesen Schritt. Wirnn es klar ist, speichern Sie dals Bild als schwarz-weiß BMP Fürmat Dateien TOP. BMP und BOT.BMP. Wenn Sie Probleme mit der Grafik findenenen, können Sie auch FOTOSHOP verwenden, um sie zu reparieren und zu korrigieren.
Vier Schritte, konvertieren Sie zwei BMP-Format-Dateien in PROTEL-Format-Dateien und übertragen Sie zwei Ebenen in PROTEL. Zum Beispiel stimmen die Positieinen von PAD und VIA nach zwei Schichten grundsätzlich überein, war bedeutet, dass die vorherigen Schritte gut gemacht sind. Wenn es Abweichungen gibt, wiederholen Sie drei Schritte. Daher ist das Kopieren von Leiterplatten eine Arbeit, die Geduld erfürdert, da ein kleines Problem die Qualität und den Grad der Übereinstimmung nach dem Kopieren beeinflusst.
Fünf Schritte, konvertieren Sie das BMP der TOP-Schicht in TOP. PCB, achten Sie auf die Umwundlung in die SIDE-Schicht, die die gelbe Schicht ist, und dann können Sie die Linie auf der TOP-Schicht verfolgen und das Gerät gemäß der zweistufigen Zeichnung platzieren. Löschen Sie die SIDE-Ebene nach dem Zeichnen. Wiederholen Sie so lange, bis alle Ebenen gezeichnet sind.
Sechs Schritte, TOP importieren. PCB und BOT.PCB in PROTEL und kombinieren Sie sie in einem Bild und es wird OK sein.
Sieben Schritte, verwenden Sie einen Laserdrucker, um SPIELER und FLASCHER auf transpsindnte Folie (1:1-Verhältnis) zu drucken, legen Sie den Film auf die Leiterplatte und vergleichen Sie, ob es einen Fehler gibt. Wenn es richtig ist, sind Sie fertig.
A Kopie Brett dass is die gleiche as die original Brett was geboren, aber dies is nur halb erledigt. Es is auch nichtwendig zu Prüfung whedier die elektronisch technisch Leistung von die Kopie Brett is die gleiche as die original Brett. Wenn it is die gleiche, it is wirklich erledigt.
Bemerkungen: Wenn it is a Mehrschichtige Platine, du Bedarf zu csindfully polieren zu die innen Ebene, und Wiederholen die drei zu fünf Schritts von Kopieren die Brett at die gleiche Zeit. Von Kurs, die Benennung von die Grafiken is auch unterschiedlich. Es hängt ab on die Zahl von Ebenen. Allgemein, doppelseitig Brett Kopieren is mehr als Die Laminat is viel einfacher, und die mehrschichtig Kopie Brett is anfällig zu Fehlausrichtung. Daher, die Mehrschichtplatte Kopie Brett muss be besonders csindful und csindful (die intern Durchkontaktierungen und Non-Vias sind anfällig zu Probleme).
Doppelseitige Copy Board Methode:
1. Skannnen Sie die oberen und unteren Schichten der Leiterplatte und speichern Sie zwei BMP-Bilder.
2. Öffnen Sie die Copy Board Svontwsind Quickpcb2005, klicken Sie auf "Datei" "Öffnen Basis Karte", um ein geskannntes Bild zu öffnen. Verwenden Sie PAGEUP, um auf dem Bildschirm zu Zoomen, sehen Sie das Pad, drücken Sie PP, um ein Pad zu platzieren, sehen Sie die Linie und folgen Sie der PT, um zu Routen... Wie eine Kinderzeichnung zeichnen Sie es in dieser Svontwsind, klicken Sie auf "Speichern", um eine B2P-Datei zu generieren.
