Elektronisches Design - Die Varistor- und Lötpads sind weiß im PCBA-Design

7 besondere Anforderungen an Varistor in PCBA-Design

Betriebstemperatur

Halten Sie die Arbeitstemperatur des Pastenkreislaufs innerhalb des in der Produktspezifikation angegebenen Arbeitstemperaturbereichs. Nach der Montage wird die Lagertemperatur, wenn der Stromkreis nicht funktioniert, innerhalb des in der Produktspezifikation angegebenen Betriebstemperaturbereichs gehalten. Nicht bei hohen Temperaturen verwenden, die die angegebene maximale Nutzungstemperatur überschreiten.

Spannung verwenden

Die zwischen den Klemmen des Varistors angelegte Spannung wird unterhalb der zulässigen Schaltungsspannung gehalten. Missbrauch führt zu Produktausfällen und Kurzschlüssen. Die Betriebsspannung liegt unterhalb der Nennspannung, aber wenn sie in einem Stromkreis verwendet wird, in dem Hochfrequenzspannung oder Impulsspannung kontinuierlich angelegt wird, muss die Zuverlässigkeit des Varistors vollständig untersucht werden.

Bauteilwärme

Bitte halten Sie die Oberflächentemperatur des Varistors unter der in der Produktspezifikation angegebenen maximalen Betriebstemperatur. Der Temperaturanstieg des Varistors, der durch die Bedingungen des Nutzungskreislaufs verursacht wird, sollte im tatsächlichen Betriebszustand der Ausrüstung bestätigt werden.

Arbeitsumfeld

Es kann nicht in den folgenden Umgebungen verwendet werden. Orte mit Wasser oder Salzwasser; Stellen, die anfällig für Wulst und Feuchtigkeit sind; Orte mit korrosivem Gas; Vibrations- oder Schockbedingungen am Einsatzort sollten den Umfang der Produktspezifikationen nicht überschreiten.

Leiterplattenauswahl

Die Leistung der Aluminiumoxid PCB may be deteriorated due to thermal shock (temperature cycling). Es ist notwendig zu bestätigen, ob die Leiterplatte irgendeinen Einfluss auf die Produktmenge hat, wenn sie verwendet wird.

Einstellung der Pad-Größe

Je mehr Lötmengen anfallen, desto größer ist der Druck, den der Varistor ausübt und Qualitätsprobleme wie Oberflächenrisse auf dem Bauteil verursacht. Daher muss beim Design des Leiterplattenpads die entsprechende Form und Größe entsprechend der Menge des Lötens eingestellt werden.

Teilekonfiguration

Wenn die Leiterplatte während des Montagevorgangs der Komponenten gebogen wird, kann der Varistor gebrochen werden. Daher muss die Biegefestigkeit der Leiterplatte bei der Konfiguration der Komponenten vollständig berücksichtigt werden, und übermäßiger Druck darf nicht angewendet werden.

Gründe für die Aufhellung von PCBA Lötpads

1. Die Gründe für Wellenlöten sind wie folgt

1. Es schwebt dünnes Zinnoxid auf der Oberfläche des Wellenkamms;

2. Die Vorwärmtemperatur- oder Kurvenparameter sind unangemessen;

3. Der Flussfluss ist zu hoch, die Vorwärmtemperatur ist niedrig, und die Zinn-Esszeit ist zu kurz;

4. Flusszusammensetzung, Inspektionstest und Zertifizierung.

2. Die Ursachen nach der Reinigung sind wie folgt

1. Kolophonium im Fluss:

Die meisten weißen Substanzen, die nach Reinigung, Lagerung und Lötstellenversagen entstehen, sind inhärentes Kolophonium im Flussmittel.

2. Denaturierter Stoff aus Rosin:

Dies ist die Substanz, die durch die Reaktion zwischen Kolophonium und Flussmittel während des Lötprozesses der Platte produziert wird, und die Löslichkeit dieser Substanz ist im Allgemeinen sehr schlecht, es ist nicht einfach zu reinigen und bleibt auf der Platte, um einen weißen Rückstand zu bilden.

3. Organisches Metallsalz:

Das Prinzip der Entfernung von Oxiden auf der Lötroberfläche besteht darin, dass organische Säuren mit Metalloxiden reagieren, um Metallsalze zu bilden, die in flüssigem Kolophonium löslich sind, das nach dem Abkühlen mit Kolophonium eine feste Lösung bildet und mit dem Kolophonium während der Reinigung entfernt wird.

4. anorganisches Metallsalz:

Dies können Metalloxide in Löt und Flussmittel oder halogenhaltige Aktivatoren in Lötpaste, Halogenionen in Leiterplatten-Pads, Halogenionenreste in der Oberflächenbeschichtung von Bauteilen und halogenhaltige Materialien in FR4-Materialien sein, die bei hohen Temperaturen freigesetzt werden. Die durch die Reaktion von Halogenid-Ionen erzeugten Stoffe weisen in organischen Lösungsmitteln im Allgemeinen sehr geringe Löslichkeit auf. Bei geeigneter Auswahl des Reinigungsmittels können die Flussmittelrückstände entfernt werden. Sobald das Reinigungsmittel nicht mit den Rückständen abgestimmt ist, kann es schwierig sein, diese Metallsalze zu entfernen, wodurch weiße Flecken auf der Platte bleiben.

Das Aufhellen des Pads nach PCBA-Löten wird hauptsächlich durch den Restfluss verursacht und nicht sauber. Es muss nach dem Löten gereinigt werden.