PCB科技 - PCB印刷電路板通信場

在通信領域, 不同的應用對PCBA有不同的要求. 一般來說, FPC和HDI更多地用於移動通信終端, 雖然 剛性PCB 具有大面積和高電平，主要用於通信設備.

與剛性覆銅板相比，柔性線路板俗稱“軟板”，芯層通常是柔性基材，如聚醯亞胺（PI）和聚酯薄膜。 柔性線路板具有重量輕、薄、靈活、佈線高的特點，實現了組件組裝和佈線的一體化。 柔性線路板最早用於太空梭、軍事裝備等領域。 由於其重量輕、柔軟、耐折疊，在20世紀末迅速普及到民用領域。 它主要用於消費電子產品，如手機、筆記型電腦、PDA和LCD荧幕。

HDI被稱為高密度互連印刷電路板. 其主要特點是在盡可能小的面積內攜帶更多設備並實現更多功能. HDI的發展促進了2G-5G移動通信終端的發展, 並使高性能觸控式螢幕手機成為可能. 此外, HDI還用於航空電子和軍事裝備領域. 2016年, 全球HDI板輸出值達到7.680億美元.S. 美元, 占總收入的14% PCB輸出 價值, 複合年增長率為2.70%.

HDI需要超高的佈線密度，以最小化智能手機主機板佔用的空間。 HDI是由普通芯板疊合而成，需要使用鑽孔、鍍孔等工藝來實現任意階之間的連接。

囙此，HDI需要盡可能薄且多層，以大大新增元件密度並節省PCB所需的佈線面積。 根據通過盲孔直接連接的相鄰層數量，HDI可分為一階HDI、二階HDI、高階HDI等。HDI雷射鑽孔和電鍍孔塞難度較大，附加值較高。

車輛電子設備

近年來，汽車電子用PCB保持穩定，但在智慧駕駛和新能源科技的推動下，汽車越來越像一種電子產品，有望成為PCB行業發展的新動力。 預計2017年至2022年間，汽車電子線路板市場的年複合增長率將達到5.6%。

然而，汽車電子設備沒有與移動通信設備相同的明顯的世代標準，並且設備不會定期更新。 同時，汽車供應鏈相對封閉，例如ADAS系統和新能源汽車電子系統，它們對價格相對不敏感，但對PCB產量和質量事故零容忍度要求極高。 囙此，在未來幾年內，汽車板的市場需求不太可能有短期和爆炸性的增長。

消費電子產品

過去兩年, 市場規模 PCB行業 已拒絕, 主要是由於消費電子產品（如個人電腦）的驅動力减弱, 平板電腦和智能手機. 傳統消費電子市場正趨於飽和，這是一個不爭的事實. 許多類別的增長放緩，甚至出現下降, 這拖累了 PCB行業. 2017年至2022年, 消費電子產品PCB需求的增長率預計為2%.5%, 這將進一步削弱行業增長的動力.