PCB-Neuigkeiten - Leiterplattenhersteller: Warum benötigen Leiterplatten Prüfpunkte

Leiterplattenhersteller: Warum benötigen Leiterplatten Prüfpunkte

Prüfstellen für LeiterplattenherstellerFür diejenigen, die elektronische Schaltungen lernen, Es ist natürlich, Prüfpunkte auf dem Leiterplattes, aber für diejenigen, die Maschinen lernen, was sind die Prüfpunkte?

Grundsätzlich, Der Zweck der Festlegung von Prüfpunkten besteht darin, zu prüfen, ob die Bauteile auf der Leiterplatte die Spezifikationen und Lötbarkeit erfüllen. Zum Beispiel, Wenn Sie überprüfen möchten, ob ein Problem mit dem Widerstand auf einem Leiterplatte, Der einfachste Weg ist, mit einem Multimeter zu messen. Sie können es erkennen, indem Sie beide Enden messen.

Allerdings, Es gibt keine Möglichkeit für Sie, einen elektrischen Zähler zu verwenden, um langsam jeden Widerstand zu messen, Kapazität, Induktivität, und sogar die Schaltung des IC auf jeder Platine in einem großen Volumen Leiterplatte Produktionsfabrik, so there is the so-called The emergence of the ICT (In-Circuit-Test) automated test machine, which uses multiple probes (generally called "Bed-Of-Nails" fixtures) to simultaneously contact all the needs on the boards of the Leiterplatte manufacturers Die Schaltung der zu messenden Teile wird dann programmiert, um die Eigenschaften dieser elektronischen Teile in einer sequenzbasierten, Parallel unterstützte Art und Weise. Allgemein, Prüfung aller Teile eines allgemeinen Leiterplatte dauert nur 1 bis 2 Minuten., Abhängig von der Anzahl der Teile auf der Leiterplatte, Je mehr Teile, desto länger die Zeit.

Aber wenn diese Sonden direkt die elektronischen Teile auf der Platine berühren, Leiterplattenhersteller or its solder feet, Es ist sehr wahrscheinlich, dass einige elektronische Teile zerquetscht werden, und es wird kontraproduktiv sein. So erfanden intelligente Ingenieure "Testpunkte". Ein Paar kleine runde Punkte werden zusätzlich an beiden Enden des Teils herausgeführt, und es gibt keine Maske auf der Oberseite, Damit der Prüfkopf diese kleinen Punkte berühren kann, ohne die zu messenden elektronischen Teile direkt zu berühren.

In the early days when there were traditional plug-in (DIP) on the Leiterplatte, Die Lötfüße der Teile wurden tatsächlich als Prüfpunkte verwendet, weil die Lötfüße der traditionellen Teile stark genug waren, um keine Angst vor Nadelstichen zu haben, aber es gab oft Sonden. Die Fehleinschätzung von schlechtem Kontakt tritt auf, weil nach allgemeinen elektronischen Teilen Wellenlöten oder SMT Zinn ausgesetzt sind, Ein Restfilm aus Lotpastenfluss wird normalerweise auf der Oberfläche des Lots gebildet. Die Impedanz dieser Folie ist sehr hoch. Hoch, oft zu schlechtem Kontakt der Sonde führen, So wurden zu dieser Zeit oft Testoperatoren an der Produktionslinie gesehen, Oft halten Sie eine Luftsprühpistole, um verzweifelt zu blasen, oder Alkohol verwenden, um diese Stellen, die getestet werden müssen, abzuwischen.

In der Tat, Die Testpunkte nach dem Wellenlöten haben auch das Problem des schlechten Fühlerkontakts. Später, nach der Popularität von SMT, die Fehleinschätzung des Tests wurde stark verbessert, und der Einsatz von Testpunkten wurde ebenfalls viel Verantwortung übertragen, weil die Teile von SMT in der Regel sehr zerbrechlich sind und dem direkten Anpressdruck der Prüfsonde nicht standhalten können. Testpunkte verwenden. Dadurch entfällt der direkte Kontakt der Sonde mit den Teilen und deren Lötfüßen, das nicht nur die Teile vor Beschädigung schützt, aber auch indirekt erheblich verbessert die Zuverlässigkeit des Tests, weil es weniger Fehleinschätzungen gibt.

Allerdings, mit der Entwicklung der Technologie, die Größe der Leiterplatte ist kleiner und kleiner geworden. Es ist schon etwas schwierig, so viele elektronische Teile auf die kleine Leiterplatte. Daher, das Problem des Prüfpunktes, der die Leiterplatte Es gibt ein Tauziehen zwischen der Designseite und der Fertigungsseite, Aber dieses Thema wird später diskutiert, wenn es eine Chance gibt. Das Aussehen des Prüfpunktes ist in der Regel rund, weil die Sonde auch rund ist, leichter herzustellen, und es ist einfacher, die benachbarten Sonden näher zu bringen, so dass die Nadeldichte des Nadelbettes erhöht werden kann.

1. Die Verwendung eines Nadelbettes für Schaltungstests hat einige inhärente Einschränkungen des Mechanismus, Zum Beispiel: Der Mindestdurchmesser der Sonde hat eine bestimmte Grenze, und die Nadel mit zu kleinem Durchmesser ist leicht zu brechen und zu beschädigen.

2. Der Abstand zwischen den Nadeln ist ebenfalls begrenzt, weil jede Nadel aus einem Loch kommen muss, und das hintere Ende jeder Nadel muss mit einem Flachkabel verschweißt werden. Wenn die angrenzenden Löcher zu klein sind, außer der Nadel und der Nadel. Es wird ein Kontaktkurzschlussproblem geben, und die Störung des Flachkabels ist auch ein großes Problem.

3. Nadeln können nicht neben einigen hohen Teilen implantiert werden. Wenn die Sonde zu nah am hohen Teil ist, Es besteht die Gefahr der Kollision mit dem hohen Teil und verursacht Schäden. Darüber hinaus, wegen des hohen Teils, Es ist normalerweise notwendig, Löcher im Nadelbett der Prüfvorrichtung zu machen, um es zu vermeiden, was indirekt das Implantieren der Nadel unmöglich macht. Prüfpunkte für alle Teile, die immer schwieriger auf dem Leiterplatte.

4. Als Leiterplatten von Leiterplattenhersteller werden kleiner und kleiner, die Lagerung und Verschwendung von Prüfstellen wurden wiederholt diskutiert. Jetzt gibt es einige Methoden, um Testpunkte zu reduzieren, wie Nettest, TestJet, Grenzscan, JTAG, etc.; es gibt auch andere. Die Testmethode des Unternehmens will den ursprünglichen Nadelbetttest ersetzen, wie AOI und Röntgenstrahlen, aber es scheint, dass jeder Test IKT nicht ersetzen kann 100%.

In Bezug auf die Fähigkeit von IKT, Nadeln zu implantieren, Sie sollten den passenden fragen Leiterplattenhersteller, das ist, Mindestdurchmesser der Prüfstelle und Mindestabstand zwischen benachbarten Prüfstellen. Es gibt in der Regel einen gewünschten Minimalwert und einen Minimalwert, den die Fähigkeit erreichen kann. Großmaßstab Leiterplattenhersteller erfordert, dass der Abstand zwischen dem Mindestprüfpunkt und dem Mindestprüfpunkt einige Punkte nicht überschreiten darf, sonst wird die Vorrichtung leicht beschädigt.