PCB科技 - 多級HDI剛柔複合板結構

本實用新型涉及多級HD我剛柔PCB科技領域, 尤其是多級HD我軟硬鍵合 板 結構, 包括一個 板, 其上為不流動的粘合片, 包銅鐵心 板 依次設定多層雷射塗層, 包銅鐵芯 板 包含一個覈心 板 層和覆銅層, 不流動的粘合片具有 剛性-柔性 窗, 以及包銅芯上的包銅層 板 設有環形隔離槽, 所述覆銅層被環形隔離槽包圍並分隔，以形成銅片.

Background technology:

Printed circuit 板 (PCB) is an important electronic component. 它是電子元件的支持和電子元件電力連接的提供商. 現時, 隨著PCB行業的快速發展, 它的應用越來越廣泛. 從電子設備到電子手錶, 小算盘, 通用電腦, 通信電子設備, 軍事武器系統, 只要有集成電路和其他電子元件, 它們之間的電力互連將使用PCB. 在傳統的直接開窗製造方法中 董事會, 雷射打孔前和機械打孔後都需要膨脹或脫膠, especially for HDI (High Density Interconnect) 董事會 具有多個 董事會, 需要多次膨脹或脫膠, 對基板造成嚴重腐蝕 彎曲董事會 以及覆蓋膜的表面, 使覆蓋膜表面變色，無光澤. 如果情况嚴重, 會導致線路曝光問題； 此外, HDI PCB板 需要多次層壓, 每個層壓板都需要開窗. 每個層壓板的開窗需要通過量測二次外部電路完成後的上升和下降來補償, 囙此生產過程長，生產成本高； 此外, 校準期間, 由於對齊偏差，膠水溢出量可能過大, 覆蓋 撓性板 小窗戶面積.

HDI剛柔PCB

本實用新型的內容：

本實用新型的目的是針對現有科技的不足，提供一種多級HDI軟硬組合板結構，簡化生產工藝，降低生產成本，提高產品的生產效率和精度。

為了達到上述目的，本實用新型採用的科技方案如下：

多級HDI剛性-彎曲 板 結構包括 撓性板, 其上有一個包銅鐵芯 板 依次設定多層雷射熔覆層, 包銅鐵芯 板 與 彎曲 無流動性的粘合片, 包銅鐵芯 板 包含一個覈心 板 在上部分別設定一層和一覆銅層, 和芯的下端面 板 層, 所述不流動的粘合片具有柔軟的 板 車窗位於與軟篷車窗開啟區域相對應的位置 板, 與包銅芯上的不流動粘合片連接的包銅層 板 設定有與軟鋼開窗面積相對應的環形隔離槽 板, 以及所述覆銅層上與所述 撓性板 由環形隔離槽包圍和分隔，形成一個銅片.

注意：

在上面 彎曲板 在柔軟的 板 窗.

雷射添加層包括介質層, 從內層到外層的銅箔層和電鍍銅層.

介電層的厚度小於或等於0.3m米.

更可取地, 介電層的厚度為0.05和0.2毫米.

最外層雷射層的外表面設有阻焊油墨層.

每層都有鑽孔, 相鄰兩層孔洞錯開.

本實用新型的優點是：本實用新型包括 板, 這個 撓性板 依次設有包銅鐵芯 板 和多層雷射塗層, 包銅鐵芯 板 與柔軟的 板 通過不流動的粘合片, 包銅鐵芯 板 包含一個覈心 板 層和覆銅層，分別設定在鐵芯的上端和下端 板 層, 所述不流動的粘合片具有柔軟的 板 位於與 撓性板, 與包銅芯上的不流動粘合片連接的包銅層 板 設有一環形隔離槽，與 撓性板. 以及所述覆銅層上與所述軟 板 由環形隔離槽包圍和分隔，形成一個銅片. 本實用新型只需將附著在軟質資料上的不流動的粘合片開窗即可 板, 和其他層不需要視窗. 後續工藝可完全按照生產工藝進行硬加工 板, 不量測二次外層和每層窗戶的升降. 外層圖形完成後. 柔軟的窗戶 板 通過機械和雷射盲銑可以完成剛性和柔性粘合板的區域. 同時, 邊緣的銅 板 可在蝕刻過程中進行蝕刻, 從而避免軟硬結合邊緣的殘銅現象 板, 生產工藝和生產週期短. 柔軟的 和剛性 接縫區域有均勻的膠水溢出, 生產成本低，生產效率和精度高； 此外, 銅貼片可以阻擋雷射燒傷覆蓋膜, 同時, 打開車窗後，它也可能與廢物一起脫落, 簡化了製造過程.

具體實施管道：

1、軟板I依次設定有覆銅芯板和多層雷射附加層5。 覆銅芯板和軟板I通過不流動的粘合片粘合。 非流動粘合片2是非流動半固化片。 所述覆銅芯板包括芯板層4和覆銅層3，分別設定在芯板層4的上端面和下端面上，所述不流動粘合片2在與所述軟板窗開口區域相對應的位置上設有軟板窗21。 與所述覆銅芯板上的非流動粘合片2連接的覆銅層3具有與所述軟板視窗開口區域相對應的環形隔離槽31。 覆銅層3位於與軟板視窗開口區域相對應的位置，並被環形隔離槽31包圍和分隔，以形成銅片3

2、銅片32可以阻擋雷射，限制雷射鑽孔深度，避免雷射對基板造成損壞。 軟板I在軟板視窗21的位置處具有保護軟板I的覆蓋膜6。

的視窗打開方法 彎曲和剛性 合併的 板 是用機械深度控制盲銑到一定深度, 然後使用雷射盲銑打開視窗. 主要用於兩個或兩個以上階段的產品. 這個 柔性和剛性 總厚度大於0的組合HDI產品.距離軟質25mm 板 I到外層和8層以上是最合適的. 機械盲銑使用銷定位, 而雷射盲銑則需要在銅片32的相應級別上設計雷射靶, 並以該層目標為准直依據，確保雷射定位的準確性. 本實用新型的生產工藝簡單, 非常適合軟硬結合的高階HDI產品的生產和設計 董事會； 內部柔軟 板 我和外面很硬 板 外層同時加工製造. 外層的制造技術與普通剛性資料的制造技術基本相同 板. 同時, 能有效保護覆蓋膜6, 軟的 板 1、金手指在生產過程中不被藥水污染； 適用於內槽小、機械銑削無法完成的產品.

本實用新型只需打開粘貼在軟質資料中的非流動粘合片2上的視窗即可 板 I, 無需打開其他層上的視窗. 第一次按壓後 板, 後續工藝可完全按照剛性資料的制造技術進行 板, 無需量測二次外層的膨脹和收縮，也無需打開每層上的視窗. 外層圖形完成後, 窗戶的製作 彎曲板 I軟土面積 板 可通過機械和雷射盲銑完成. 同時, 在蝕刻過程中, 邊緣的銅 板 可蝕刻掉，避免殘留銅的現象在邊緣結合柔軟 和剛性.

當然, 以上只是實用程式多級HDI的優選實施例 剛性-柔性 模型, 囙此，根據結構進行的任何等效更改或修改, 本實用新型專利申請範圍內描述的特徵和原理包括在本實用新型專利申請範圍內.