Elektronisches Design - Wie man Leiterplattenleitenbreite und Leiterplattenstrom steuert

Welches Produkt muss PCB-Linienbreite und PCB-Strom steuern?

Für einige elektromechanische Steuersysteme kann manchmal der momentane Strom, der durch den Draht fließt, mehr als 100A erreichen, so dass der dünne Draht definitiv ein Problem sein wird. Ein grundlegender Erfahrungswert ist: 10A/mm2, d.h. der Stromwert, den ein Draht mit einer Querschnittsfläche von 1mm2 sicher passieren kann, ist 10A. Wenn die Linienbreite zu dünn ist, brennt die Linie, wenn ein großer Strom passiert. Natürlich müssen die vom Strom weggebrannten Spuren auch der Energieformel folgen: Q=I*I*t, zum Beispiel, eine 10A Stromspur erscheint plötzlich ein 100A Stromgrat, und die Dauer ist uns Niveau, so dass die 30mil Linie absolut akzeptabel ist. (Zu diesem Zeitpunkt gibt es ein anderes Problem? Die Streudinduktivität des Drahtes, dieser Grat erzeugt eine starke hintere elektromotorische Kraft unter der Einwirkung dieser Induktivität, die andere Geräte beschädigen kann. Je dünner der Draht, desto länger ist der Streulicht am Gerätestift größer. Wenn Kupfer auf die Durchgangspads aufgetragen wird, hat die allgemeine Zeichnungssoftware normalerweise mehrere Optionen: rechtwinklige Speichen, 45-d Egree Speichen und direkte Verlegung. Was ist der Unterschied zwischen ihnen? Neulinge kümmern sich oft nicht zu sehr, wählen Sie einfach einen, es sieht gut aus. Eigentlich nicht. Es gibt zwei Hauptüberlegungen: Eine ist, nicht zu schnell abkühlen, und die andere ist, die Überstromfähigkeit der Leiterplatte zu berücksichtigen.

PCB

Die Eigenschaft des Direktverlegungsverfahrens ist, dass das Pad eine starke Überstromfähigkeit hat, und die Gerätestifte auf der Hochleistungsschleife müssen diese Methode verwenden. Zur gleichen Zeit, seine Wärmeleitfähigkeit ist auch sehr stark. Obwohl es gut für die Wärmeableitung des Geräts während des Betriebs ist, Es ist ein Problem für Leiterplattenlöter Personal. Weil sich das Pad zu schnell erwärmt und es nicht einfach ist, die Dose aufzuhängen, Es ist oft notwendig, einen Lötkolben mit größerer Wattleistung zu verwenden, und die Löttemperatur ist höher, die Produktionseffizienz reduziert. Die Verwendung von rechtwinkligen Speichen und 45-Winkel Speichen reduziert die Kontaktfläche zwischen den Stiften und der Kupferfolie, langsame Wärmeableitung, und erleichtern das Löten. Daher, Die Auswahl der Kupferverbindungsmethode des Via Pads sollte auf der Grundlage der Anwendung erfolgen, und die Gesamtstromkapazität und Wärmeableitungskapazität sollten umfassend betrachtet werden. Legen Sie keine Stromversorgungsleitungen direkt an, und die Pads, die hohen Strom passieren, müssen flach und gerade sein. Shop. Wie für den rechten Winkel oder den 45 Grad Winkel, es sieht gut aus.

Wenn der Durchgang kleiner als 0 ist.3mm, Es gibt keine Möglichkeit, mechanisches Bohren zu verwenden. Laserbohren ist erforderlich, und die Herstellung und Verarbeitung der Platte wird schwieriger sein. Also, wenn es nicht notwendig ist, das Minimum ist 0.5mm außen/0.3mm innen. .Aber wie Computer Motherboards, Speichersticks, dichte BGA-Pakete, etc., Manchmal kann es so klein wie 14mil sein/8mil. Meine persönliche Meinung ist, dass der Innendurchmesser des Lochs in der Regel 1 ist.5-mal die Linienbreite. Natürlich, special thick lines (such as power supplies) do not need to Steuerung der Leiterplattenleitenbreite und des Leiterplattenstroms.