PCB-Neuigkeiten - Was sind die gängigen Leiterplattenmodelle?

Was sind die gängigen Leiterplattenmodelle?

Leiterplatte Modell ist einer der Hauptfaktoren, die den Preis von Leiterplatte, und der Preis von Leiterplatte von verschiedenen Modellen ist auch unterschiedlich. Heute, der Herausgeber hat einige gemeinsame Leiterplatte Modelle mit Ihnen teilen.

94HB: gewöhnlicher Karton, nicht feuerfest.
94V0: Flammhemmender Karton.
22F: Einseitige Halbglasfaserplatte.
CEM-1: einseitige Glasfaserplatte.
CEM-3: Doppelseitige Halbglasfaserplatte.
FR-4: Doppelseitige Glasfaserplatte.

(1) Die grade of flame retardant properties can be divided into 94V-0/V-1/V-2, 94-HB
(2) Semi-cured film: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm.
(3) FR4 and CEM-3 are all plates, fr4 ist Glasfaserplatte, und cement3 ist Verbundsubstrat.
(4) Halogen-free refers to the base material that does not contain halogen (fluorine, Brom, iodine and other elements), weil Brom beim Verbrennen giftiges Gas erzeugt, Umweltschutzanforderungen.
(5) Tg is the glass transition temperature, das ist, der Schmelzpunkt.
The Leiterplatte muss schwer entflammbar sein, kann bei einer bestimmten Temperatur nicht brennen, kann aber nur aufgeweicht werden. The temperature point at this time is called the glass transition temperature (Tg point), und dieser Wert bezieht sich auf die Dimensionsstabilität der Leiterplatte.

Häufig Leiterplatte Modelle, NEMA standards stipulate as follows:
FR-1:
Flame retardant copper clad phenolic paper laminate. IPC4101 detaillierte Spezifikationsnummer 02; Tg N/A;
FR-4:
1) Flame-retardant copper clad epoxy E glass fiber cloth laminate and its bonding sheet material. IPC4101 detailed specification number 21; Tg≥100 degree Celsius;
2) Flame-retardant copper-clad modified or unmodified epoxy E glass fiber cloth laminate and its bonding sheet material. IPC4101 detailed specification number 24; Tg 150 degree Celsius~200 degree Celsius;
3) Flame-retardant copper clad epoxy/PPO Glasgewebe Laminat und sein Klebeblech Material. IPC4101 detailed specification number 25; Tg 150 degree Celsius~200 degree Celsius;
4) Flame-retardant copper-clad modified or unmodified epoxy glass cloth laminate and its bonding sheet material. IPC4101 detailed specification number 26; Tg 170 degree Celsius~220 degree Celsius;
5) Flame-retardant copper-clad epoxy E glass cloth laminate (used for catalytic addition method). IPC411 detaillierte Spezifikationsnummer 82; Tg N/A.

Das obige ist etwas Wissen über gängige Leiterplattenmodelle, ich hoffe, es wird Ihnen hilfreich sein!