PCB科技 - PCB板組件的防變形安裝

1 在安裝加固框架和 PCBA, 以及安裝 PCBA 和底盤, 扭曲的 PCBA 或直接或強制安裝翹曲的鋼筋框架 PCBA 安裝在變形的底盤中. Mounting stress causes component leads (especially high-density ICs such as BGS, surface mount components), 繼電器孔 多層PCB, 和內部連接線 多層PCB, 襯墊的損壞和斷裂對翹曲沒有影響. 對於 PCBA 或符合要求的加固框架, the designer should cooperate with the craftsman to take or design effective "pad" measures on the bow (twist) part before installation.

1. 在安裝加固框架和 PCBA, 以及安裝 PCBA 和底盤, 扭曲的 PCBA 或直接或強制安裝翹曲的鋼筋框架 PCBA 安裝在變形的底盤中. Installation stress causes damage and fracture of component leads (especially high-density ICs such as BGS, surface mount components), 繼電器孔 多層PCB, 以及 多層PCB

對於翹曲不符合要求的PCBA或加固框架，設計師應在安裝前與工匠合作，在弓（扭）部分採取或設計有效的“墊”措施。

2、分析

在片式電阻電容器組件中，陶瓷片式電容器的缺陷概率最高，主要如下所示：

線束安裝應力導致PCBA彎曲和變形。

焊接後PCBA平面度大於0.75%。

陶瓷片式電容器兩端的焊盤設計是不對稱的。

普通焊盤，焊接時間大於2s，焊接溫度高於245℃，焊接總次數超過規定值6次。

陶瓷片式電容器和PCB資料的熱膨脹係數不同。

在設計PCB時，固定孔和陶瓷晶片電容器之間的距離太近，在擰緊過程中不會產生應力。

即使PCB上陶瓷晶片電容器的焊盤尺寸相同，如果焊料量過多，PCB彎曲時會新增晶片電容器上的拉伸應力； 正確的焊料量應為晶片電容器焊接端子高度的1/2 2/3

任何外部機械應力或熱應力都會導致陶瓷片式電容器出現裂紋。

拾取和放置頭擠壓導致的裂紋將出現在部件表面。 它們通常是圓形或半月形裂紋，顏色發生變化，位於電容器中心或附近。

貼片機參數設置錯誤導致的裂紋。 貼片機的拾取和放置頭使用真空吸管或中心夾定位部件。 Z軸向下壓力過大會損壞陶瓷部件。 如果貼片機的拾取和放置頭向陶瓷體中心區域以外的特定位置施加足够大的力，則施加在電容器上的應力可能會大到足以損壞部件。

取放頭尺寸選擇不當會導致裂紋。 小直徑貼片拾取和放置頭將在修補時集中放置力，使較小的陶瓷片電容器區域能够承受更大的壓力，導致陶瓷片電容器中出現裂紋。

焊料量不一致會在焊接件上產生不一致的應力分佈 PCB組件, 一端的應力集中會導致裂紋.

裂紋的根本原因是陶瓷片電容器和陶瓷片層之間的孔隙和裂紋。

3、解決方案：

加强陶瓷片式電容器的篩選：使用C-SAM和SLAM篩選陶瓷片式電容器，以篩選出有缺陷的陶瓷電容器。