PCB-Neuigkeiten - Ein Artikel, um die drei Unterschiede zwischen PCB-Fabrik-Aluminiumsubstrat und Glasfaserplatte zu verstehen

Ein Artikel, um die drei Unterschiede zwischen PCB-Fabrik-Aluminiumsubstrat und Glasfaserplatte zu verstehen

LeiterplattenfabrikWas ist Fiberglasplatte?

Alien Fiberglasplatte: Fiberglasdämmplatte, Fiberglasplatte (FR-4), Fiberglasverbundplatte, Fiberglasmaterial und hitzebeständiges Verbundmaterial der hohen Temperatur, ohne Asbest schädlich für den menschlichen Körper.

Es hat hohe mechanische und dielektrische Eigenschaften, gute Hitzebeständigkeit und Feuchtigkeit und hat eine gute Heilungskraft.

Die Erfindung wird in Kunststoffformen verwendet, Spritzgussformen, Maschinenbau, Umformmaschinen, Bohrmaschinen, Spritzgießmaschinen, Motoren, und Leiterplatten. Beleuchtungseinrichtungen, Geschirr.

Glasfaserplatten werden aus Stoff und Leder hergestellt, um eine schöne Dekoration an Wänden und Decken zu schaffen, die Akustik, Schalldämmung, Wärmedämmung, Umweltschutz und flammhemmende Eigenschaften umfassen.

1. Vorteile der Glasfaserplatte

(1) Es hat hohe mechanische und elektrische Eigenschaften, gute Hitzebeständigkeit und Feuchtigkeit und gute Verarbeitungsfähigkeit. Normalerweise verwendet, um Plastikformen und Maschinen herzustellen.

(2) Spritzgießen erfordert im Allgemeinen Hochtemperaturmaterialien und Tieftemperaturformen. Das Isolationsverfahren muss unter denselben Luftfahrzeugbedingungen angewendet werden. Halten Sie die Spritzgießform bei niedriger Temperatur, ohne die Temperatur der Spritzgießmaschine zu hoch zu machen. Die Isolierplatte zwischen Spritzguss und Spritzgießmaschine kann diese Anforderung erfüllen.

Verkürzen Sie den Produktionszyklus, verbessern Sie die Produktivität, reduzieren Sie den Energieverbrauch, verbessern Sie die Produktqualität und setzen Sie den Produktionsprozess fort, um eine stabile Produktqualität sicherzustellen, eine Überhitzung der Werkzeugmaschine, keinen elektrischen Ausfall und Ölleckage im Hydrauliksystem zu verhindern

2. Anwendung von Glasfaserplatten

1) Bauindustrie: Kühltürme, Baustrukturen, Innenausstattung und dekorative Teile, GFK-Platten, dekorative Platten und Solarausrüstung können verwendet werden.

(2) Chemische und chemische Industrie: Es kann als korrosionsbeständige Rohre, korrosionsbeständige Pumpen und Zubehör, Zäune, Lüftungsgeräte, Abwasser- und Abwasserbehandlungsgeräte usw. verwendet werden.

(3) Eisenbahn- und Automobiltransportindustrie: sie kann als Automobile und andere Teile und als Barriere für Muscheln, Türen, Auskleidungen und große Touristenfahrzeuge verwendet werden; Beim Bau von Schnellstraßen gibt es Signalisierung, Trennwände und G. Sicherheitsgepäck usw. Die Leistung von Fiberglasplatte, Fiberglasplatte, kann normalerweise für flexible Mittel verwendet werden, und fügen Sie dann Stoff, Leder usw. hinzu, kann eine schöne Dekoration für Wände und Decken werden. Es bietet Schallabsorption, Akustik, Wärmedämmung, Umweltschutz und flammhemmende Absorptionskapazität. Gute Isoliereigenschaften haben es in Radargehäusen verwendet und machen es zu einem guten Korrosionsschutzmaterial. Jetzt ist es in der chemischen Industrie weit verbreitet. Glasfaserplatte hat eine starke Plastizität.

2. Was ist ein Aluminiumsubstrat?

Das Aluminiumsubstrat ist ein laminiertes Material aus Metallkupferplattierung mit guter Wärmeableitungsfunktion.

Normalerweise, ein Brett besteht aus drei Schichten, namely the circuit layer (copper foil), Isolierschicht und Metallsubstrat. Für High-End-Anwendungen, es gibt auch Doppelschichtplatten bestehend aus Schaltungsschichten, Isolierschichten, Aluminiumsockel, Isolierschichten und Schaltungsschichten.

Es gibt nur wenige Anwendungen für Mehrschichtplatten, die von normalen Mehrschichtplatten auf Basis von Isolierschichten und Aluminium hergestellt werden können.

1. Vorteile des Aluminiumsubstrats

(1) Die Wärmeableitung ist besser als die Standard-FR-4-Struktur.

(2) Die Wärmeleitfähigkeit des verwendeten Dielektrikums ist normalerweise 5-bis 10-mal so groß wie Epoxidglas, und seine Dicke ist nur zehnmal.

(3) Der Wärmeübertragungsindex ist effektiver als starre gedruckte Schaltungen.

