Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Der flussaufwärts Leiterplattenherstellung Industrie ist hauptsächlich Kupferfolie, Kupferfoliensubstrat, Glasfasertuch, Harz- und andere Rohstoffindustrien; der nachgelagerte Bereich ist hauptsächlich elektronische Konsumgüter, Automobile, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt und andere Industrien. Die printed Leiterplattenherstellung Industrie hat eine lange industrielle Kette. Spezialpapier aus Holzzellstoff, Glasfasertuch der elektronischen Qualität, elektrolytische Kupferfolie, CCL (copper clad laminate) and PCB (printed circuit board) are closely connected and interdependent on the same industrial chain. Vor- und nachgelagerte Produkte.
Leiterplatten sind in der Kommunikation, Optoelektronik, Unterhaltungselektronik, Automobilen, Luft- und Raumfahrt, Militär, industriellen Präzisionsinstrumenten und vielen anderen Bereichen weit verbreitet. Sie sind unverzichtbare elektronische Komponenten in modernen elektronischen Informationsprodukten. Das Entwicklungsniveau der Leiterplattenindustrie kann bis zu einem gewissen Grad spiegelt es die Entwicklungsgeschwindigkeit und das technische Niveau der Elektronikindustrie eines Landes oder einer Region wider.
PCB ist stark abhängig von vorgelagerten Branchen, especially copper clad laminate (CCL). Kupferplattierte Laminate sind das teuerste Element der PCB-Einzelmaterialkosten, Berechnung von ca. 30% der Materialkosten.
Kupferplattiertes Laminat ist ein äußerst wichtiges Grundmaterial für Leiterplatten. Leiterplatten verschiedener Formen und Funktionen werden selektiv verarbeitet, geätzt, gebohrt und kupferplattiert auf dem kupferplattierten Laminat, um verschiedene Arten von Leiterplatten. Leiterplatte. Als Substratmaterial bei der Herstellung von Leiterplatten, Kupferplattierte Laminate spielen hauptsächlich die Rolle der Verbindung, Isolierung und Unterstützung für die Leiterplatte, und einen großen Einfluss auf die Übertragungsgeschwindigkeit haben, Energieverlust und charakteristische Impedanz des Signals in der Schaltung. . Daher, die Leistung, Qualität, Verarbeitbarkeit in der Fertigung, Fertigungsstufe, Herstellungskosten, und langfristige Zuverlässigkeit und Stabilität der Leiterplatte hängen zu einem großen Teil von dem kupferplattierten Laminat ab.
Gleichzeitig haben kupferplattierte Laminate die stärkste Verhandlungsmacht in der vor- und nachgelagerten industriellen Kettenstruktur. Sie haben nicht nur eine starke Stimme bei der Beschaffung von Rohstoffen wie Glasfasergewebe und Kupferfolie, sondern auch, solange die nachgelagerte Nachfrage ausreicht, kann der Druck steigender Kosten an nachgelagerte Leiterplattenhersteller weitergegeben werden.
Es gibt viele PCB-Klassifizierungsmethoden. Je nach Anzahl der Schaltungsschichten, es sind einseitig, doppelseitig und Mehrschichtplatten; je nach Medium, es gibt flexible Platten((FPC)), rigid boards (RPCB) and rigid-flex board (RFPC); Material classification, einschließlich Glasfasertuchsubstrat, Keramiksubstrat, Metallsubstrat, etc.
PCB ist eine Brücke, die elektronische Komponenten trägt und Schaltungen verbindet. Es ist weit verbreitet in Kommunikationselektronik, Unterhaltungselektronik, Computer, Automobilelektronik, industrielle Steuerung, medizinische Ausrüstung, nationale Verteidigung, Luft- und Raumfahrt und andere Bereiche. Die nachgelagerte Industrie hat eine größere Traktion und treibende Wirkung auf die Entwicklung der Leiterplattenindustrie, und ihre Nachfrageänderungen bestimmen direkt die zukünftige Entwicklung der Leiterplattenindustrie.
In den letzten zehn Jahren, die globale PCB-Markt hat eine zusammengesetzte jährliche Wachstumsrate von 2.12%, was vor allem auf die große Entwicklung der Unterhaltungselektronik-Industrie zurückzuführen ist. Die jährliche Wachstumsrate der Verbindungen PCB-Markt in 2007-12 war 2.91%, und dass in 13-17 wegen Smartphones. Die Wachstumsrate der Sendungen verlangsamte sich, und die zusammengesetzte jährliche Wachstumsrate der PCB-Markt auf 1 abgesetzt.34%.
In 2017 waren Computer der größte Markt für PCB-Anwendungen, der 23,8% ausmachte, und der zweitgrößte Markt waren Mobiltelefone, was 23,7% ausmachte. Es wird erwartet, dass Kommunikationsbasisstationen, Automobile und Unterhaltungselektronik in den nächsten 3-5 Jahren schnell wachsen werden, 2017-2022 Die jährliche zusammengesetzte jährliche Wachstumsrate wird 4,9%, 4,8%, bzw. 4,7% erreichen.
Es wird vorausgesagt, dass sich die Wachstumsrate des Marktes für Computeranwendungen verlangsamen und der Anteil allmählich abnehmen wird. Bis 2022 sinkt der Anteil von 26,2% in 2017 auf 23,8%, und der Anteil am Automobilapplikationsmarkt wird von 9,1% in 2017 auf 9,8% steigen, Kommunikationsbasisstationen steigen von 4,3% in 2017 auf 4,7%.
