Elektronisches Design - Wie man EMI-Strahlung im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design steuert

Erstellen eines Leiterplatte (PCB) that meets all design requirements can be a highly technical and time-consuming process-not to mention expensive. Aufgabe des Konstrukteurs ist es, das Konzept in kürzester Zeit in die Realität umzusetzen, um die Time-to-Market durch hochwertige Qualität zu beschleunigen., zuverlässige Produkte.

EMI-Ingenieure sollten in der Lage sein, die Erzeugung von EMI theoretisch zu analysieren und vor allem viele praktische EMI-Unterdrückungsmethoden und -Methoden aus dem Systemdesign zu berücksichtigen. Hier werden wir analysieren, wie EMI für Hochgeschwindigkeits-PCB-Design gesteuert werden kann.

1. RLC-Parameter der Übertragungsleitung und EMI

Für die Leiterplatte kann jede Leiterbahn auf der Leiterplatte durch drei grundlegende Verteilungsparameter beschrieben werden, nämlich Widerstand, Kapazität und Induktivität. Bei der Steuerung von EMI und Impedanz spielen Induktivität und Kapazität eine große Rolle.

Kondensatoren sind Komponenten von elektrischen Schaltungssystemen, die elektrische Energie im System speichern. Zwischen zwei beliebigen benachbarten Übertragungsleitungen, zwischen zwei Leiterplattenleitung Ebenen, und zwischen der Spannungsschicht und der umgebenden Masseebene kann ein Kondensator gebildet werden. Unter all diesen Kondensatoren, die Kapazität zwischen der Übertragungsleitung und ihrem Rückstrom hat den größten Wert und die größte Zahl, weil jede Übertragungsleitung durch eine Art leitfähiges Material um sie herum zurückfließt. Entsprechend der Kapazitätsformel: C=εs/((4kπd)), Die Größe der zwischen ihnen gebildeten Kapazität ist umgekehrt proportional zum Abstand von der Übertragungsleitung zur Bezugsebene, and proportional to the diameter (cross-sectional area) of the transmission line. Wir alle wissen, dass wenn der Wert des Kondensators größer ist, die zwischen ihnen gespeicherte elektrische Feldenergie wird mehr sein. Mit anderen Worten, das Verhältnis der nach außen austretenden Systemenergie wird geringer sein, so wird das vom System erzeugte EMI eine bestimmte Menge erhalten. Hemmung.

Induktivität ist eine Komponente im Schaltungssystem, die die Energie des umgebenden Magnetfeldes speichert. Das Magnetfeld ist ein induziertes Feld, das durch den Strom erzeugt wird, der durch den Leiter fließt. Der Wert der Induktivität zeigt seine Fähigkeit an, das Magnetfeld um den Leiter zu speichern. Wenn das Magnetfeld geschwächt ist, der induktive Reaktanz wird kleiner. Wenn der induktive Reaktanz größer wird, das Magnetfeld wird zunehmen, und die externe magnetische Energie Strahlung wird auch zunehmen, das ist, der EWI-Wert. Größer. Daher, wenn die Induktivität des Systems kleiner ist, dann kann EMI unterdrückt werden. Im Fall von Niederfrequenz-Leiterplatte, wenn der Leiter kürzer wird, dicker, und breiter, die Induktivität des Leiters wird kleiner. Bei Hochfrequenz-Leiterplatten, Die Größe des Magnetfeldes ist proportional zu der geschlossenen Schleife, die durch den Draht und seine Rückkehr gebildet wird. Funktion, wenn der Draht in der Nähe seiner Schleife ist, since the return current and its own current are equal (in the best return state) and the directions are opposite, Die von den beiden erzeugten Magnetfelder brechen sich gegenseitig auf, Verringerung der Induktivität des Leiters, So bleibt der Strom auf dem Leiter erhalten und sein optimaler Rückweg kann EMI bis zu einem gewissen Grad reduzieren.