Elektronisches Design - Was sind die häufigsten Probleme beim PCB Board Design?

1. PCB-Pad Überlappung

1. Überlappung von Pads (außer Oberflächenpads) bedeutet Überlappung von Löchern, die Bohrer Bruch und Lochschäden aufgrund mehrerer Bohrungen in einer Position während des Bohrvorgangs verursachen wird.

2. Die beiden Löcher auf der Mehrschichtplatte überlappen sich. Zum Beispiel ist eine Lochposition eine Isolationsplatte und die andere Lochposition eine Verbindungsplatte (Blumenbeet). Daher wird das Rückenblatt nach dem Dehnen als Trennzeichen angezeigt, was zu Schrott führt.

2. Stellen Sie die Blende eines einzelnen Pads ein

1. Einseitige Pads werden normalerweise nicht gebohrt. Wenn das Bohren markiert werden muss, sollte der Lochdurchmesser so ausgelegt sein, dass er Null ist. Wenn ein Wert entworfen wird, wenn die Bohrdaten generiert werden, werden die Koordinaten des Bohrlochs an dieser Position angezeigt, und Probleme treten auf.

2. Einseitige Pads sollten besonders gekennzeichnet sein, wenn sie gebohrt werden.

Drittens, der Missbrauch der Grafikebene

1. Einige nutzlose Verbindungen wurden auf einigen Grafikebenen hergestellt. Zunächst war die vierlagige Platine so konzipiert, dass sie über fünf Schichten von Schaltungen verfügt, was zu Missverständnissen führte.

2. Dieses Design erfordert weniger Mühe. Nehmen Sie die Protel-Software als Beispiel, zeichnen Sie alle Linien jeder Ebene mit der Ebene und markieren Sie die Linien mit der Ebene. Auf diese Weise, wenn die Daten poliert werden, wird die Schaltung abgeschnitten, weil die Leiterplattenschicht nicht ausgewählt ist und die Verbindungsleitung verpasst wird, oder die Schaltung wird kurzgeschlossen, weil die Markierungslinie auf der Leiterplattenschicht ausgewählt ist. Daher werden die Integrität und Klarheit der Grafikebene während des Designprozesses beibehalten.

3. Dies verstößt gegen das traditionelle Design. Zum Beispiel ist die Oberfläche des Bauteils auf der unteren Schicht und die Schweißoberfläche auf der oberen Schicht ausgelegt, was Unannehmlichkeiten verursacht.

Viertens, die zufällige Platzierung von Zeichen

1. Das Patchpad der Zeichenabdeckung bringt Unannehmlichkeiten zum Ein-Aus-Test der Leiterplatte und zum Löten der Komponenten.

2. Das Zeichendesign ist zu klein, was Siebdruck schwierig macht. Wenn es zu groß ist, überlappen sich die Zeichen und sind schwer zu unterscheiden.

Fünftens ist Baineng Network, eine Tochtergesellschaft der Jiqin Group, Chinas führende Dienstleistungsplattform für die elektronische Industrie. Es bietet einen kompletten Satz von Lösungen für die Lieferkette der Elektronikindustrie, einschließlich Komponenten, Sensorbeschaffung, Leiterplattenanpassung, Stücklisten-Verteilerliste, Materialauswahl usw. Es ist ein One-Stop-Shop, der die allgemeinen Bedürfnisse kleiner und mittlerer Kunden in der Elektronikindustrie erfüllt.

Sechstens ist die Definition der Verarbeitungsstufe nicht klar

1. Das einzelne Brett wird auf der obersten Schicht entworfen. Wenn auf der Vorder- und Rückseite keine Beschreibung vorhanden ist, kann die gefertigte Platte anstelle des Lötens mit Geräten ausgestattet werden.

2. Beispielsweise werden beim Entwerfen einer vierschichtigen Platte die vier Schichten der oberen Oberfläche 1 und der unteren Oberfläche 2 verwendet, aber sie sind während der Verarbeitung nicht in dieser Reihenfolge angeordnet, was einer Erklärung bedarf.

Sieben, es gibt zu viele Füllblöcke im Design oder die Füllblöcke haben sehr dünne Fülllinien

1. Es gibt ein Phänomen, dass die generierten Fotodaten verloren gehen und die Fotodaten unvollständig sind.

2. Da die Füllblöcke Linie für Linie im Lichtzeichnungsdatenverarbeitungsprozess gezeichnet werden, ist die Menge der erzeugten Lichtzeichnungsdaten ziemlich groß, was die Schwierigkeit der Datenverarbeitung erhöht.

Acht, Reißbrett mit Füllblöcken

Das Reißbrett mit Füllblöcken kann die Inspektion der Demokratischen Republik Kongo beim Entwurf der Schaltung bestehen, ist aber nicht für die Verarbeitung geeignet. Daher ist es nicht möglich, direkt Lotmaskendaten für solche Pads zu generieren. Wenn der Lotlack aufgetragen wird, wird der Bereich des Füllblocks vom Lotlack abgedeckt, was das Löten der Komponenten erschwert

Neun, das Surface Mount Device Pad ist zu kurz

Das ist für Schalterprobungen. Bei zu dichten Oberflächenmontagegeräten ist der Abstand zwischen den beiden Beinen sehr klein und die Pads sind sehr dünn. Um die Prüfstifte zu montieren, muss eine versetzte Position auf und ab (links und rechts) verwendet werden. Wenn das Pad-Design zum Beispiel zu kurz ist, hat dies keinen Einfluss auf die Bauteilmontage, aber es verhindert, dass die Prüfstifte ordnungsgemäß geöffnet werden.

Zehn, großflächiger Rasterabstand ist zu klein

The edges between the same lines constituting the large-area grid lines are too small (less than 0.3 mm). Bei der Herstellung von Leiterplatten, Viele beschädigte Folien werden einfach an der Leiterplatte befestigt, nachdem das Bild angezeigt wird, Drahtbruch verursacht.

11. Die elektrische Schicht ist das Blumenpad und die Verbindung

Weil das Netzteil mit einem Blumenkissenmuster ausgelegt ist, Die Bodenschicht ist gegenüber dem Bild auf der eigentlichen Leiterplatte, und alle Verbindungsleitungen sind isolierte Leitungen, die für die PCB-Designer. Übrigens, beim Zeichnen von Trennlinien für mehrere Gruppen von Netzteilen oder mehrere Arten von Erdung, Es sollte darauf geachtet werden, Lücken zu vermeiden, shorting the two groups of power supplies or blocking the connection area (separate one group of power supplies).