精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA加工 有不同的服務方式. 有OEM資料和加工資料. 我們需要對客戶提供的PCB進行PCB進貨檢查. 下一個, 我將介紹如何檢測PCB來料.
1、PCB尺寸及外觀檢查
PCB尺寸檢查的內容主要包括加工孔的直徑、間距和公差，以及PCB的小邊緣尺寸。 外觀缺陷檢測主要包括阻焊板和焊盤對準，阻焊板是否有雜質、剝落和褶皺等异常，參攷標記是否合格，電路導體寬度（線寬）和間距是否符合要求，以及層壓板是否有任何剩餘層等。在實際應用中， PCB外觀測試的專用設備通常用於測試。
典型設備主要由電腦、自動工作臺圖像處理系統等部分組成。 該系統可以檢測多層板、單/雙面板和底圖膠片的內外層，並可以檢測虛線、重疊線、劃痕、針孔、線寬、粗糙邊緣和大面積缺陷等。
2. PCB翹曲 和失真檢測
不合理的設計和不當的工藝處理可能會導致PCB翹曲和彎曲。 試驗方法在IPC-TM650等標準中有規定。
測試的原則基本上是：將被測試的PCB暴露在組裝過程中具有代表性的熱環境中，並對其進行熱應力測試。
典型的熱應力測試方法有旋轉浸漬測試和焊料浮子測試。 在該測試方法中，將PCB浸入熔融焊料中一定時間，然後取出進行翹曲和變形測試。
手動量測PCB翹曲的方法是將PCB的3個角靠近案頭，然後量測第四個角與案頭之間的距離。 該方法只能用於粗略估計，更有效的方法包括紋波相機方法。
波紋成像方法是：在待測試的PCB上放置一塊每英寸100行的燈，並以45°以上的角度設定一個標準光源，以通過照射到PCB的光。 光在PCB上產生光照影像，然後使用CCD。 攝像機直接觀察PCB（0–157；）上方的light studio影像。
此時，可以在整個PCB上看到兩個光室之間產生的集體干涉條紋。 該條紋顯示了Z軸方向上的偏移。 可以計算條紋的數量來計算PCB的偏移高度，然後通過計算將其轉換為翹曲度。
PCB可焊性測試
印刷電路板可焊性測試的重點是焊盤和電鍍通孔的測試。 IPCS-804等標準規定了PCB的可焊性測試方法，包括邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試和焊道測試。
邊緣浸漬測試用於測試表面導體的可焊性，旋轉浸漬測試和波浪測試用於測試表面導體和電力通孔的可焊性，焊道測試僅用於電力通孔的可焊性測試。
PCB阻焊板完整性測試
SMT中使用的PCB通常使用幹膜阻焊和光學成像阻焊。 這兩種阻焊膜具有高分數和非流動性。 幹膜阻焊膜在壓力和熱量下層壓在PCB上。 它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。
這種阻焊膜在錫鉛合金表面附著力差。 在回流焊的熱應力影響下，PCB表面經常出現剝離和斷裂現象。 這種阻焊膜也比較脆。 平整過程中，在熱和機械力的影響下，可能會出現微裂紋。
此外，在清洗劑的作用下，也可能發生物理和化學損壞。 為了防止幹膜阻焊膜的這些潜在缺陷，應在來料檢查期間對PCB進行嚴格的熱應力測試。 該檢測主要使用焊料浮子測試，時間約為10-15，焊料溫度約為260-288℃。
當測試過程中未觀察到阻焊層剝落現象時，可在測試後將PCB樣品浸入水中，並可利用阻焊層和PCB表面之間的水的毛細管作用來觀察阻焊層剝落現象。 測試後，也可以將PCB樣本浸入SMA清洗溶劑中，以觀察其是否與溶劑有物理和化學作用。
五, PCB內部 缺陷檢測
PCB內部缺陷的檢測一般採用微切片科技，具體檢測方法在IPC-TM-650等相關標準中有明確規定。 浮焊熱應力測試後，對PCB進行微切片檢查。 主要檢查項目包括銅和錫鉛合金塗層的厚度、多層板內部導體的對準、層間空隙和銅裂紋。