(4) Es kann ein Kupfergewicht verwendet werden, das niedriger ist als das für IPC empfohlene Kupfergewicht.

zwei.

2. Die Verwendung von Aluminiumsubstrat

(1) Audioausrüstung: Eingangs- und Ausgangsverstärker, symmetrische Verstärker, Audioverstärker, Vorverstärker, Leistungsverstärker, etc.

(2) Stromversorgung Ausrüstung: Schaltregler, CC/CA Konverter, SW Regler, etc.

(3) Elektronische Kommunikationsausrüstung: Hochfrequenzverstärker, Filter, Übertragungsschaltungen.

(4) Büroautomation Ausrüstung: Motortreiber, etc.

(5) Automobile: elektronische Regler, Zünder, Leistungsregler, etc.

(6) Computer: CPU-Karte, Laufwerk, Stromversorgung Ausrüstung, etc.

(7) Leistungsmodule: Wandler, Festkörperrelais, Gleichrichterbrücken usw. Aluminiumsubstrate sind weit verbreitet in Audiogeräten, Netzteilen, elektronischen Kommunikationsgeräten, Büroautomationsgeräten, Automobilen, Computern und Leistungsmodulen.

3. Konstruktion des Aluminiumsubstrats

2. Die wichtigsten technischen Anforderungen sind wie folgt:

Maßanforderungen, einschließlich Plattengröße und -abweichung, Dicke und Abweichung, vertikale und hohe Entladung; Aussehen, einschließlich Risse, Schälen, Schichten und Schichten, Aluminiumoxidfilm und andere Anforderungen; Leistung, einschließlich Widerstand gegen Schälwiderstand, minimale Bruchspannung, dielektrische Konstante, Feuerbeständigkeit und Hitzebeständigkeit.

Spezielle Prüfmethoden für Kupferlaminate auf Aluminiumbasis: Eine Methode ist die Messung der dielektrischen Konstante und des dielektrischen Verlustfaktors. Für das Reihenresonanzverfahren der variablen Q-Sequenz werden die Probe und der Beurteilungskondensator in Reihe mit der Hochfrequenzschaltung verbunden, um den Q-Wert der seriellen Schaltung zu messen.

Die zweite Methode ist die Messung des thermischen Widerstands, der aus dem Verhältnis von Temperatur und Wärmeleitung zwischen verschiedenen Temperaturmesspunkten berechnet wird.

4. Herstellung von Leiterplatten aus Aluminiumsubstrat

(1) Verarbeitung: Nach dem Bohren ist es nicht erlaubt, Aluminiumsubstrat auf dem inneren Loch nach dem Bohren zu verwenden, was den Drucktest beeinflusst. Diese Kontur ist schwierig. Das Zeigerprofil muss eine fortschrittliche Matrix verwenden, was aufgrund seiner präzisen Fertigung bei Aluminiumsubstraten eine Schwierigkeit darstellt. Nach dem Zeiger muss das Boot sehr sauber sein, ohne zu klappern und ohne die Lötschicht auf der Platine zu berühren. Im Allgemeinen sind nach dem Zeiger, nach dem Zeiger, die Verwendung des Zeigers, die Linienperforation, die Form der Perforation auf der Aluminiumoberfläche, die Perforationskraft der Leiterplatte usw. Uplink und Downlink, etc.

(2) Während des gesamten Produktionsprozesses ist es nicht erlaubt, die aluminiumbasierte Oberfläche in die aluminiumbasierte Oberfläche zu unterteilen: die aluminiumbasierte Oberfläche wird in Kontakt mit oder unter Verwendung chemischer Substanzen entfernt, was inakzeptabel ist, was absolut inakzeptabel ist. Einige Kunden akzeptieren das Polieren der Aluminiumgrundoberfläche nicht. Daher besteht eine Schwierigkeit bei der Herstellung von Aluminiumsubstraten darin, dass der gesamte Prozess die Oberfläche des Aluminiumsubstrats nicht beeinflusst. Einige Unternehmen verwenden Passivierungstechnik, während andere die Schutzfolie vor und nach Heißluft (Sprühen) entspannen... Es gibt viele kleine Fähigkeiten. Acht Untote überquerten das Meer und jeder zeigte seine eigene Magie.

(3) Hochspannungstest: Das Aluminiumsubstrat der Kommunikationsstromversorgung erfordert einen 100% Hochspannungstest. Einige Kunden benötigen Dauerstrom, während andere Kunden Wechselströme benötigen. Die Spannungsanforderungen sind 1500V, 1600V, 5 Sekunden, 10 Sekunden und 100%% Gedruckte Schaltung. Schmutz auf der Oberfläche der Platte, Nuten an den Kanten der Löcher und Aluminiumbasis, Verzahnungen am Draht und jeder Kontakt mit der Isolierschicht können Brände, Lecks und Ausfälle während Hochspannungstests verursachen. Die Druckprüfplatte war laminiert und verschlissen und wurde daher abgelehnt.