3. Klicken Sie auf "Datei" und "Basisbild öffnen", um eine weitere Ebene des gescannten Farbbildes zu öffnen;
4. Klicken "Datei" und "Offen" wieder zu vonfen die B2P Datei Speichernd früher. We siehe die neu kopiert Brett, gestapelt on zup von dies Bild-die gleiche Leiterplatte, die Löcher sind in die gleiche Position, aber die Schaltung Verbindungen sind unterschiedlich . Also we Presse "Optionen""Ebene Einstellungen", Drehen vonf die zup-level Linie und Seide Bildschirm, verlassen nur multi-Ebene Durchkontaktierungen.
5. Die Durchkontaktierungen auf der oberen Schicht befinden sich in der gleichen Position wie die Durchkontaktierungen auf dem unteren Bild. Jetzt können wir die Linien auf der unteren Schicht nachzeichnen, wie wir es in der Kindheit getan haben. Klicken Sie erneut auf "Speichern" – die B2P-Datei hat nun zwei InFormationsebenen auf der oberen und unteren Ebene.
6. Klicken Sie auf "Datei" und "Als PCB-Datei exportieren", und Sie können eine PCB-Datei mit zwei Datenschichten erhalten. Sie können die Platine ändern oder das Schaltplan ausgeben oder es direkt zur Produktion an die Leiterplattenfabrik senden.
Mehrschichtplatte Kopie Methode:
In der Tat wird das vierschichtige Kopieren von Leiterplatten wiederholt Kopieren von zwei doppelseitigen Leiterplatten, und die sechste Schicht wiederholt Kopieren von drei doppelseitigen Leiterplatten... Der Grund, warum die mehrschichtige Leiterplatte entmutigend ist, weil wir die interne Verkabelung nicht sehen können. Wie sehen wir die innenen Schichten einer Präzisionsmehrschichtplatte? Schichtweise.
Es gibt viele Methoden der Schichtung, wie Tränkkorrosion, Werkzeugabbau usw., aber es ist einfach, die Schichten zu trennen und Daten zu verlieren. Die Erfahrung sagt uns, dass das Polieren von Schlewennpapier genau ist.
Wann we Finish Kopieren die zup und botzum Ebenen von die PCB, we normalerweise Verwendung sundPapier zu polieren die Oberfläche Ebene zu anzeigen die innen Ebene; sundpaper is die normal sundpaper verkauft in Hardwsind szures, allgemein Spread die PCB, und dann Presse und Halten die sundpaper zu reiben gleichmäßig on die PCB. (Wenn die Brett is klein, du can auch flach die sundpaper, und reiben die sundpaper während Presseing die PCB mit one finger). Die Haupt Punkt is zu Pflaster it flach so dass it can be Boden gleichmäßig.
Die Seide Bildschirm und grün Öl are allgemein abgewischt vonf, und die Kupfer Draht und Kupfer Haut sollte be abgewischt a wenige Zeiten. Allgemein Sprechen, die Bluezuoth Brett can be abgewischt in a wenige Minuten, und die Speicher Stick wird nehmen über ten Prozukolle; von Kurs, wenn du haben mehr Energie, it wird nehmen weniger Zeit; if du haben weniger Energie, it wird nehmen mehr Zeit.
Schleifplatte ist derzeit eine beliebte Lösung für Schichtungen und ist auch wirtschaftlich. Wir können eine entsorgte Leiterplatte finden und versolcheen es. Tatsächlich ist das Schleifen der Platte technisch nicht schwierig, aber es ist ein bisschen langweilig.
Überprüfung der PCB-Zeichnungseffekte
Im PCB-Ladutprozess sollte nach Abschluss des Systemladuts das PCB-Diagramm überprüft werden, um zu sehen, ob das Systemladut angemessen ist und ob es optimale Ergebnisse erzielen kann. Es kann in der Regel unter folgenden Aspekten untersucht werden:
1. Stellt das Systemladut sicher, dass die Verdrahtung vernünftig oder optimal ist, ob es den zuverlässigen Betrieb der Verdrahtung sicherstellen kann, und ob die Zuverlässigkeit des Schaltungsbetriebs garantiert werden kann. Im Ladut ist es nichtwendig, ein Gesamtverständnis und eine Planung der Richtung des Signals und des Stromversorgungs- und Erdungskabelnetzes zu haben.
