PCB科技 - PCBA塗層濕熱試驗失敗的常見問題

電子電路板組件 PCBA (（印刷電路板組件）), 作為電子產品的核心部件, 應具有良好的環境電阻和電力參數. Moisture + 灰塵 + salt spray are important factors for PCBA 失敗. The electronic circuit board components are coated with three-proof (anti-salt spray, 耐熱性, anti-mildew) 塗層s, 能够承受惡劣環境對電路和部件的影響, 提高機械強度和可靠性, 防止短路引起的突然溫度變化和通過冷凝線的均勻擊穿導線之間的洩漏可以改善在高低壓條件下工作的印刷電路板的導線之間的洩漏和擊穿, 從而提高產品的可靠性.

PCBA塗層濕熱試驗失敗的常見問題

在實際工作中，這3種防護效能主要通過加速老化試驗方法進行驗證。

1.、同一濕熱老化試驗失敗後PCBA塗層的常見情况及分析

Common phenomena of PCBA 濕熱試驗中的塗層失效主要包括塗層剝落, 氣泡, 光損耗, 白光, 等. 通過近年來的收集整理, 各種情况的出現 3防PCB, 濕熱試驗, 常見於以下類型. (1) The coating formula, 噴灑次數, 噴塗厚度, 烘烤溫度和其他工藝參數不同, 測試結果差异很大. (（2）) In winter and summer, 相同的工藝參數用於噴塗相同的外觀, 但在濕熱老化, 夏季噴塗容易產生小氣泡, 冬季塗料表面經常出現顆粒現象. 主要分析是由環境濕度的影響引起的. (3) The machine often buys PCBA 濕熱試驗後塗3層防腐蝕塗料, 導致嚴重的光線損失, 粉狀或大面積美白； 也有一些情况下，一些功率模組將一些第3級防粘塗層外包, 不包括塗層選擇因素. 造成這種情況的原因主要是由於3防塗層處理不當. (4) The product chassis structure is different, 塗層失效程度不一致. 濕熱試驗期間, 密封底盤或直接放置在測試箱中的樣品處理良好. 一些通風的底盤 PCBA 塗層有不同程度的氣泡. (5) The solder mask of 這個 same printed circuit board is different, 濕熱試驗後塗層的保護效果也不同. 使用 PCBA 藍色焊接掩模, 亞光綠色阻焊聚氨酯塗層有嚴重的緻密起泡和分層, 亮綠色的焊接掩模也不例外. (6) Different coatings protect and use in different occasions, 並且耐熱性和熱量是不同的.

以下內容與“

2同樣，通過分析上述情况，PCBA塗層濕熱試驗失光、粉化、起泡失效的因素包括：（1）塗層配方、塗層厚度、烘烤溫度等工藝參數； （2）空氣濕度對塗層效能的影響會影響生產過程；

（3）塗層前清洗工藝對PCBA塗層效能的影響；

（4）底盤結構對塗層效能的影響； PCB阻焊板類型對塗層效能的影響；

（5）塗層材料對塗層耐濕熱性的影響。

以下內容類似於 “<囙此，印刷電路板需要在PCBA3防噴塗之前進行清潔。為了達到清潔名額，常用的清潔方法有酒精、汽油、3氯乙烯或水清潔過程，建議使用水清潔過程，清潔過程是綠色的。使用過程可以完全去除焊劑殘留物。電源模組中的電源模組 模塊通常用矽油封裝，浸泡在酒精、汽油和其他溶劑中。 在化學反應中，矽油滲出電路板，因為PCBA被有機矽污染，並且會產生塗層不連續區域。 塗層不能均勻粘附在板表面，影響防護效能。 對於功率模組型設備的印刷電路板，在實際工作中通常使用浸泡溶劑進行局部擦洗的方法，以避免功率模組矽油洩漏。 不粘塗層影響防護效能。 檢查塗層的保護效果實際上是研究塗層和阻焊板的粘附程度。 不同的阻焊劑的成分和含量不同，塗層的附著力不一致。 塗層的附著力印刷電路板的程度和分子極性與塗層的分子極性密切相關，未分析亞光焊接掩模的表面極性。

以下是一種低能聚合物，“表面能低的非極性聚合物，很難形成低能組合，囙此潤濕性差，不能很好地結合。” 非極性聚合物和非極性聚合物之間可以產生良好的粘附力，相似的結構具有良好的互溶性，有利於擴散，易於牢固結合，並獲得優异的粘附力。 從防護效能來看，有機矽最好，其次是聚氨酯和丙烯酸時間。

PCBA保護

3、結論

通過上述測試分析，為了獲得PCBA塗層優异的防潮性，應採取以下過程控制方面：

（1）工藝參數、3種防漆配方和噴塗方法以及厚度、固化溫度是主要因素。 同時，空氣濕度、壓縮空氣品質、預噴塗PCBA和預焙鎢應作為控制工藝參數的重要參數。

(2) PCBA 塗層必須徹底清潔 PCBA塗層 welding residues, dust, 手汗和其他污染物，以確保清漆塗層和 PCBA 焊接電阻器或器件.