Mikrowellen-Technik - HDI Starrflex Board

Produktname:HDI Starr  Flex Board

Material der Tafel: FR-4+PI

Brettdicke: 0.15mm+1.2mm

Oberflächentechnik: Tauchgold

Kupferdicke: 1OZ

Minimale Linienbreite/Linienabstand: 4mil/4mil

Einsatz: Automobilelektronik

Die HDI Rigid-Flex Board used in high-density interconnect structure (HDI) wird auf Automobil-Leiterplatten, die rasche Entwicklung von HDI rigid-flex Brett Technologie, angewendet. Zur gleichen Zeit, mit der Entwicklung und Verbesserung der Leiterplattentechnologie, die Entwicklung von HDI Rigid-Flex Board Erforscht und erhalten eine große Anzahl von Anwendungen, Es wird neu, dass die globale Versicherung mit HDI Rigid-Flex Board in Zukunft deutsch kommen wird. Zur gleichen Zeit, die Haltbarkeit und Flexibilität von HDI Rigid-Flex Board machen es auch für Anwendungen in der Automobilelektronik besser geeignet, schrittweise Erweiterung des Marktanteils von starre Leiterplatten.

Leiterplattenhersteller sind sich bewusst, dass HDI-Rigid-Flex-Platine leicht, dünn und kompakt ist, was sich besonders für die neueste tragbare Elektronik und Automobilelektronik eignet – diese Klemmenprodukte steigern derzeit die Leistung von HDI-Rigid-Flex-Platine. Insider der Branche erwarten daher, dass HDI Rigid-Flex-Boards in den nächsten Jahren andere PCB-Typen übertreffen werden.

Obwohl HDI Rigid-Flex Board Produkte sind gut, die Fertigungsschwelle ist etwas hoch. Unter allen Arten von Leiterplatten, HDI Rigid-Flex Board hat die stärkste Beständigkeit gegen raue Anwendungsumgebungen, so wird es von Automobilelektronikherstellern bevorzugt. Die HDI Rigid-Flex Board kombiniert die Haltbarkeit eines starre Leiterplatte und die Anpassungsfähigkeit einer flexiblen Leiterplatte. Leiterplattenunternehmen erhöhen den Anteil solcher Leiterplatten an der Gesamtproduktion, um die großen Möglichkeiten, die weiterhin an der Nachfrage zunehmen, voll zu nutzen. Verringerung der Baugröße und des Gewichts elektronischer Produkte, Vermeidung von Verdrahtungsfehlern, Erhöhung der Montageflexibilität, Verbesserung der Zuverlässigkeit, Die dreidimensionale Montage unter unterschiedlichen Montagebedingungen ist eine unvermeidliche Anforderung für die zunehmende Entwicklung elektronischer Produkte. Verbindungstechnologien, die die Anforderungen der dreidimensionalen Montage erfüllen können, wie Licht, Licht, und flexibel, in der Automobilelektronikindustrie immer häufiger eingesetzt und geschätzt werden.

Mit der kontinuierlichen Erweiterung des Anwendungsbereichs der HDI-Starrflex-Platine entwickelt sich auch die flexible Platine selbst ständig weiter, z.B. von einseitiger flexibler Platine zu doppelseitiger, mehrschichtiger und sogar starr-Flex-Platine usw. Die Anwendung der Oberflächenmontagetechnologie und die Materialeigenschaften des flexiblen Substrats selbst stellen strengere Anforderungen an die Herstellung von flexiblen Platten, wie die Behandlung des Substrats, die Ausrichtung von Schichten, die Kontrolle der Dimensionsstabilität und die Entklebende Verunreinigung, die Zuverlässigkeit der Metallisierung und Galvanisierung kleiner Löcher, und Oberflächenschutzbeschichtung sollten alle hoch geschätzt werden

Materialauswahl von HDI Rigid-Flex Board.

Bei der Betrachtung des Konstruktions- und Produktionsprozesses einer HDI-Rigid-Flex-Platte ist es sehr wichtig, angemessene Vorbereitungen zu treffen, aber dies erfordert gewisse Fachkenntnisse und ein Verständnis der erforderlichen Materialeigenschaften. Das Material, das für die HDI Rigid-Flex-Platine ausgewählt wurde, beeinflusst direkt den nachfolgenden Produktionsprozess und seine Leistung.

ipc chooses DuPont's (AP adhesive-free series) polyimide flexible substrate. Polyimid ist ein Material mit guter Flexibilität, ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Hitzebeständigkeit, aber es hat größere Hygroskopizität und nicht beständig gegen starke Alkali. Der Grund für die Wahl eines Substrats ohne Klebeschicht ist, dass der Klebstoff zwischen der dielektrischen Schicht und der Kupferfolie größtenteils Acryl ist, Polyester, modifiziertes Epoxidharz und andere Materialien, Unter denen der modifizierte Epoxidharzkleber flexibel ist Polyesterkleber haben gute Flexibilität, aber schlechte Hitzebeständigkeit. Obwohl Acrylklebstoffe in Bezug auf Hitzebeständigkeit zufriedenstellend sind, dielektrische Eigenschaften und Flexibilität, sie müssen berücksichtigt werden. The glass transition temperature (Tg) and pressing temperature are relatively high (around 185°C). Zur Zeit, many factories use Japanese (epoxy resin series) substrates and adhesives to produce HDI Rigid-Flex Board.

Es gibt auch bestimmte Anforderungen an die Wahl der starren Leiterplatte. Lianshuo wählt zuerst die kostengünstigere Epoxidklebeplatte, weil die Oberfläche zu glatt ist, um fest zu kleben, und wählt dann FR-4.G200 und andere Substrate mit einer bestimmten Dicke zu verwenden. Kupfer wurde weggeätzt, aber aufgrund des Unterschieds zwischen FR-4.G200 Kernmaterial und PI Harzsystem waren Tg und CTE nicht kompatibel. Nach einem thermischen Schock verzog sich das starr-flex-Gelenkteil ernsthaft und konnte die Anforderungen nicht erfüllen, so dass die Steifigkeit der PI-Harzserie schließlich ausgewählt wurde. Das Material kann mit P95-Basismaterial laminiert oder einfach mit P95-Prepreg laminiert werden. Auf diese Weise kann die starr-flex Leiterplatte des abgestimmten Harzsystems laminiert werden, um Verformungen nach Wärmeschock zu vermeiden. Derzeit haben viele PCB-Substrathersteller einige starre PCB-Leiterplattenmaterialien speziell für HDI-Rigid-Flex-Leiterplatten entwickelt und produziert.

Für den Klebeteil zwischen dem flexiblen Leiterplatte und die rigid Leiterplatte, it is best to use No flow (low flow) Prepreg for pressing, weil seine geringe Fließfähigkeit sehr hilfreich für den weichen und harten Übergangsbereich ist. Durch den Überlauf von Leim, Der Übergangsbereich muss überarbeitet werden oder die Funktionalität ist beeinträchtigt. Zur Zeit, viele Unternehmen, die PCB roh produzieren

Materialien haben diese Art von PP-Folie entwickelt und es gibt viele Spezifikationen, die die strukturellen Anforderungen erfüllen können. Darüber hinaus für Kunden in ROHS, High Tg, Impedanz

und andere Anforderungen müssen auch darauf geachtet werden, ob die Eigenschaften des Rohmaterials die endgültigen Anforderungen erfüllen können, wie die Dickenspezifikation des Leiterplattenmaterials, die Dielektrizitätskonstante, der TG-Wert und die Umweltschutzanforderungen.