Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Materialliste

PCB-Materialliste - F4BTMS-2 Modifiziertes Gewebe Glas Teflon kupferbeschichtete Laminate mit keramischem Füllstoff

PCB-Materialliste

PCB-Materialliste - F4BTMS-2 Modifiziertes Gewebe Glas Teflon kupferbeschichtete Laminate mit keramischem Füllstoff

F4BTMS-2 Modifiziertes Gewebe Glas Teflon kupferbeschichtete Laminate mit keramischem Füllstoff

F4BTMS-2 ist die PTFE-PCB-Verbundwerkstoffe, laminiert durch die Nano-Keramik gefüllt, die mit dem ultradünnen gewebten Fiberglas verstärkt ist, gemäß der wissenschaftlichen Formulierung und strengen Prozesskontrolle. Auf der Grundlage der ursprünglichen PTFE-Kupferlaminate wurden die Materialformel und der Herstellungsprozess verbessert. Der Inhalt von Fiberglas ist sehr klein, was die gleiche Art von fremden Hochfrequenzschaltmaterialien ersetzen kann.


F4BTMS-2 Datenblatt

Aussehen

Erfüllen Sie die Spezifikationsanforderungen für das Laminat von Mikrowellenplatine nach nationalen und militärischen Standards.

Typen

F4BTMS-2

Dielektrische Konstante

2.2±0.03 2.65±0.04 2.94±0.04 3.0±0.04

Abmessungen(mm)

305X460 460X610 500X600 460X1220

Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar.

Dicke und Toleranz(mm)

Dielektrische Dicke

0.127

0.254

0.508

0.762

1.016

1.524

2.29

Toleranz

±0.015

±0.02

±0.03

±0.04

±0.05

±0.05

±0.08

Spezielle Dicke kann angepasst werden.

Optionale Kupferfolie

Dicke: 0,5 OZ.1OZ


Typ: ED, VLP Folie, HVLP Folie, 50 Wresitive Folie

Mechanische Festigkeit

Schälfestigkeit (1oz Kupfer)

>15N/cm

Thermische Belastung

Nach Zinn tauchen, 280°C, 10s, â­3times, keine Entlaminierung und Blase.

Chemische Eigenschaften

Entsprechend den Eigenschaften von Laminat kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert.

Elektrische Eigenschaften

Name

Prüfzustand

Einheit

Wert

Dichte

DK2.2

Normale Atmosphärentemperatur

g/cm3

2.18

DK2.65

Normale Atmosphärentemperatur

g/cm3

2.25

DK2.94, 3.0

Normale Atmosphärentemperatur

g/cm3

2.3

Feuchtigkeitsaufnahme

Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2°C für 24 Stunden

%

0.02

Betriebstemperatur

Hoch- Niedertemperaturkammer

°C

-50~+260

Wärmeleitfähigkeit


W/m/k

0.72

CTE (typisch)

-55 o~288oC DK2.2

ppm/oC

X

Y

Z

15

16

35

-55 o~288oC DK2.65

ppm/oC

X

Y

Z

12

13

25

-55 o~288oC DK2.94, 3.0

ppm/oC

X

Y

Z

10

11

22

Schrumpffaktor

2 Stunden kochendes Wasser

%

<0.0002

Oberflächenwiderstand

500V DC

Normalzustand

M.Ω

≥1*107

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*106

Volumenwiderstand

Normalzustand

MΩ.cm

≥1*108

Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur

≥1*107

Wärmekoeffizient von εr

-50 o~150oC

PPM/oC

-20

Dissipationsfaktor DK2.2/2.65/2.94/3.0

10GHZ

Df

0.0011

UL-Brennbarkeitsklasse

94V-0

F4BTMS-2 Eigenschaften:

1. Ausgezeichnete dielektrische konstante Toleranz und Konsistenz, niedriger Dissipationsfaktor;

2. Der Koeffizient der dielektrischen Konstante und des dielektrischen Verlusts, der sich mit der Temperatur ändert, ist kleiner und die Frequenzstabilität ist besser.

3. Der Koeffizient der thermischen Ausdehnung in X-Y-Richtung wird reduziert, und der Koeffizient der thermischen Ausdehnung in X-Y-Richtung ist konsistent.

4. Die Wärmeleitfähigkeit steigt; 5. Gute Dimensionsstabilität; 6. Gutes Aussehen und glatte Oberfläche; 7. Geeignet für Hochfrequenz-Mehrschichtlaminierung; 8. Ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und Haftung.


F4BTMS-2 Anwendung:

Luft- und Raumfahrtgeräte, Ausrüstung der hohen Zuverlässigkeit, Militärradar, Phased Array Antenne, Feed Netzwerkantenne, Satellitenkommunikationsausrüstung, Passive Komponenten, Basisstationsantennenen, Boden- und Luftradarsysteme, GPS-Antenne, Power Backplane, Multilayer PCB und Bündelungsnetzwerk.


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