Elektronisches Design - PCB Design Elemente hergestellt von SMT

Die Entwicklung moderner Wissenschaft und Technologie hat zur Miniaturisierung elektronischer Kompeinenten und zur großflächigen Anwendung von SMT-Technologie und Ausrüstung in elektronischen Produkten. SMT-Herstellung Ausrüstung hat die Eigenschaften der vollautomatischen, hohe Präzision und hohe Geschwindigkeit. Durch die Verbesserung des Automatisierungsgrades, höhere Anforderungen an PCB-Design. PCB-Design müssen die Anforderungen der SMT-Ausrüstung erfüllen, undernfalls beeinträchtigt es die Produktionseffizienz und -qualität, und kann sogar scheitern, Computer automatische SMT abzuschließen.
SMT and its attributes
SMT is the abbreviation of surface mount technology, Eine fortschrittliche elektronische Fertigungstechnologie, die Komponenten an der angegebenen Position der Leiterplatte löten und installieren kann. Compared with the traditional THT (Through Hole Technology), Das wichtigste Merkmal von SMT ist der Anstieg des Grades der automatisierten Fertigung, das für die automatisierte Großfertigung geeignet ist.
Die grundlegende integrierte SMT-Produktion Linie sollte Lader enthalten, Drucker, Chipmounter, Reflowofen und -entlader. Die Leiterplatte startet vom Lader, fährt entlang des Weges und durchläuft die Ausrüstung bis zur Fertigstellung der Produktion. Dann, Die Leiterplatte erhält Hochtemperaturlöten durch den Reflow-Ofen, und wird während des Druckprozesses zum Entlader transportiert, Montage und Löten.
PCB-Design Elemente, die Auswirkungen haben SMT-Herstellung
PCB-Design ist ein Schlüsselglied in SMT-Technologie, and SMT-Technologie ist ein wichtiger Faktor, der die Qualität von SMT-Herstellung. Dieser Artikel analysiert die PCB-Design Elemente, die ihre Qualität aus der Perspektive der SMT-Geräteherstellung beeinflussen. Die Konstruktionsanforderungen von SMT-Herstellung Ausrüstung für PCB umfasst hauptsächlich: PCB-Muster, Größe, Positionierloch, Klemmkante, MARK, Schaltschrankverdrahtung, etc.
•PCB pattern
In the automatic SMT-Produktion Linie, Leiterplattenproduktion startet vom Lader, und schließt die Produktion nach dem Druck ab, Chipmontage, und Löten. Endlich, Es wird vom Entlader als fertiges Brett erzeugt. In diesem Prozess, Die Leiterplatte wird auf dem Pfad des Geräts übertragen, was erfordert, dass das Leiterplattenmuster mit der Pfadtransmission zwischen den Geräten konsistent sein sollte.
Standard rechteckige Leiterplatte, Seine Kanalklemmkante ist flach wie eine Linie, So ist diese Art von Leiterplatte für Kanalübertragung geeignet. Manchmal ist der rechte Winkel als Fase ausgelegt.
PCB-Design, die Bahnklemmkante ist keine gerade Linie, So wird die Position der Leiterplatte und die Übertragung im Gerät beeinträchtigt. Der Freiraum in Abbildung 3 kann so ergänzt werden, dass die Spannkante eine gerade Linie wird, wie in Abbildung 4 gezeigt. Eine andere Methode besteht darin, Risskanten auf der Leiterplatte hinzuzufügen, wie in Abbildung 5 dargestellt.
•PCB size
The PCB-Design Größe muss den maximalen und minimalen Größenanforderungen der Bestückungsmaschine entsprechen. Bisher, the size of most equipment is in the range of 50mmx50mm to 330mmx250mm (or 410mmx360mm).
Wenn die Dicke der Leiterplatte zu dünn ist, seine Gestaltungsgröße sollte nicht zu groß sein. Ansonsten, Die Reflow-Temperatur verursacht eine Verformung der Leiterplatte. Das ideale Seitenverhältnis ist 3:2 oder 4:3.
