6 Layers Golden Finger PCB Hersteller

Auf den Speicherbalken und Grafikkarten des Computers sehen wir eine Reihe goldgelber leitfähiger Kontakte, die "goldene Finger" genannt werden. PCB entwirft und fertigt Gold Finger oder Edge Connector, der den Stecker als Ausgang zum externen Verbindungsnetzwerk verwendet. Als nächstes lernen wir, wie man den goldenen Finger in PCB und einige Details handhabt.

Leiterplatte für Oberflächenbehandlung

1.Electroplated Nickel und Gold: Die Stärke kann 3-50u erreichen. Aufgrund seiner überlegenen Leitfähigkeit, Antioxidantien und Abriebfestigkeit ist es weit verbreitet auf Leiterplatten, die häufig eingesetzt werden müssen, oder Leiterplatten, die regelmäßig mechanisch abrasiv sein müssen. Aufgrund der hohen Kosten der Vergoldung wird es jedoch nur auf lokale Vergoldung angewendet.

2.Gold Lagerstätte: 1 u dick, bis zu 3 u dick" ist weit verbreitet in hochpräzisen Leiterplatten mit Schlüsselposition, gebundenem IC, BGA-Design wegen seiner überlegenen Leitfähigkeit, Ebenheit und Lötbarkeit. Für Leiterplatten mit niedrigen Verschleißwiderstandsanforderungen kann auch der gesamte Plattenablagerungsprozess ausgewählt werden. Die Kosten des Goldablagerungsprozesses sind viel niedriger als das. Die Farbe des Goldfällungsprozesses ist golden.

Gold Finger Details Verarbeitung in PCB

1) Um die Verschleißfestigkeit der goldenen Finger zu erhöhen, muss es normalerweise mit hartem Gold galvanisiert werden.

2) Fasen erforderlich, normalerweise 45 Grad, andere Winkel wie 20 Grad, 30 Grad, etc. Wenn es keine Fase im Entwurf gibt, gibt es ein Problem. Die 45-Grad-Fase in PCB wird unten gezeigt:

3) Es erfordert Widerstandsschweißen und Fenstern des gesamten Stücks, PIN erfordert nicht das Öffnen der Schablone;

4) Der Mindestabstand zwischen den Zinn- und Silberlötpads ist 14mil von der Fingerspitze, es wird empfohlen, dass das Pad mehr als 1mm von der Fingerposition zur Entwurfszeit ist, einschließlich durch Loch Pads.

5) Legen Sie kein Kupfer auf die Oberfläche des goldenen Fingers;

6) Alle Schichten der inneren Schicht müssen mit Kupfer geschnitten werden, das normalerweise 3 mm breit ist. Kupfer kann mit einem halben Finger oder einem ganzen Finger geschnitten werden.

Ist es Gold?

Schauen wir uns zunächst zwei Konzepte an: weiches hartes Gold. Weiches Gold, im Allgemeinen weicher. Hartes Gold, Verbündete eine Verbindung aus hartem Gold.

Die Hauptfunktion des goldenen Fingers ist es, sich zu verbinden, also muss er gute elektrische Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit, Antioxidation, Korrosionsbeständigkeit haben.

Da reines Gold (Gold) weich in der Textur ist, verwenden goldene Finger normalerweise kein Gold, sondern einfach eine Schicht "hartes Gold (Goldverbindungen)" darauf elektroplattieren, die gute elektrische Leitfähigkeit, Verschleißfestigkeit und antioxidative Leistung von Gold bieten kann.

Hat PCB jemals "weiches Gold" verwendet? Die Antwort ist sicherlich nützlich, wie die Schnittstelle einiger Handy-Tasten, die Aluminiumdrähte auf dem COB (Chip On Board). Weichgold wird normalerweise galvanisch beschichtet, um Nickel und Gold auf der Platine ausfällt. Seine Dickenkontrolle ist flexibler.

Warum?

Eine einzigartige PCBA muss mit dem Motherboard verbunden werden, muss aber leicht ausgetauscht werden, mit goldenen Finger- und Slot-Verbindungen, die ähnlich der Beziehung zwischen Netzstecker und Steckdose gestaltet sind.

Gold ist gut in der Leitfähigkeit, träge und stark in der Trägheit, was Leitfähigkeit ohne Oxidation und gute genug Leitfähigkeit nach häufigem Einführen garantiert.

Wie wählt man die technischen Anforderungen des goldenen Fingers je nach Einsatzszenario aus.

Im Allgemeinen bedeutet der goldene Finger, dass diese Finger teilweise mit 5-30u Hartgold überzogen sind, das eine bessere Verschleißfestigkeit hat und 20.000 Einsätze garantiert, ohne die Qualität zu beeinträchtigen. Es muss mehr als 5U dick sein. Der Prozess der Hartgoldverarbeitung ist jedoch relativ komplex, und die Golddicke erfordert mehr Gold und Salz, um verbraucht zu werden, was direkt dazu führt, dass die Kosten zu hoch sind. Tatsächlich müssen viele Leiterplatten nicht häufig eingesteckt und vom Stecker gezogen werden. Es ist nicht notwendig, dickeres Gold herzustellen oder gar kein hartes Gold herzustellen und Goldersatz direkt durchzuführen (metallisiert in weichem Gold, im Allgemeinen 1-3U dick), um den Kaufpreis der Leiterplatte effektiv zu senken.

Verarbeitungsverfahren

Standardvergoldete Finger sind galvanisch beschichtet und erfordern, dass alle Finger während der Galvanisierung Strom leiten. Daher werden Drähte unter dem Goldfinger hinzugefügt, indem zuerst eine Schicht dielektrisches Nickel auf der Kupferoberfläche und dann Gold auf der Nickelschicht in der erforderlichen Dicke plattiert wird.

Bevor der Finger vergoldet wird, bedecken Sie alle anderen nicht vergoldeten Klebepads mit Klebeband. Nach dem Vergolden das Klebeband abreißen und dann den goldenen Finger mit Klebeband bedecken. Die anderen Klebepads werden nach Bedarf durch Sprühen von Zinn, OSP, Gold usw. behandelt. Reißen Sie das Klebeband auf dem goldenen Finger ab, nachdem das Klebepad fertig ist. Der Goldfinger schleift die Fase während der Formgebung für einfaches Einführen in den Schlitz.