Elektronisches Design - Ground Wire Design von Leiterplatten

Derzees werden elektraufisttttttttttche Geräte immer noch in verschiedenen elektraufischen Geräten und Systemen mit Leiterplatten als Hauptmauftageverfahren verwendet. Die Praxis hat bewiesen, dalss selbst wenn dals Schaltplein-Design korrekt ist und die Leiterplatte nicht richtig enzweirfen ist, dies die Zuverlässigkeit elektraufischer Geräte nachteilig beeinflusst. Wenn beispielsweise zwei dünne parallele Linien der Leiterplatte nahe beieinunder liegen, verursacht dies eine Verzögerung in der Signalwellenfürm, und Reflexiaufsrauschen wird am Ende der Übertragungsleitung gebildet. Daher sollte beim Entwurf einer Leiterplatte darauf geachtet werden, die richtige Methode anzuwenden.

1. Entwurf des Erddrahtes

In elektronischen Geräten ist Erdung eine wichtige Methode zur Kontrolle von Störungen. Wenn Erdung und Abschirmung richtig kombiniert und verwendet werden können, können die meisten Störprobleme gelöst werden. Die Bodenstruktur elektronischer Geräte umfalsst grob Systemmalsse, Chatsis-Malsse (Schildmalsse), digitale Malsse (logische Malsse) und analoge Malsse. Folgende Punkte sollten bei der ErdungsdrahtDesign beachtet werden:

1. Trennen Sie digitale Schaltungen von analogen Schaltungen

Auf der Platine befinden sich sowohl Hochgeschwindigkeseine-Logikschaltungen als auch Linearschaltungen. Sie sollten so weit wie möglich getrennt werden, und die Malssedrähte der beiden sollten nicht gemischt werden, und sie sollten mit den Massedrähten der Stromversorgung verbunden werden. Versuchen Sie, die Erdungsfläche der Linearschaltung so weit wie möglich zu erhöhen.

2. Richtig wählen Einpunkt-Erdung und Mehrpunkt-Erdung

In der Niederfrequenzschaltung ist die Arbeitsfrequenz des Signals kleiner als 1MHz, seine Verdrahtung und die Induktivität zwischen den Geräten haben wenig Einfluss, und der zirkulierende Strom, der durch den Erdungskreislauf gebildet wird, hat einen größeren Einfluss auf die Störung, so dass eine Punkterdung angenommen werden sollte. Wenn die Signalbetriebsfrequenz größer als 10MHz ist, wird die Erdungsdraht-Impedanz sehr groß. Zu diesem Zeitpunkt sollte die Erdungsdraht-Impedanz so weit wie möglich reduziert werden, und die nächsten mehrfachn Punkte sollten für die Erdung verwendet werden. Wenn die Betriebsfrequenz 1~10MHz ist, wenn die Ein-Punkt-Erdung verwendet wird, sollte die Länge des Erdungsdrahts 1/20 der Wellenlänge nicht überschreiten, ansonsten sollte die Mehrpunkt-ErdungsMethodee verwendet werden.

3. Bilden Sie den Erdungsdraht in eine geschlossene Schlewenne

Beim Entwerfen des MassedrahtSystems der Leiterplatte, die nur aus digitalen Schaltungen besteht, kann das Herstellen des Massedrahts in eine geschlossene Schleife die Rauschfestigkeit erheblich verbessern. Der Grund ist, dass es viele integrierte Schaltungskompeinenten auf der Leiterplatte gibt, besonders wenn es Komponenten mit hohem Stromverbrauch gibt, aufgrund der Begrenzung der Dicke des Massedrahts, wird an der Erdungsstelle ein großer Potentialunterschied erzeugt, der dazu führt, dass die Rauschschutzfähigkeit abnimmt. die Potenzialdifferenz wird verringert und die Lärmschutzfähigkeit elektronischer Geräte verbessert.

4. Machen Sie den Erdungsdraht so dick wie möglich

Wenn das Erdungsdraht sehr dünn ist, ändert sich das ErdungsPotential mit der aktuellen Änderung, wodurch der Timing-Signalpegel des elektronischen Geräts instabil ist und die Rauschfestigkeit sich verschlechtert. Daher sollte der Erdungsdraht so dick wie möglich sein, damit er den zulässigen Strom auf der Leiterplatte weiterleiten kann. Wenn möglich, sollte die Breite des Erdungsdrahts größer als 3mm sein.

Die oben is die Einführung von die Boden Draht design von die Leiterplatte. Ipcb is auch zur Verfügung gestellt zu Leiterplattenhersteller und Leiterplattenherstellung Technologie