PCB科技 - PCBA工藝流程圖和生產步驟

PCBA是由PCB通過SMT和DIP程式處理的成品模塊. 這個 PCBA加工 該過程主要涉及SMT表面組裝和DIP封裝兩個方面. 不同的表面組件具有不同的規格, 囙此，在插入和組裝過程中會有不同的工藝要求. 典型的PCBA表面組裝加工方法包括全表面組裝, 單面混合裝配, 雙面混合裝配, 等. 通用組件組件.

全表面組裝工藝

所有表面安裝組件的組裝稱為全表面組裝，插入式組件和表面安裝組件的組裝稱為混合組裝（混合組裝）。

全表面組裝是指PCB的兩側都是表面安裝組件（SMC/SMD），有單面組裝和雙面組裝兩種形式。 單面組裝採用單面板，雙面組裝採用雙面板。

通常有以下兩個不同的過程

1.B側列印錫膏-安裝組件-回流焊-翻轉PCB-A側列印錫膏-安裝組件-回流焊

2. Print solder paste on side A - mount components - drying (curing) - 回流焊 on side A - (cleaning) - 翻轉PCB - print solder paste on side B (point patch glue) - mount components - bake Dry - reflow

單面混合包裝工藝

單面混合封裝意味著PCB上同時存在SMC/SMD和通孔挿件（THC）。 THC在主側，而SMC/SMD可以在主側。 也可按格式提供。

1.SMC/SMD和THC在同一側

印刷錫膏-貼片-回流焊-插入式-波峰焊

印刷錫膏-貼片-回流焊-插入式-波峰焊

雙面混合安裝是指兩側都有SMC/SMD，THC在主側，或者可能在兩側都有THC。

1.THC在A側和A、B側具有SMC/SMD

在PCB的A側列印錫膏-貼片-回流焊-翻轉板-在PCB的B側塗抹貼片膠-貼片-固定電話-翻轉板-A側挿件-B側波峰焊

2.A和B兩側都有SMC/SMD和THC

在PCB的A側列印錫膏-貼片-回流焊-翻轉板-在PCB的B側塗抹貼片膠-貼片-固定電話-翻轉板-A側挿件-B側波峰焊-B側挿件-波峰焊

PCBA加工過程中需要考慮的因素

選擇過程主要基於PCBA組件的裝配密度和SMT生產線的設備條件。 當SMT生產線有回流焊和波峰焊兩種焊接設備時，您可以參考它。

儘量使用回流焊，因為與波峰焊相比，回流焊具有以下優點

1、回流焊不需要將組件直接浸入熔融焊料中，熱衝擊相對較高。

2、只需在焊盤上施焊，用戶可以控制焊料量，减少虛焊、橋接等焊接缺陷的產生，可靠性高。

3、存在自我定位效應。 當元件放置位置偏離一定程度時，由於熔融焊料的表面張力，當所有焊料端部或引脚以及相應焊盤同時潤濕時，它可以在表面張力中發揮作用。 自動拉回到近似目標位置。

4、焊料中一般不混入雜質。 使用焊膏時，可以準確地確保焊料的成分。

5、可以使用局部加熱熱源，以便在同一基板上使用不同的焊接工藝進行焊接。

6、工藝簡單，修板工作量小，節省人力、電、物力。

在一般密度的混合裝配條件下, 當SMC/SMD和THC在同一個位置 side of 這個 PCB, 錫膏印刷在A面上, 回流焊, and the wave soldering 過程 on the B side is used. 當THC在A上時 PCB側面 和SMC/SMD在B上 PCB側面, 採用B面膠和波峰焊工藝.

在高密度混合裝配中，當沒有THC或只有極少量THC時，可以使用雙面印刷錫膏和回流焊接工藝，少量THC可以與附著方法一起使用。 當A側THC較多時，採用A側印刷錫膏、回流焊、B側點膠、固定電話、波峰焊的PCBA處理順序。