PCB科技 - PCBA污染物檢測方法應該是什麼？

PCBA清洗 是以下過程之一： PCBA 電子放置. 隨著裝配密度和複雜性的不斷提高, 它已成為軍用和航空航太等高效能產品生產和加工的重點, 越來越受到業界的關注. 為了提高電子產品的可靠性和質量, PCBA 必須嚴格清除殘留物, 必要時必須徹底清除這些污染物.

那麼，PCBA污染物的檢測方法是什麼？

1、目視檢查

使用放大鏡（X5）或光學顯微鏡觀察PCBA，並通過觀察是否存在固體助焊劑殘留物、錫浮渣、錫珠、未固定的金屬顆粒和其他污染物來評估清潔質量。 PCBA表面的要求是必須非常乾淨，不應有殘留或污染物的痕迹。 這是一個定性名額。 檢驗員通常以用戶需求為目標，製定自己的檢驗判斷標準和用於檢驗的放大鏡。 該方法的特點是簡單且易於實現。 缺點是它無法檢查組件底部的污染物和殘留離子污染物。 適用於要求較低的電子產品。

用顯微鏡觀察PCBA

2、溶劑萃取試驗方法

溶劑萃取試驗方法也稱為離子污染物含量試驗。 這是離子污染物含量的平均測試。 試驗一般採用IPC方法。 （IPC-TM-610.2.3.25），將清潔的PCBA浸入離子度污染分析儀的測試溶液中（75%±2%純异丙醇加25%去離子水），將物質的殘餘離子溶解在溶劑中，收集溶劑，並量測其電阻率。

離子污染物通常來自焊劑的活性物質，如鹵素離子、酸根離子和腐蝕產生的金屬離子。 結果用組織面積氯化鈉（NaCl）的量表示，即這些離子污染物（僅包括可溶解在溶劑中的NaCl總量，相當於NaCl的量，不一定存在於PCBA表面或僅含有NaCl）。

PCBA清洗前後比較

3、表面絕緣電阻測試方法（SIR）：

The surface insulation resistance test method (SIR) is to measure the surface insulation resistance between conductors on the PCBA, 並能指出不同溫度下的漏電, 濕度, 污染導致的電壓和不同時間條件. 其優點是直接量測和定量量測, 它可以檢測局部區域是否存在通量. 因為 PCBA焊料 paste mainly exists in the gap between the device and the PCB, 尤其是BGA的焊點, 很難移除, 為了進一步驗證清潔效果, or verify the safety (electrical performance) of the solder paste used, 通常量測元件和PCB之間的表面電阻，以測試清潔效果 PCBA.

表面絕緣電阻測試方法（SIR）的量測條件通常為：環境溫度85°C，環境濕度85%RH，量測偏差100V，測試170小時。