PCBA是由PCB通過SMT和DIP工藝加工而成的成品模塊。 PCBA加工工藝主要涉及SMT表面組裝和DIP封裝兩個方面。 不同的表面組裝部件有不同的規格,囙此在插入和組裝時會有不同的工藝要求。 典型的PCBA表面組裝加工方法包括全表面組裝、單面混合組裝、雙面混合組裝等。 通用部件組裝。
全表面組裝工藝
所有表面貼裝元件的pcb組裝稱為全表面組裝,挿件和表面貼裝組件的組裝稱為混合組裝(混合組裝)。
全表面組裝是指PCB的兩側都是表面安裝元件(SMC/SMD),有單面組裝和雙面組裝兩種形式。 單面組裝採用單面,雙面組裝採用雙面。
通常有以下兩種不同的過程
1.在B側列印焊膏-安裝元件-回流焊接-翻轉PCB-在A側列印焊膏——安裝元件-回焊
2.在A面列印焊膏-安裝元件-乾燥(固化)-在A面回流焊接-(清潔)-翻轉PCB-在B面列印焊膏(點貼片膠)-安裝元件——烘烤乾燥-回流
單面混合包裝工藝
單面混合包裝意味著PCB上有SMC/SMD和通孔插入元件 (THC). THC在主面,而SMC/SMD可以在主面。 也提供格式.
1.SMC/SMD和THC在同一側
印刷印印印印印刷印印印印印印印印刷印印刷印印印印印印印
印刷焊膏-貼片-回流焊-挿件-波峰焊
雙面混合安裝意味著兩側都有SMC/SMD,THC在主側,或者兩側都有THC。
1.THC在A側和A、B側有SMC/SMD
印PCBA面印印印印印印印印印印印印印印印印印印印印印印印印印印
2.A和B兩側都有SMC/SMD和THC
在PCB的A側列印焊膏-貼片-回流焊-翻板-在PCB的B側塗貼片膠-貼片-固定電話-翻板-A側挿件-B側波峰焊-B側挿件-波峰焊
PCBA加工過程中需要考慮的因素
選擇過程主要基於PCBA組件的組裝密度和SMT生產線的設備條件。 當SMT生產線有回流焊和波峰焊兩種焊接設備時,你可以參考它。
儘量使用回流焊,因為與波峰焊相比,回流焊有以下優點
1.回流焊不要求元件直接浸入熔融焊料中,熱衝擊相對較高。
2.只需在焊盤上塗上焊料,用戶就可以控制焊料的量,减少虛焊和橋接等焊接缺陷的產生,可靠性高。
3.有自我定位效應。 當元件放置位置偏離一定程度時,由於熔融焊料的表面張力,當所有焊料端部或引脚和相應的焊盤同時被潤濕時,可以起到表面張力的作用。 自動拉回大致目標位置。
4.一般來說,焊料中不會混入雜質。 當使用焊膏時,可以精確地確保焊料的成分。
5.可以使用局部加熱熱源,這樣就可以在同一基材上使用不同的焊接工藝進行焊接。
6.工藝簡單,修理板的工作量小,節省人力,電力和材料。
在一般密度的混合組裝條件下,當SMC/SMD和THC在PCB的同一在在在A面打印在在在在在在在在在在在B面使用在在在在在A面打印在在在在在A面打印在在在B面使用在在在B面使用在在在在B面打印在在在在在在一般密度混合組裝條件下, 當THC在PCB的A面,SMC/SMD在PCB的B面時,
在高密度混合裝配中,當沒有THC或只有非常少量的THC時,可以使用雙面印刷焊膏和回流焊接工藝,少量THC可以與附著方法一起使用。 當A側THC較多時,採用A側印刷焊膏、回流焊、B側點膠、固定電話、波峰焊的PCBA加工順序。
PCBA工藝的複複PCBA工藝
科技門檻高:PCBA工藝的執行依賴於專業設備和高水准科技人員。 例如,貼片機需要配備高精度定位系統和穩定的傳動系統,以確保組件的準確放置; 焊接過程需要精確控制焊接溫度和時間等參數,以避免焊接缺陷或元件損壞。
工藝管理困難:由於PCBA工藝包含多個步驟,每個步驟都可能影響最終產品的質量。 囙此,有效的過程管理是保證產品品質的覈心。 這包括原材料的品質控制、生產設備的維護和生產過程的持續優化。
品質檢驗和可追溯性至關重要:在PCBA的生產過程中,品質檢驗是確保產品品質的必要環節。 同時,對於存在品質問題的產品,同樣重要的是進行質量可追溯性,找出問題的根本原因並採取相應的改進措施。 為此,有必要建立完整的品質管制體系和相應的科技手段。
針對PCBA工藝的複雜性,我們可以採取以下策略:
增强科技人員的能力:打造一支專業知識深厚、實踐經驗豐富的科技團隊是保證PCBA工藝順利運行的關鍵。 科技人員應精通各種設備和科技手段,具備解决複雜問題的能力。
引進先進設備和科技:使用先進的設備和科技可以顯著提高生產效率和產品品質。 例如,使用高精度貼片機和焊接設備可以顯著提高組件的放置精度和焊接質量; 自動化測試設備的應用可以减少人為錯誤,提高測試效率。
加强工藝管理:建立完善的工藝管理體系是保證PCBA工藝穩定運行的基礎。 過程管理應貫穿於整個生產過程,從原材料的採購到最終產品的交付,都需要嚴格控制和管理。
建立全面的品質管制體系:品質管制體系是保證PCBA產品品質的重要保證。 通過建立全面的品質管制體系,我們可以對生產過程進行全面的監控和管理,及時發現和解决問題,從而確保產品品質和可靠性。