PCB-Neuigkeiten - Schnell gucken! PCBA-Verarbeitungsverfahren

Schnell gucken! PCBA-Verarbeitungsverfahren

Leiterplatten, Verschiedene integrierte Schaltungen und elektronische Komponenten sind die Arbeitsrohstoffe der PCBA-Produktion Linie. Diese Rohstoffe können die integrierten Schaltungen und elektronischen Komponenten, die wir benötigen, genau durch die Produktionslinie platzieren und sie auf die Leiterplatte to be computer, Farbfernseher, Die Hauptplatine des Kommunikationsgeräts. Und der Hauptinhalt dieses Artikels ist die Einführung der PCBA Prozessing Prozess für Leser, Damit Sie vor dem Bildschirm ein einfaches, aber spezifisches Verständnis der wichtigsten Schritte der PCBA-Verarbeitung Prozess, lass uns schauen!

The first step: solder paste printing
The squeegee advances die solder paste along the surface of the template. Wenn die Lotpaste einen Öffnungsbereich der Schablone erreicht, Der von der Rakel ausgeübte Abwärtsdruck zwingt die Lotpaste, durch den Öffnungsbereich der Schablone zu gehen und auf die Leiterplatte zu fallen.

Step 2: Apply adhesive
Optional process. Um zu verhindern, dass die untere Oberflächenbefestigungskomponente beim Wellenlöten oder die untere große integrierte Schaltungskomponente beim doppelseitigen Reflow-Löten schmilzt und fällt, the doppelseitige Baugruppemuss auf das Bauteil geklebt werden.

Der dritte Schritt: Bauteilplatzierung

Bei diesem Verfahren wird eine automatische Bestückungsmaschine verwendet, um die Oberflächenmontage-Komponenten aus dem Zuführgerät aufzunehmen und genau auf der Leiterplatte zu montieren.

Step 4: Inspection before and after welding
Before the components are reflow soldered, Es ist notwendig, sorgfältig zu überprüfen, ob die Komponenten gut montiert sind und ob die Position versetzt ist oder nicht.

Step 5: Reflow soldering
After the component is placed on the solder, Das Lot auf dem Pad wird durch den Durchflusslötprozess der thermischen Konvektionstechnologie geschmolzen, um die mechanische und elektrische Verbindung zwischen der Bauteilleitung und dem Pad zu bilden.

The sixth step: component insertion
For through-hole plug-in components and surface-mount components that cannot be mounted on certain machines, wie Plug-in Elektrolytkondensatoren, Steckverbinder, Tastenschalter, and metal terminal electrode components (MELF), Manuelles Einstecken oder Verwenden Automatische Einsteckvorrichtung für das Einstecken von Bauteilen.

Step 7: Wave soldering
Wave soldering is mainly used to solder through-hole plug-in components.

Step 8: Cleaning
Step 9: Repair
This is an off-line process whose purpose is to economically repair defective solder joints or replace defective components.
Step 10: Electrical test
Electrical testing mainly includes online testing and functional testing.
Step 11: Quality Management
Quality management includes quality control in the production line and product quality assurance before delivery to customers.
The twelfth step: packaging and sampling inspection
The last step is to pack the components and conduct sampling inspections after packaging to again ensure the high quality of the products that will be delivered to customers.

Das Motherboard ist die Kernkomponente technologischer elektronischer Produkte, und der normale Betrieb aller Funktionen ist eng damit verbunden. Dies ist nur eine kurze Beschreibung der PCBA-Verarbeitung process. Wenn es unterteilt und erweitert werden soll, der Prozess ist nicht so einfach. Ich hoffe, dieser Artikel kann Ihnen mehr oder weniger helfen, den PCBA-Prozess zu verstehen, und es kann auch mehr Geheimnisse über PCBA enthüllen.