PCB科技 - PCB印刷電路板塗層概述

一. 鎳：用於 印刷電路板 is divided into semi-bright nickel (also called low-stress nickel or dumb nickel) and bright nickel. 主要用作鍍金板或插頭鍍金的底層, 也可以根據需要用作表層. 鍍層厚度不小於2～2.5 mm in accordance with the IPC-6012 (1996) standard. 鍍鎳層應具有均勻性和精細度的特點, 低孔隙度, 良好的延展性, 等., 低應力鎳應具有適合釺焊或壓力焊接的功能.

b、金：印製電路板生產中使用的鍍金層分為兩種類型； 板表面鍍金，插頭鍍金。

1）板表面鍍金：板表面鍍金層為24K純金，呈柱狀結構，具有良好的導電性和可焊性。 塗層厚度為0.01～0.05mm。

板上的鍍金層基於低應力鎳或亮鎳。 鍍鎳層的厚度為3-51xm。 鍍鎳層充當金和銅之間的屏障。 它可以防止金和銅的相互擴散。 防止銅滲透到金表面。 鎳層的存在相當於新增鍍金層的硬度。

板表面的鍍金層不僅是鹼性蝕刻的保護層，也是IC鋁線鍵合和按鈕式印刷電路板的最終表面鍍層。

2）鍍金插頭：鍍金插頭也稱為硬金，俗稱“金手指”。 它是一種含有鈷、鎳、鐵、銻等合金元素的合金鍍層，其硬度和耐磨性高於純金鍍層。 硬鍍金層具有層狀結構。 印刷電路板用插頭的鍍金層通常為0.5至1.5mm或更厚。 合金元素含量小於或等於0.2%。 鍍金插頭用於高穩定性和高可靠性的電力接觸連接； 要求鍍層厚度、耐磨性和孔隙率。

硬鍍金層使用低應力鎳作為阻擋層，以防止金和銅之間的相互擴散。 為了提高硬金塗層的結合力並降低孔隙率，保護鍍液並減少污染，應在鎳層和硬金層之間鍍一層0.02至0.05p，m的純金層。

c. 錫：裸表面化學鍍錫 銅PCB 也是近年來受到廣泛關注的可焊塗層.

銅基板上的化學鍍錫本質上是化學浸沒錫，這是電鍍溶液中銅和複雜錫離子之間的取代反應，以形成鍍錫層。 當銅表面完全被錫覆蓋時，反應停止。

d、銀：化學鍍銀層既可以焊接也可以“粘合”（粘合），囙此受到了廣泛關注。 化學鍍銀層的性質也是浸沒銀。 銅的標準電極電位為0Cu+/Cu=0.51 V，銀的標準電極電位為0Ag+/Ag=0.799 V。囙此，銅可以取代溶液中的銀離子。 在表面形成沉積銀層：Ag++Cu++Ag控制反應速度，溶液中的Ag+將以絡離子狀態存在。 當銅表面完全覆蓋或溶液中的銅達到一定濃度時，反應結束。

e. 鈀：化學鍍鈀是銅和鎳的理想保護層 PCB電路板. 它可以焊接和“粘合”. 它可以直接鍍在銅上, 因為鈀具有自催化能力, 鍍層可以很厚. 其厚度可以達到0.08~0.2m米, 也可以鍍在化學鍍鎳層上. 鈀層具有高耐熱性, 穩定性, 能够承受多次熱衝擊.

組裝和焊接時，對於鍍鎳/鍍金，當鍍金層與熔融焊料接觸時，金熔化，在焊料中形成AuSn4。 當焊料的重量比達到3%時，焊料將變脆，並影響焊點的可靠性。 熔融焊料不會與鈀形成化合物，鈀漂浮在焊料表面，非常穩定。

由於鈀的價格高於黃金，其應用在一定程度上受到限制。 隨著集成電路集成度的提高和組裝科技的進步，化學鍍鈀將在晶片極組裝中發揮更有效的作用。