PCB科技 - pcb設計的外層應該塗銅嗎？

我們經常在教科書或 印刷電路板設計指南 在佈局結束時的原始IC製造商, 我們應該把銅倒在外殼上 印刷電路板, 那就是, 覆蓋的空白區域 印刷電路板 用接地良好的銅箔.

表面鍍銅的優點 印刷電路板 are as follows:
Provide additional shielding protection and noise suppression for the inner signal to improve the heat dissipation capacity of the 印刷電路板. 在 印刷電路板生產 process, 節省了腐蝕劑的數量. (Can this reduce the cost?) Avoid the 印刷電路板翹曲 and deformation caused by the different stress caused by the 印刷電路板 over reflow due to the unbalanced copper foil
But doing so will also bring some disadvantages:
The outer copper-clad plane must be separated by the surface components and signal lines. If there is a poorly grounded copper foil (especially the thin and long copper), 它將成為天線並引起電磁干擾問題. 元件引脚的全覆銅箔連接將導致過度熱損失，並且難以脫焊和返工焊接. 如前所述, 外覆銅板必須良好接地, 必須鑽更多的通孔和主接地. 對於平面連接, 過孔過多, 這將不可避免地影響佈線通道, 除非使用埋入式盲孔.
印刷電路板 雙層板的設計非常必要. 銅通常鋪設在底層, 頂層用於放置主要部件以及電源線和訊號線. 對於高阻抗電路, analog circuits (analog-to-digital conversion circuits, switch-mode power conversion circuits), 鍍銅是一種很好的做法.
用於具有完整電源和接地層的多層板上的高速數位電路, 注意，這是指高速數位電路, 外層覆銅不會帶來很大的好處. 用於使用多層板的數位電路, 內層有完整的電源和接地層. 表面層上的銅塗層不會顯著减少串擾. 相反地, 過近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗. 不連續銅皮也會對輸電線路造成不連續阻抗的負面影響.
對於多層板, 微帶線和基準面之間的距離小於10密耳, 訊號的返回路徑將直接選擇訊號線下的基準面，而不是周圍的銅，因為其阻抗較低. 對於訊號線和基準面之間距離為60密耳的雙層板, 沿著整個訊號線路徑的完整銅片可以顯著降低雜訊.
因此, 是否應在表層鋪設銅取決於應用場景. 需要接地的敏感訊號除外, 如果有許多高速訊號線和部件, 將產生大量小而長的銅碎片, 接線通道緊密, 所以你需要儘量避免. 銅的表層通過孔連接到接地層. 此時, 表層可以選擇不覆銅. 如果表面成分和高速訊號較少, 董事會相對開放. 對於 印刷電路板加工 requirements, 您可以選擇在表面上鋪設銅, 但在測試過程中，請注意銅皮與高速訊號線之間的距離至少為4W 印刷電路板設計 to avoid changes. 訊號線的特性阻抗, 表面的銅應與主接地板良好連接，並在最高訊號頻率波長的十分之一處開孔.