PCB科技 - Dip封裝PCB/BGA封裝/SMD封裝

簡單地說, 將集成通道裸晶片 印刷電路板 製造商在軸承基底上消耗, 引入銷, 然後更換流量包裝. 可以起到掩護的作用. 此外, 沒有只能流動和密封晶片的外殼, 其電熱功能可得到加强. 因為它在CPU和其他大規模集成通道中扮演著極其重要的角色.

雙列直插式

以雙列直插管道封裝的集成路徑晶片. 絕大多數中小型集成路徑都採用這種打包模式, 引脚數量不超過100. 封裝的CPU晶片 印刷電路板 有兩排銷, 需要拉出至dip結構中存儲的晶片插座. 也可以將其間接插入檢修板中，焊接孔的數量與顯示的停止鉚接的數量相反. dip封裝晶片從晶片插座插入時, 您應該特別小心，避免保護pin. Dip封裝構造方法包括多層陶瓷雙列直插式Dip, 單層陶瓷雙列直插式浸漬, lead frame dip (including glass ceramic sealing type, 塑膠包裝結構類型, ceramic low melting glass packaging type), 等. Dip是改進最多的挿件套裝軟體, 其適用範圍包括規範, 思維方式, 集成電路, 記憶體和微型電腦訪問.

DIP包裝

特點：

適用於穿孔和鉚接 印刷電路板 (printed circuit board) and easy to operate.

覈心總面積與封裝面積之比較大, 所以體積也比較大.

最早的4.004, 8008, 8086, 8088等CPU採用dip封裝, 可以插入主機板上的插槽中，也可以通過兩排插腳鉚接在主機板上.

在外部記憶體粒子間接插入主機板期間, dip包裝非常流行. Dip has another derivative form sdip (shrink dip), 比dip的針密度高六倍.

异常：

然而，由於其封裝面積和厚度相對較大，插腳在插入過程中易於保護，可靠性較差。 同時，由於工藝反應，引脚數量不超過100個。 隨著外部CPU的高低集成，dip封裝很快進入了歷史舞臺。 只要你能在舊的VGA/SVGA顯卡或BIOS晶片上看到他們的“足迹”。

PQFP/PFP包

PQFP封裝的晶片中到處都是引脚。 引脚之間的間距非常小，引脚非常薄。 這種封裝方法適用於普通的大型或混合集成通道，引脚數通常在100以上。

The chip packaged in this way must adopt SMT (nominal disassembly skill) to rivet the chip 印刷電路板 至主機板. 採用SMT器件的晶片不需要在主機板上打孔. 正常地, 主機板名義上設想了與引脚對應的焊點. 通過將晶片的每個引脚與相應的焊點對齊，可以完成與主機板的鉚接. 以PFP形式封裝的晶片從根本上與PQFP形式相反. 唯一的區別是PQFP通常為正方形, 而PFP可以是方形或矩形.

PQFP包裝

特點：

PQFP封裝適用於SMT標稱設備佈線，適用於高頻應用。 它具有操作簡單、可靠性高、科技幼稚、價格高等優點。

异常：

PQFP包裝的缺陷也很明顯。 由於晶片邊長無限大，PQFP封裝形式的引脚單元無法新增，限制了圖形减速晶片的停滯。 平行引脚也是PQFP封裝連接停滯的絆腳石，因為當平行引脚傳輸高頻訊號時，會有固定的容量，這將導致高頻雜訊訊號。 此外，長引脚只是吸引了這種令人不安的音樂，就像收音機的地線一樣，數百條“地線”相互干擾，PQFP封裝的晶片很難在高頻下工作。 囙此，PQFP封裝的覈心面積/封裝面積比太小，這也限制了PQFP封裝的停滯。 20世紀90年代初，PQFP畢竟憑藉幼稚的技能被市場淘汰。

PGA（引脚栅格陣列）封裝

PGA封裝晶片內外都有多個相控陣引脚 印刷電路板. 每個相控陣引脚沿晶片的四個距離以固定間隔顯示. 根據管脚的數量，可以用2～5個圓包圍. 安裝設備時, 將晶片從專用PGA插座中拔出. 為了使CPU更便於設備和組裝, 486晶片中出現了ZIF CPU插槽, 專業用於滿足PGA封裝CPU對設備和組件的要求. 該技能通常用於封堵工作相對頻繁的地方.

PGA包裝

特點：

1、封堵操作更加方便可靠。

2. 可適應更高頻率.

球栅陣列封裝

隨著集成科技的倒退、設備的改進和深度Asimi科技的應用，大規模集成電路、超大規模集成電路和超大規模集成電路層出不窮，矽單晶片集成度不斷提高。 集成路徑封裝的要求越來越嚴格，I/O引脚數量急劇增加，功耗也隨之新增。 當IC的頻率超過100MHz時，保守的封裝形式會產生一種稱為“串擾”的場景，此外，當IC引脚數大於208引脚時，保守的封裝形式很難實現。 為了滿足停滯不前的需求，在原有封裝類型的基礎上新增了一種新型的球栅陣列封裝。

BGA封裝的輸入/輸出端子以圓形或圓柱形焊點陣列分佈在封裝上

BGA封裝

特點：

1、雖然I/O引脚數量新增，但引脚距離遠大於QFP，提高了拆卸報廢率。

2. 雖然它的功耗新增了, BGA可採用可控落屑法和C4鉚接, 可提高其電熱功能.

3. 厚度比大於1 / 2小於QFP, 組件大於3 / 4較重.

4. 寄生參數减小, 訊號傳輸不那麼早, 應用頻率大大提高.

5. 可採用共面鉚接進行拆卸, with 高可靠性.

6. BGA封裝 仍然與QFP和PGA相同, 佔用底座櫃太多面積.

總之, 稀有晶片 印刷電路板 類型： 雙列直插式, PQFP/PFP包, PGA（引脚栅格陣列）封裝, 球栅陣列封裝, I / O BGA封裝的端子. 現時, 據我所知, 這就是全部. 但是如果你有其他不同的建議和想法, 歡迎您添加它們. Ipcb始終歡迎您進行技術交流和交流.