PCB科技 - 錫滲透在PCBA代用品中的重要性

在 PCBA鑄造廠 過程, 選擇 PCBA錫 滲透非常重要. 在通孔插入過程中, PCB板的錫滲透性很差, 而且很容易導致諸如焊接錯誤等問題, 錫裂紋甚至剝落. 關於 PCBA錫 穿透, 應理解以下兩點：

1.PCB代用品錫滲透要求

根據IPC標準，通孔焊點的PCB錫滲透要求通常大於75%，也就是說，用於面板表面外觀檢查的錫滲透標準不小於孔高（板厚）的75%，並且錫滲透適用於75%-100%的PCB。 電鍍通孔連接到散熱層或導熱層進行散熱，PCB錫穿透率要求大於50%。

影響PCBA-tin滲透性的兩個因素

PCBA的錫滲透性主要受資料、波峰焊工藝、助焊劑和手工焊接等因素的影響。

影響錫滲透的因素具體分析 PCBA鑄件 資料：

1、資料，高溫熔錫具有很强的滲透性，但並非所有焊接金屬（PCB板、組件）例如，鋁金屬會在其表面自動形成緻密的保護層，內部分子結構的差异使其他分子難以滲透。 其次，如果焊縫金屬表面有氧化層，也會封锁分子滲透。 通常用助焊劑或紗布處理。

2、焊劑，焊劑也是影響PCB錫滲透的重要因素。 助焊劑的主要功能是去除PCB和組件的表面氧化物，並防止焊接過程中再次氧化。 助焊劑選擇不當、塗層不均勻和用量過小將導致錫滲透性差。 您可以選擇知名品牌的助焊劑，它具有較高的活化和潤濕效果，並能有效去除難以去除的氧化物。 檢查焊劑噴嘴，及時更換損壞的噴嘴，確保PCB表面塗有適量焊劑。 發揮通量的作用。

3、在波峰焊接過程中，PCB的錫滲透性差與波峰焊接過程直接相關。 重新優化錫滲透性差的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度。 首先，適當减小軌跡角度並新增波峰高度，以新增液體錫和焊接端子之間的接觸。 然後，提高波峰焊溫度。 一般來說，溫度越高，錫的滲透性越强，但這一點應予以考慮。 最後，可以降低傳送帶的速度，新增預熱和焊接時間，從而使助焊劑能够完全去除氧化物，浸入焊料末端並新增錫的消耗。

4. 手工焊接. 在實際的挿件焊接質量檢查中, 焊接件的相當一部分僅在焊接表面上形成錐形, 通孔中沒有錫滲透. 功能測試證實，其中許多零件是手動插入焊接的, 這是由於烙鐵溫度不合適和焊接時間太短造成的. PCBA的焊料滲透性差很容易導致不正確的焊接，並新增維護成本. 如果要求 PCBA錫 滲透率相對較高, 焊接質量要求更嚴格, 可以使用選擇性波峰焊, 這可以有效地减少貧困問題 PCBA錫 穿透.