Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
F4BTME-1/2 wird laminiert, indem das importierte lackierte Glasgewebe mit Teflon-PCB-Harz und Füllstoff mit der Nano-keramischen Membran, entsprechend der wissenschaftlichen Formulierung und dem strengen Technologieprozess, aufgelegt wird. Die niedrige Rauheit Kupferfolie angenommen. Dieses Produkt hat Vorteile gegenüber F4BM-2-A Serie in der elektrischen Leistung, verbesserte die Wärmeableitung und haben den kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten. PIM-Stabilität, anwendbar für die Kommunikation von 4G und 5G.
F4BTME-1/2 Technische Daten
Aussehen |
Erfüllen Sie die Spezifikationsanforderungen für das Laminat von Mikrowellenplatine nach nationalen und militärischen Standards. |
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Typen |
F4BTME-1/2 (255) |
F4BTME-1/2 (265) |
F4BTME-1/2 (285) |
F4BTME-1/2 (294) |
F4BTME-1/2 (300) |
F4BTME-1/2 (320) |
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F4BTME-1/2 (338) |
F4BTME-1/2 (350) |
F4BTME-1/2 (400) |
F4BTME-1/2 (440) |
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Abmessungen(mm) |
610*460 |
600*500 |
1220*914 |
1220*1000 |
1500*1000 |
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Für spezielle Abmessungen sind kundenspezifische Laminate verfügbar. | ||||||||||||||||
Dicke und Toleranz(mm) |
Schichtdicke |
0.254 |
0.508 |
0.762 |
0.787 |
1.016 |
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Toleranz |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.05 |
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Schichtdicke |
1.27 |
1.524 |
2.0 |
3.0 |
4.0 |
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Toleranz |
±0.05 |
±0.05 |
±0.075 |
±0.09 |
±0.1 |
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Schichtdicke |
5.0 |
6.0 |
9.0 |
10.0 |
12.0 |
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Toleranz |
±0.1 |
±0.12 |
±0.18 |
±0.18 |
±0.2 |
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Mechanische Festigkeit |
Schneiden/Stanzen Stärke |
Dickeï¼1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 0.55mm, keine Delamination. |
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Dickeï ³1mm, keine Grate nach dem Schneiden, Mindestraum zwischen zwei Stanzlöchern ist 1.10mm, keine Delamination. | ||||||||||||||||
Schälfestigkeit (1oz Kupfer) |
Normalzustand:â16N/cm; Keine Blase, Delamination, Schälstärkenâ¥14N/cm (in der konstanten Feuchtigkeit und Temperatur, und halten Sie im Schmelzlöt von 265 Grad Celsius±2 Grad Celsius für 20 Sekunden). |
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Thermische Belastung |
Nach dem Löten schwimmen 260ºC, 10s, â¯3 mal, keine Delamination und Blase. |
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Chemische Eigenschaften |
Entsprechend den Eigenschaften von Laminat kann das chemische Ätzverfahren für PCB verwendet werden. Die dielektrischen Eigenschaften von Laminat werden nicht verändert. Die Beschichtung durch Loch kann durchgeführt werden, aber die Natriumbehandlung oder die Plasmabehandlung muss verwendet werden. |
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Elektrische Eigenschaften |
Name |
Prüfzustand |
Einheit |
Wert |
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Dichte |
Normalzustand |
g/cm3 |
2.1ï½2.8 |
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Feuchtigkeitsaufnahme |
Tauchen Sie in das destillierte Wasser von 20±2 Grad Celsius für 24 Stunden |
% |
â¤0.05 |
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Betriebstemperatur |
Hoch- Niedertemperaturkammer |
Grad Celsius |
-50 Grad Celsiusï½+260 Grad Celsius |
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Wärmeleitfähigkeit |
W/m/k |
0.6~0.9 |
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CTE (typisch) |
-55ï½288 Grad Celsius (εr:2.55~3.0) |
ppm/Grad Celsius |
15(x) |
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15(y) | ||||||||||||||||
65(z) | ||||||||||||||||
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CTE (typisch) |
-55ï½288 Grad Celsius (εr:3.2~3.5) |
ppm/Grad Celsius |
15(x) |
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15(y) | ||||||||||||||||
55(z) | ||||||||||||||||
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CTE (typisch) |
-55ï½288 Grad Celsius (εr:4.0~4.4) |
ppm/Grad Celsius |
12(x) |
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14(y) | ||||||||||||||||
50(z) | ||||||||||||||||
Schrumpffaktor |
2 Stunden kochendes Wasser |
% |
ï¼ 0.0002 |
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Oberflächenwiderstand |
500V DC |
Normalzustand |
M÷Ω |
â¥1*106 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*105 |
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Volumenwiderstand |
Normalzustand |
MΩ.cm |
â¥1*107 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1*106 |
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Oberflächendielektrizitätsfestigkeit |
Normalzustand |
d=1mm(Kv/mm) |
â¥1.2 |
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Konstante Luftfeuchtigkeit und Temperatur |
â¥1.1 |
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Dielektrische Konstante |
10GHZ |
εr |
2.85±0.05, 2.94±0.05 3.00±0.05, 3.20±0.05 3.38±0.05, 3.50±0.05 4.00±0.08, 4.40±0.1 |
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Wärmekoeffizient von εr (PPM/Grad Celsius) -50ï¾150 Grad Celsius |
εr |
Wert |
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2.85,2.94 |
-85 |
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3.0,3.2 |
-75 |
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3.38 |
-65 |
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3.5 |
-60 |
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4.0 |
-60 |
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4.4 |
-60 |
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Dissipationsfaktor |
10GHZ |
tgÎ" |
2.55ï¾3.0 |
â¤1.5*10-3 |
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tgÎ" |
3.0ï¾3.5 |
â¤2.0*10-3 |
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tgÎ" |
4.0ï¾4.4 |
â¤2.5*10-3 |
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PIMD |
2.5 GHZ |
dbc |
ï£-163 |
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UL Entflammbarkeit Bewertung |
94 V-0 |
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