PCB科技 - 物聯網PCBA模塊開發

研究和開發 PCBA模塊 主要涉及兩個方面：硬體設計和軟體設計； 所謂規劃然後搬家, 模塊設計前. 需要從這些方面考慮, 程式選擇, 原理圖和佈局設計, PCB板和 PCBA 處理和校對, 名額調試和參數測試； 其中, 程式選擇是最重要的.

1.、方案選擇

其覈心是滿足功能、易於供應和生產以及價格匹配。

1、需求分析

功能考慮：w如果i使用的網絡模式，一對一或一對多。 終端產品為一對一，閘道和路由為一對多。

按傳輸速率分為流量型和控制型。 如果該模塊用於智慧家電的控制，請選擇控制型晶片，如ESP8266； 如果在路由器等產品中使用，則需要選擇流式晶片，如MTK的7620。

在功能介面方面，PCBA模塊開發人員在晶片介面數量、功能支持等方面考慮了更多的可能性，如GPIO功能埠、SPI閃存擴展埠、I2C介面； 事實上，這是眾所周知的，例如RTL8710，物聯網WiFi晶片，它有二十多個GPIO，支持更多的輸入和輸出設備，或更多的外部連接或控制。

不能忽視對介面功能的同樣考慮。 例如，該晶片的一些介面可以在不工作時自動將功耗降低到最低狀態，並可以在進入工作狀態時自動從睡眠模式中喚醒，這可以大大降低產品的功耗。 此外，在應用功能方面，PCBA模塊開發人員可以根據需要選擇透明或不透明的晶片解決方案。

2、優缺點分析

此外 to analyzing the market demand for chip solutions, PCBA模塊 開發者還需要考慮晶片的成本和穩定性, 以及原始工廠和供應通路. 即使一個好產品在各個方面都很優秀, 但是價格已經不在市場上了, 沒有人敢選擇. 當然, 你不能只看價格. 俗話說, 便宜不好是有道理的. 如果兩種晶片解決方案的優勢差异明顯, 具有主導優勢的晶片解決方案不會封锁每個人的選擇，即使價格稍高一點. 當談到晶片解決方案的穩定性時, 這一點尤為關鍵. 如果它是一個高功耗的晶片，並且很容易引起熱量和崩潰, 你如何讓產品開發者和消費者選擇? 當然, 發熱和 PCBA散熱 可能是導致不穩定的眾多因素之一. 例如, 晶片製造商對軟件程式碼的優化不足也會導致上述問題.

2、方案設計

PCBA模塊開發人員在選擇晶片解決方案後，必須進行PCBA模塊的開發和設計。 PCBA模塊開發設計的首要任務是設計原理圖。

1、穩定性：開發人員需要根據晶片製造商提供的晶片資訊，根據規範要求設計出高穩定性的PCBA原理圖。

2、成本優勢：原理圖有多種設計方案，但不能忽視對PCBA加工成本的考慮。 例如，可以使用兩層PCB設計和四層PCB設計。 四層PCB也更好，但價格更貴。 當然，這只是成本考慮的一個方面。

3、相容性設計：方案設計中的電磁相容性設計考慮是考慮PCBA模塊在各種電磁環境中仍能協調有效地工作。 目的是確保PCBA模塊能够抑制各種外部干擾，使PCBA模塊能够在特定的電磁環境中正常工作，同時可以减少PCBA模塊本身對其他電子設備的電磁干擾。 EMC設計考慮因素涉及整個模塊的穩定性和效能。

4、PCBA批量生產的難度：方案設計還應考慮未來是否方便PCBA加工。 良好的PCBA加工意味著PCBA加工成本更低。 如果設計的原理圖導致實際PCBA加工的產率較低，也會新增成本。

繪製PCB板

上部的原理圖設計以及PCB板的圖紙統稱為PCB佈局。 兩者相輔相成。 原理圖的設計將反映在PCB板上。 繪製PCB板時還應考慮原理圖，繪製PCB板時需要考慮更多。 例如，在繪製PCB板時，需要考慮射頻因素、穩定性因素、結構因素，甚至電路板的美觀。 因為從電路板的繪製方法可以看出PCBA模塊製造商是否專業。

當然，根據PCB佈局設計方案中涉及的PCB選擇，各種資料條件（如電阻、電容器類型和數量）將反映在BOM（BOM）材料清單中。 同樣的PCB、SMT貼片生產等也顯示在本錶中。 確定資料。

四、PCB打樣

PCB（印刷電路板）被稱為“印刷電路板”，由環氧玻璃樹脂資料製成，具有不同的訊號層，晶片和其他晶片組件附著在PCB上。 PCB加工製造商選擇：對於PCB打樣，如果PCB模塊製造商尋找外部製造商，他們通常需要考慮這些製造商是否有模塊PCB打樣經驗，製造商的設備是否滿足需要，製造商的管理是否良好，等等。

五、PCBA打樣

PCBA（印刷電路板+組裝）是指空PCB板經過SMT，然後經過DIP挿件的整個過程，稱為PCBA，可以理解為成品電路板。

六、調試

PCBA模塊的調試主要包括硬體電路調試和軟件調試。 通常，Wi-Fi產品的射頻部分由幾個部分組成，藍色虛線框被視為功率放大器部分。 無線電收發器通常是設計的覈心組件之一。 除了與射頻電路密切相關外，它通常與CPU有關。 這裡我們只關注它與射頻電路相關的一些內容。 在發送訊號時，收發器本身將直接輸出低功率弱射頻訊號，將其發送到功率放大器（PA）進行功率放大，然後通過發射/接收開關通過天線（天線）進行輻射。 空間

當接收到訊號時，天線會感應到空間中的電磁訊號，然後通過開關將其發送到低雜訊放大器（LNA）進行放大，這樣放大後的訊號可以直接發送到收發器進行處理和解碼。 曲調 PCBA硬體調試主要涉及射頻電路和功能電路的調試。 射頻調試包括兩個主要方面：發射和接收。 傳輸包括傳輸功率和相位誤差調整。 接收包括靈敏度和接收水准。 功能電路調試更多地涉及到特定硬體功能模組的電路調試。

七、測試

所謂電子電路測試是為了實現電路設計名額而進行的一系列量測、判斷、調整和重新量測的重複過程。

1、功能測試：根據PCBA模塊支持的特性、操作說明和用戶方案，測試模塊的特性和操作行為，以確定其是否滿足設計要求。

2、性能測試：主要測試模塊的各個功能電路，以及訊號傳輸距離等其他參數。

3、穩定性測試：測試所涉及模塊的實際傳輸速率、實際功耗、輸送量和無線連接的穩定性。

4. 老化測試：這是一個測試的壽命 PCBA module 使用效果最好. 因為系統長期處於工作狀態, 每個設備在工作期間的負載操作, 只要在這些條件下能够確保設備的穩定效能, 正常環境下工作模塊的使用壽命將更長.

5、認證測試：部分產品必須通過相關國家指定的認證機構認證