Wenn die Leiterplattengröße kleiner als die Mindestgrößenanforderung des Geräts ist, es sollte zusammengefügt werden. Die Anzahl der Platten hängt von der Größe und Dicke der Leiterplatte ab.
•PCB positioning hole
SMT positioning methods are divided into two types: positioning holes and edge positions and edge positions. Allerdings, Die am häufigsten verwendete Positioniermethode ist die Markierungspunktausrichtung.
•PCB blanking
Since the PCB is transmitted on the path of the device, Das Bauteil darf nicht in Richtung der Spannkante platziert werden, sonst wird das Bauteil durch das Gerät gequetscht, die die Installation des Chips beeinflussen wird. Einige Komponenten sind in der Nähe der unteren Kante der Leiterplatte platziert, So können Ober- und Unterkanten nicht als Spannkanten angesehen werden. Allerdings, Es gibt keine Komponenten in der Nähe der beiden Seitenkanten, so können die beiden kurzen Kanten als Klemmkanten verwendet werden.

•mark
The PCB mark is an identification point for the identification and location of all vollautomatisch equipment, zur Korrektur von Leiterplattenherstellungsfehlern.
one. Form: massiver Kreis, Quadrat, Dreieck, Raute, Kreuz, Hohlkreis, oval, etc. Ein gefüllter Kreis wird bevorzugt.
1. Größe: Die Größe muss innerhalb des Bereichs von 3mm sein. Ein massiver Kreis mit einem Durchmesser von 1mm wird bevorzugt.
2. Oberfläche: Die Oberfläche ist die gleiche wie die Lötsebene des PCB-Pads, die Lötfläche ist gleichmäßig, weder dick noch dünn, und der Reflexionseffekt ist ausgezeichnet.
Ein verbotener Bereich sollte um den Markierungspunkt und andere Pads angeordnet werden, und der Siebdruck und die Lötmaske sollten in diesem Bereich nicht enthalten sein.
Siebdruckzeichen und Siebdrucklinien sind um das MARK in Abbildung 9 angeordnet, was die Erkennung des MARK-Punktes durch das Gerät beeinflusst, und verursacht häufige Alarme aufgrund der MARK-Erkennung, die die Produktionseffizienz ernsthaft beeinträchtigen wird.
• Jigsaw
In order to improve manufacturing efficiency, Mehrere kleine Leiterplatten mit gleicher oder unterschiedlicher Form können zu einer Platte kombiniert werden. Für einige doppelseitige Leiterplatten, Die Ober- und Unterseite können als eine Platte ausgeführt werden, damit eine Vorlage erstellt werden kann, die Kosten senken können. Diese Methode hilft auch, die Verschiebungszeit auf der Ober- und Unterseite zu reduzieren, Verbesserung der Fertigungseffizienz und der Geräteauslastung.
Die Verbindungsmethode der Stichsäge umfasst Stanzlöcher und V-Nuten,
A requirement of the V-groove connection method is to keep the rest of the board (uncut) equal to one-fourth to one-third of the thickness of the board. Wenn zu viele Leiterplatten abgeschnitten werden, Die Schnittnut kann aufgrund der hohen Temperatur des Reflow-Lötens gebrochen werden, die dazu führen wird, dass die Leiterplatte fällt, und die Leiterplatte brennt im Reflow-Ofen.
PCB-Design ist eine komplexe Technologie, Geräteanforderungen und Bauteillayout, Pad Design und Schaltungsdesign müssen gleichzeitig berücksichtigt werden. Hervorragend PCB-Design ist ein wichtiger Faktor zur Sicherung der Produktqualität. In diesem Artikel werden einige Fragen angesprochen, die in Betracht gezogen werden sollten. PCB-Design aus der Perspektive von SMT-Herstellung. Solange diesen Fragen genügend Aufmerksamkeit geschenkt wird, fully automatic SMT-Herstellung SMT-Geräte können ausgeführt werden.