PCB科技 - 你知道柔性線路板的類型和工藝嗎？

柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種高可靠性、高性能的柔性印刷電路板。 稱為軟板或柔性線路板。

特點：具有佈線密度高、重量輕、厚度薄的特點； 主要應用於手機、筆記型電腦、掌上型電腦、數位相機、液晶顯示器等產品中。

FPC類型包括

單層柔性線路板

具有化學蝕刻的導電圖案，並且柔性絕緣基板表面上的導電圖案層是軋製銅箔。 絕緣基材可以是聚醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳綸纖維素酯和聚氯乙烯。 單層柔性線路板可分為以下四個子類別：

1、無覆蓋層的單面連接線圖案位於絕緣基板上，導線表面無覆蓋層。 互連是通過釺焊、焊接或壓力焊接實現的，這在早期的電話中很常見。 2.、與前一種類型相比，帶有覆蓋層的單面連接僅在導線表面額外有一層覆蓋層。 當覆蓋時，墊子需要暴露在外，可以簡單地將其暴露在末端區域。 它是應用最廣泛和應用最廣泛的單面柔性PCB。 它用於汽車儀錶和電子儀錶。

3、無覆蓋層的雙面連接

接線板介面可以連接在導線的正面和背面。 在焊盤處的絕緣基板上打開通孔。 該通孔可以在絕緣基板的所需位置沖孔、蝕刻或通過其他機械方法製作。 成為

4、與覆蓋層的雙面連接

正面類型不同，表面具有覆蓋層，覆蓋層具有通孔，允許兩側終止，同時仍保持覆蓋層。 它由兩層絕緣材料和一層金屬導體組成。 電路板PCB

2, 雙面柔性線路板

雙面柔性線路板具有通過在絕緣基膜兩側蝕刻形成的導電圖案，這新增了組織面積的佈線密度。 金屬化孔連接絕緣材料兩側的圖案，形成導電路徑，滿足柔性設計和使用功能。 覆蓋膜可以保護單面和雙面導線，並訓示部件放置的位置。 根據要求，金屬化孔和覆蓋層是可選的，這種類型的FPC應用較少。

3、多層柔性線路板

多層柔性線路板是將3層或3層以上的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孔和電鍍形成金屬化孔，以在不同層之間形成導電路徑。 這樣，就不需要使用複雜的焊接工藝。 多層電路在更高的可靠性、更好的導熱性和更方便的組裝效能方面具有巨大的功能差异。

柔性線路板制造技術

幾乎所有 柔性線路板製造 processes so far have been processed by the subtractive method (etching method). 通常, 覆銅板用作起始資料, 通過光刻形成抗蝕劑層, 蝕刻並去除銅表面的不必要部分，形成電路導體. 由於咬邊等問題, 蝕刻方法在精細電路的加工中具有局限性.

由於基於減法的高成品率微電路很難加工或維護，囙此半加性方法被認為是一種有效的方法，並提出了各種半加性方法。 使用半加法的微電路處理示例。 半添加工藝從聚醯亞胺膜開始，首先在合適的載體上澆鑄（塗覆）液體聚醯亞胺樹脂以形成聚醯亞胺膜。

接下來，使用濺射方法在聚醯亞胺基膜上形成種子層，然後通過光刻在種子層上形成電路反向圖案的抗蝕圖案，該抗蝕圖案被稱為電鍍抗蝕層。 對空白部分進行電鍍以形成導體電路。 然後移除抗蝕劑層和不必要的種子層以形成電路的第一層。 在第一層電路上塗覆光敏聚醯亞胺樹脂，使用光刻技術為第二層電路層形成孔、保護層或絕緣層，然後在其上濺射形成種子層，作為兩層電路的第二基底導電層。 通過重複上述過程，可以形成多層電路。