Elektronisches Design - PCB-Design, Sie müssen diese 15-Prinzipien kennen

Für PCB-Design, Sie müssen diese 15-Prinzipien kennen, und ich hoffe, es wird für alle hilfreich sein.

1. Die PCB-Taktfrequenz überschreitet 5MHZ oder die Signalanstiegszeit ist kleiner als 5ns, im Allgemeinen ist ein mehrschichtiges Leiterplattendesign erforderlich. Der Signalschleifenbereich kann gut kontrolliert werden, indem mehrschichtiges Brettdesign angenommen wird.

2. Bei Mehrschichtplatinen sollte die Schlüsselverdrahtungsschicht (die Schicht, in der sich die Taktleitung, der Bus, die Schnittstellensignalleitung, die Hochfrequenzleitung, die Rücksetzsignalleitung, die Chipauswahlsignalleitung und die verschiedenen Steuersignalleitungen befinden) an die vollständige Erdungsebene angrenzend sein, vorzugsweise zwischen zwei Erdungsebenen.

Schlüsselsignalleitungen sind in der Regel starke Strahlung oder extrem empfindliche Signalleitungen. Verdrahtung nahe der Erdungsebene kann den Signalschleifenbereich verringern, seine Strahlungsintensität verringern oder die Störfestigkeit verbessern.

3. Für einlagige Boards sollten beide Seiten der Schlüsselsignalleitungen mit Masse bedeckt sein. Das Schlüsselsignal ist auf beiden Seiten mit Masse umwickelt, auf der einen Seite kann es den Bereich der Signalschleife reduzieren, und auf der anderen Seite kann es das Übersprechen zwischen der Signalleitung und anderen Signalleitungen verhindern.

4. Für die Doppelschichtplatte, Die Projektionsebene der Schlüsselsignalleitung hat eine große Erdfläche, oder der Boden wird wie ein einzelnes Brett gestanzt. Es ist das gleiche wie das Schlüsselsignal der Mehrschichtige Platine befindet sich in der Nähe der Bodenebene.

5. In einer mehrschichtigen Platine sollte die Energieebene um 5H-20H relativ zu ihrer benachbarten Erdungsebene zurückgezogen werden (H ist der Abstand zwischen der Stromversorgung und der Erdungsebene). Das Zurückziehen der Leistungsebene relativ zu ihrer Rückgrundebene kann das Randstrahlungsproblem effektiv unterdrücken.

6. Die Projektionsebene der Verdrahtungsschicht sollte im Bereich der Reflow-Ebene-Schicht sein. Wenn sich die Verdrahtungsschicht nicht im Projektionsbereich der Reflow-Ebene-Schicht befindet, verursacht sie Randstrahlungsprobleme und vergrößert die Fläche der Signalschleife, was zu einer Zunahme der Differentialmodusstrahlung führt.

7. In der Mehrschichtplatte sollten die TOP- und BOTTOM-Schichten der Einzelplatine keine Signalleitungen haben, die größer als 50MHZ sind. Es ist am besten, das Hochfrequenzsignal zwischen den beiden Ebenen zu laufen, um seine Strahlung in den Raum zu unterdrücken.

8. Bei einzelnen Leiterplatten mit Betriebsfrequenzen auf Leiterplattenebene größer als 50MHz sollten die TOP- und BOOTTOM-Schichten mit geerdeter Kupferfolie abgedeckt werden, wenn die zweite Schicht und die vorletzte Schicht Verdrahtungsschichten sind. Es ist am besten, das Hochfrequenzsignal zwischen den beiden Ebenen zu laufen, um seine Strahlung in den Raum zu unterdrücken.

9. In einer mehrschichtigen Platte sollte die Hauptarbeitsleistungsebene der einzelnen Platte (die am weitesten verbreitete Leistungsebene) in unmittelbarer Nähe zu ihrer Grundebene sein. Die benachbarte Leistungsebene und Masseebene können den Schleifenbereich des Stromkreises effektiv reduzieren.

10. In einer einlagigen Platine muss neben und parallel zur Stromleitung ein Massedraht vorhanden sein. Verringern Sie den Bereich der Stromschleife der Stromversorgung.

11. In einer zweilagigen Platine muss neben und parallel zur Stromleitung ein Erdungskabel vorhanden sein. Verringern Sie den Bereich der Stromschleife der Stromversorgung.

12. Versuchen Sie im geschichteten Design, die Anordnung benachbarter Verdrahtungsschichten zu vermeiden. Wenn es unvermeidlich ist, dass die Verdrahtungsschichten nebeneinander liegen, sollte der Schichtabstand zwischen den beiden Verdrahtungsschichten angemessen erhöht werden, und der Schichtabstand zwischen der Verdrahtungsschicht und ihrem Signalkreis sollte verringert werden. Parallele Signalspuren auf benachbarten Verdrahtungsschichten können Signalübersprache verursachen.

13. Angrenzende Ebenen sollten eine Überlappung ihrer Projektionsebenen vermeiden. Wenn sich die Projektionen überlappen, führt die Kopplungskapazität zwischen den Schichten dazu, dass das Rauschen zwischen den Schichten miteinander gekoppelt wird.

14. Bei der Gestaltung der Leiterplattenlayout, Einhaltung des Konstruktionsprinzips der Platzierung in einer geraden Linie entlang der Signalflussrichtung, und versuchen, Schleifen vor und zurück zu vermeiden. Vermeiden Sie direkte Signalkopplung und beeinträchtigen Sie die Signalqualität.

15. Wenn mehrere Modulschaltungen auf demselben Platz platziert werden PCB, digitale Schaltungen und analoge Schaltungen, Hochgeschwindigkeits- und Niedergeschwindigkeitskreise sollten separat angelegt werden. Vermeidung gegenseitiger Interferenzen zwischen digitalen Schaltungen, analoge Schaltungen, Hochgeschwindigkeitsstrecken, und Niedergeschwindigkeitskreise.