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PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Was sind die Vorteile reservierter Prozesskanten für die Leiterplattenproduktion?

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PCB-Neuigkeiten - Was sind die Vorteile reservierter Prozesskanten für die Leiterplattenproduktion?

Was sind die Vorteile reservierter Prozesskanten für die Leiterplattenproduktion?

2021-09-06
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Author:Aure

Was sind die Vorteile reservierter Prozesskanten für die Leiterplattenproduktion?

Der Hauptgrund für die reservierte Prozessseite der Leiterplattenproduktion ist, dass die Bahn der SMT-Bestückungsmaschine verwendet wird, um die Leiterplatte zu klemmen und durch die Bestückungsmaschine zu fließen, so dass die Komponenten, die zu nah an der Gleisseite sind, in die Düse der SMT-Bestückungsmaschine gesaugt werden. Und wenn sie auf der Leiterplatte montiert wird, tritt ein Kollisionsphänomen auf und die Produktion kann nicht abgeschlossen werden. Daher wird im PCB-Montageprozess, um den nachfolgenden Patch und das Plug-in zu berücksichtigen, die Prozesskante im Allgemeinen hinzugefügt. Was sind also die Vorteile von reservierten Prozesskanten für die Leiterplattenproduktion?

Die reservierte Prozesskante dient dazu, das Patch-Plug-in-Schweißen zu unterstützen, um den hinzugefügten Teil der Leiterplatte auf beiden Seiten oder vier Seiten der Leiterplatte aufzunehmen. Es ist hauptsächlich für die Hilfsproduktion und ist nicht Teil der Leiterplatte. Es kann nach Abschluss der PCBA-Fertigung entfernt werden.


Was sind die Vorteile reservierter Prozesskanten für die Leiterplattenproduktion?

Die reservierten Prozesskanten für die Leiterplattenproduktion verbrauchen mehr Platten und erhöhen die Kosten für die Leiterplattenproduktion. Daher ist es bei der Gestaltung der Leiterplattenprozesskanten notwendig, Wirtschaftlichkeit und Herstellbarkeit auszugleichen. Für einige spezielle Leiterplatten kann die ursprüngliche Leiterplatte mit 2-Prozesskanten oder 4-Prozesskanten durch PCB-Puzzle stark vereinfacht werden. Die Smt-Patch-Verarbeitung muss die Spurbreite der SMT-Bestückungsmaschine vollständig berücksichtigen, wenn die Spleißmethode entworfen wird. Für das Spleißen von Platinen mit einer Breite von mehr als 350mm ist es notwendig, mit dem Verfahrenstechniker des SMT-Lieferanten zu kommunizieren.

Die Ebenheit der Leiterplattenprozesskante ist auch ein wichtiger Teil der Leiterplattenproduktion. Beim Entfernen der Leiterplattenprozesskanten muss sichergestellt werden, dass die Prozesskanten flach sind, insbesondere bei Leiterplatten, die eine extrem hohe Montagegenauigkeit erfordern. Jegliche ungleichmäßige Grate bewirken, dass sich die Montagelochposition verschiebt, was große Auswirkungen auf die nachfolgende PCBA-Montage hat. Ärger.

Das obige ist das PCB-Wissen, das der Editor heute teilt. Durch diesen Artikel müssen Sie ein gewisses Verständnis von "Was sind die Vorteile des reservierten PCB-Produktionsprozesses" haben.