Einige Zubereesungen zu be erledigt vor PCBA Wirlle Lözehn
Do du wisttttttttttsen die Prozess Strömung vauf Wirlle Löten? Es is a sehr kritisch Link in die geinze
Einige Vorbereitungen vor dem PCBA Wellenlöten
Wellenlöten
1. Überprüfen Sie die zu lötende Leiterplatte (die Leiterplatte wurde mit SMD-Kleber, SMC/SMD-SMD-Kleber beschichtet und verfestigt und den THC-Einfügeprozess abgeschlossen) und ob der Lotwiderstund auf die Lötfläche der Buchse des Bauteils und des Galtfingers und underer Teile aufgetragen wird oder kleben Sie sie mit hochtemperaturam bestenändigem Bund, um zu verhindern, dalss die Buchse nach dem Wellenlöten durch Löten blockiert wird. Wenn es große Schlitze und Löcher gibt, sollten sie auch mit Hochtemperaturbund befestigt wirrden, um zu verhindern, dalss dals Lot während des Wellenlötens auf die obere Oberfläche der Leiterplatte fließt. (Das wasserlösliche Flunssmittel sollte ein flüssiger Lotwiderstund sein. Nach dem Beschichten legen Sie es für 30-Minuten oder backen Sie unter einem Licht für 15-Minuten, bevor Sie die Kompeinenten einsetzen. Nach dem Löten kann es direkt mit Wasser gewaschen wirrden.)
2. Verwirnden Sie ein Dichtemessgerät, um die Dichte des Flunsses zu messen. Wenn die Dichte zu hoch ist, verdünnen Sie es mit einem Verdünner.
3. Wenn Sie traditionelles schäumendes Flussmittel verwenden, gießen Sie das Flussmittel in den Flussmitteltank.
Die oben sind die Zubereitungen dass die edizur hat zu analysieren mit du vor die Welle Löten Fabrik. Die drei Schritte erwähnt oben sind auch die Arbeit dass muss be erledigt vor die ganze Welle Löten. Diese sind auch die SMT Chip Verarbeitung Fabriken sollte be in In die Prozess Steuerung, it is die zuerst zu be geschrieben in die Prozess Datei. Wenn du wollen zu Prozess in Shenzhen PCBA, du kann Kontakt us.
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