2. Die Verwendung von Aluminiumsubstrat

(1) Audioausrüstung: Eingangs- und Ausgangsverstärker, symmetrische Verstärker, Audioverstärker, Vorverstärker, Leistungsverstärker, etc.

(2) Stromversorgung Ausrüstung: Schaltregler, CC/CA Konverter, SW Regler, etc.

(3) Elektronische Kommunikationsausrüstung: Hochfrequenzverstärker, Filter, Übertragungsschaltungen.

(4) Büroautomation Ausrüstung: Motortreiber, etc.

(5) Automobile: elektronische Regler, Zünder, Leistungsregler, etc.

(6) Computer: CPU-Karte, Laufwerk, Stromversorgung Ausrüstung, etc.

(7) Leistungsmodule: Wandler, Festkörperrelais, Gleichrichterbrücken usw. Aluminiumsubstrate sind weit verbreitet in Audiogeräten, Netzteilen, elektronischen Kommunikationsgeräten, Büroautomationsgeräten, Automobilen, Computern und Leistungsmodulen.

3. Konstruktion des Aluminiumsubstrats

1. Die wichtigsten technischen Anforderungen sind wie folgt: Dimensionale Anforderungen, einschließlich Plattengröße und -abweichung, Dicke und Abweichung, vertikale und hohe Freigabe; Aussehen, einschließlich Risse, Schälen, Schichten und Schichten, Aluminiumoxidfilm und andere Anforderungen; Elastizität, minimale Bruchspannung, dielektrische Konstante, Feuerbeständigkeit und Hitzebeständigkeit.

2. Spezielle Prüfmethoden für Aluminium-basierte Kupferlaminate: Eine Methode besteht darin, die dielektrische Konstante und den dielektrischen Verlustfaktor zu messen. Für das Reihenresonanzverfahren der variablen Q-Sequenz werden die Probe und der Beurteilungskondensator in Reihe mit der Hochfrequenzschaltung verbunden, um den Q-Wert der seriellen Schaltung zu messen. Die zweite Methode ist die Messung des thermischen Widerstands, der aus dem Verhältnis von Temperatur und Wärmeleitung zwischen verschiedenen Temperaturmesspunkten berechnet wird.

4. Herstellung von Aluminium-Substrat-Schaltungen

(1) Verarbeitung: Nach dem Bohren ist es nicht erlaubt, Aluminiumsubstrat auf dem inneren Loch nach dem Bohren zu verwenden, was den Drucktest beeinflusst. Diese Kontur ist schwierig. Das Zeigerprofil muss eine fortschrittliche Matrix verwenden, was aufgrund seiner präzisen Fertigung bei Aluminiumsubstraten eine Schwierigkeit darstellt. Nach dem Zeiger muss das Boot sehr sauber sein, ohne zu klappern und ohne die Lötschicht auf der Platine zu berühren. Im Allgemeinen sind nach dem Zeiger, nach dem Zeiger, die Verwendung des Zeigers, die Linienperforation, die Form der Perforation auf der Aluminiumoberfläche, die Perforationskraft der Leiterplatte usw. Uplink und Downlink, etc.

(2) Während des gesamten Produktionsprozesses ist es nicht erlaubt, die aluminiumbasierte Oberfläche in die aluminiumbasierte Oberfläche zu unterteilen: die aluminiumbasierte Oberfläche wird in Kontakt mit oder unter Verwendung chemischer Substanzen entfernt, was inakzeptabel ist, was absolut inakzeptabel ist. Einige Kunden akzeptieren das Polieren der Aluminiumgrundoberfläche nicht. Daher besteht eine Schwierigkeit bei der Herstellung von Aluminiumsubstraten darin, dass der gesamte Prozess die Oberfläche des Aluminiumsubstrats nicht beeinflusst. Einige Unternehmen verwenden Passivierungstechnik, während andere die Schutzfolie vor und nach Heißluft (Sprühen) entspannen... Es gibt viele kleine Fähigkeiten. Acht Untote überquerten das Meer und jeder zeigte seine eigene Magie.

(3) Hochspannungstest: Das Aluminiumsubstrat der Kommunikationsstromversorgung erfordert einen 100% Hochspannungstest. Einige Kunden benötigen Dauerstrom, während andere Kunden Wechselströme benötigen. Die Spannungsanforderungen sind 1500V, 1600V, 5 Sekunden, 10 Sekunden und 100%% Gedruckte Schaltung. Schmutz auf der Oberfläche der Platte, Nuten an den Kanten der Löcher und Aluminiumbasis, Verzahnungen am Draht und jeder Kontakt mit der Isolierschicht können Brände, Lecks und Ausfälle während Hochspannungstests verursachen. Die Druckprüfplatte war laminiert und verschlissen und wurde daher abgelehnt. ipcb ist eine hochpräzise, hochwertige Leiterplattenhersteller, wie: isola 370hr PCB, Hochfrequenz-Leiterplatte, Hochgeschwindigkeits-PCB, c Substrat, c Prüftafel, Impedanz-Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, Rigid-Flex PCB, vergrabene blinde Leiterplatte, Advanced PCB, Mikrowellenplatine, Telfon PCB und andere ipcb sind gut bei der Leiterplattenherstellung.