PCB科技 - 無鉛焊接影響PCB電路板組件

一般來說, PCB組件 在電子組裝過程中，攜帶各種電子元件必須經過焊接過程. 波峰焊是一種眾所周知且常見的焊接方法. 什麼時候 PCB組件 切換到無鉛波峰焊, 他們將面臨許多挑戰. 就像任何進入產品製造業的新製造技術一樣, 人們可能已經預先估計了許多相關的挑戰，並提前做好了準備.

然而，有一些挑戰是無法提前知道的，相關問題只有在產品批量生產後才會暴露出來，並且可以提供足够的數據來為解决這些問題提供基礎。 囙此，工程師經常在生產過程的實施過程中不斷學習，吸取經驗教訓。

事實上，無鉛組裝工藝並不是一種非常新穎的工藝科技。

無鉛波峰焊已在實踐中使用多年. 在RoHS法規頒佈之前很長一段時間, 由於所用銀錫電極的熔化溫度較高，電子組裝工程師遇到了更高焊接操作溫度的需要.

這些電子元件的設計是為了滿足惡劣環境的要求，因為它們相對簡單，所以輸出是可以接受的。 當RoHS法規被引入電子組裝的主流領域時，它作為過渡早期產品相對簡單，其中包括消費電子產品。

通過使用單面或雙面 PCB組件, 人們在電腦上使用相對較少麻煩的SMT設備 PCB焊接表面. 這類電子元件的無鉛過渡基本順利, 而且，無需對最初從錫鉛合金中獲得的工藝參數設置進行重大更改. 在許多情况下, 即使是最原始的錫鉛合金焊料也可以成功地用於無鉛工藝操作.

經過多年的研究，一般來說，在使用無鉛焊接時，1.6mm厚的PCB會遇到一個稍緊的工藝埠。 預熱要求變化不大，現時大多數焊接設備都能完全適應。 焊接溫度可能會升高，這取決於先前錫鉛合金工藝操作中使用的熔化溫度。 用無鉛焊料完全填充孔洞可能會遇到很大的挑戰，尤其是對於使用OSP表面塗層的產品。 波峰焊的暫停時間可能為1秒或超過兩秒。 在排水或减少橋接方面，無鉛合金不像錫鉛合金那麼容易處理，囙此它們可能會給具有細間距的器件帶來問題。

所有這些，對於不太複雜的部件，大多數挑戰可以通過製定正確的參數和使用基本的過程控制測量科技來解决。

較厚的 PCB電路板 with more layers and more complex electronic components (such as the circuit boards of program-controlled switches) entering the transition period from tin-lead alloy to lead-free soldering, 錫鉛合金和無鉛化學合金之間在工藝操作上的差异有所增加.