Mikrowellen-Technik - Häufige Probleme beim Schaltungsdesign von Soft- und Hardboard

1. Overlap of pads
1. Die Überlappung of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. Während des Bohrprozesses, Der Bohrer wird durch mehrfaches Bohren an einem Ort gebrochen, Beschädigung der Löcher.
2. Die beiden Löcher in der Rigid-Flex Board overlap. Zum Beispiel, one hole is the isolation disk and the other is the connection disk (flower pad). Nach dem Zeichnen des Films, es wird als Isolationsdiskette angezeigt, zu Schrott.
2. The abuse of the graphics layer
1. Einige nutzlose Verbindungen wurden auf einigen Grafikebenen hergestellt. Es war ursprünglich ein Vierschichtplatte aber mit mehr als fünf Leitungsschichten ausgelegt, die Missverständnisse verursachten.
2. Sparen Sie Probleme beim Design. Nehmen Sie die Protel Software als Beispiel, um die Linien auf jeder Ebene mit dem Board Layer zu zeichnen, und verwenden Sie die Board-Ebene, um die Linien zu markieren. Auf diese Weise, bei der Durchführung von Lichtzeichnungsdaten, weil die Ebene Board nicht ausgewählt ist, wird weggelassen. Die Verbindung ist unterbrochen, oder es kann aufgrund der Auswahl der Markierungslinie der Leiterplattenschicht kurzgeschlossen sein, So bleibt die Integrität und Klarheit der Grafikebene während des Designs erhalten.
3. Verstoß gegen konventionelles Design, wie Bauteiloberflächendesign auf der Unterschicht und Lötflächendesign auf der Oberseite, Unannehmlichkeiten verursachen.
3. Random placement of characters
1. The SMD-Löten Pad des Zeichenabdeckungspads bringt Unannehmlichkeiten für den Kontinuitätstest der Leiterplatte und das Löten der Komponenten.
2. Wenn das Charakterdesign zu klein ist, es wird schwierig für den Siebdruck sein. Wenn es zu groß ist, Die Zeichen überlappen sich und sind schwer zu unterscheiden.

4, single-sided pad aperture setting
1. Einseitige Pads werden in der Regel nicht gebohrt. Wenn die Bohrung markiert werden muss, Der Lochdurchmesser sollte so ausgelegt sein, dass er Null ist. Wenn der Zahlenwert entworfen ist, dann, wenn die Bohrdaten generiert werden, Die Koordinaten des Lochs erscheinen an dieser Stelle, und es gibt ein Problem.
2. Einseitige Pads wie Bohren sollten besonders gekennzeichnet sein.

5. Draw pads with filler blocks

Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, aber die Verarbeitung von weichen und harten Platten ist nicht möglich. Daher, Die Lotmaskendaten können nicht direkt von den ähnlichen Pads generiert werden. Wenn der Lotresist aufgetragen wird, der Bereich des Füllblocks wird blockiert. Fluxabdeckung erschwert das Löten des Geräts.

6. The electrical ground is also a flower pad and a connection
Because the power supply is designed as a pattern pad, Die Bodenschicht ist gegenüber dem Bild auf der eigentlichen Leiterplatte. Alle Verbindungen sind isolierte Leitungen. Der Designer sollte sich darüber sehr klar sein.. Übrigens, Sie sollten vorsichtig sein, wenn Sie Trennlinien für mehrere Sätze von Netzteilen oder Baugründen zeichnen, keine Lücken zu hinterlassen, Kurzschluss der beiden Sätze von Netzteilen, and block the connection area (to separate a set of power supplies).

7, the processing level is not clearly defined
1. Die einseitige Platte ist auf der TOP-Schicht ausgelegt. Wenn die Vorder- und Rückseite nicht angegeben sind, Die gefertigte Platine kann nicht einfach mit installierten Komponenten gelötet werden.
2. Zum Beispiel, a Vierschichtplatte ist mit vier Lagen TOP mid1 und mid2 Boden entworfen, aber es wird nicht in dieser Reihenfolge während der Verarbeitung platziert, das erklärt werden muss.

8. There are too many filling blocks in the design or the filling blocks are filled with very thin lines
1. Die Gerberdaten gehen verloren, und die Gerber-Daten sind unvollständig.
2. Weil die Füllblöcke bei der Verarbeitung der Lichtzeichnungsdaten einzeln mit Linien gezeichnet werden, die Menge der erzeugten Lichtzeichnungsdaten ist recht groß, die Schwierigkeit der Datenverarbeitung erhöht.

9, the surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. Für die Oberflächenmontage, die zu dicht sind, der Abstand zwischen den beiden Stiften ist recht klein, und die Pads sind auch ziemlich dünn. Zur Installation der Prüfstifte, they must be staggered up and down (left and right), wie Pads. Das Design ist zu kurz, obwohl dies die Installation des Geräts nicht beeinträchtigt, aber es wird den Teststift versetzt.
10. The spacing of large-area grids is too small

The edges between the same lines that make up a large-area grid are too small (less than 0.3mm). Während des Herstellungsprozesses der Leiterplatte, Der Bildübertragungsprozess erzeugt leicht viele gebrochene Filme, die an der Platine befestigt sind, nachdem das Bild entwickelt wurde, die Leitung bricht.
11, the distance between the large area copper foil and the outer frame is too close

The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2mm, weil beim Fräsen der Form, wenn es auf die Kupferfolie gefräst wird, Es ist einfach, die Kupferfolie zu verziehen und das Lot widersteht dem Herabfallen, das dadurch verursacht wird.
12. The design of the outline frame is not clear

Some customers have designed contour lines for Keep layer, Brettschicht, Oben über Ebene, etc., und diese Konturlinien überlappen sich nicht, das macht es schwierig für die Rigid-Flex Board Hersteller zu beurteilen, welche Konturlinie Vorrang hat.

XIII. Uneven graphic design

In the process of pattern plating, die Überzugsschicht ist nicht gleichmäßig, die Qualität beeinträchtigt.
14 Verwenden Sie Gitterleitungen, wenn der Kupferbereich zu groß ist, um Blasenbildung während der SMT zu vermeiden.