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為什麼IMC在 PCBA加工, 但零件仍在下降?
深圳宏力傑網站上已有多篇文章討論“電子零件墜落”的原因和分析。 文章總是提到，大多數電子零件在掉落時都會損壞。 IMC（金屬間化合物）的位置，這意味著當零件焊接在電路板上時，包括零件和電路板在內的整體結構中最脆弱的部分是IMC，囙此它將脫離IMC的位置。 然而，幾乎所有文章都指出，為了有效焊接，必須在零件的錫膏和焊脚之間以及錫膏和電路板的金屬之間形成IMC，並且可以確保其焊接强度。
我相信很多朋友在讀到這篇文章時會開始有疑問. 整合行銷傳播的產生不是意味著 PCBA焊接 力量是好的, 那麼，如果IMC層在焊接後斷裂，為什麼IMC層幾乎全部位於IMC層上? 這不衝突嗎?
當焊料形成IMC時，意味著有效確認了焊接。 PCBA焊接强度高的原因是IMC的高强度，那麼為什麼在推拉測試期間，焊點從IMC位置斷裂，而不是從“部分焊料”或“焊料”在中間斷裂的圖片中斷裂？
A1.首先，在電子零件的焊接過程中形成IMC（金屬間化合物）肯定是確認良好焊接和PCBA焊接强度的要求之一，但許多人可能誤解了所謂的“有效焊接”是指焊接是否可行。 很好，但不能保證其能够承受的破壞性推拉力會比原始焊接的兩端結構更强。
最好用水泥和磚築牆。 磚用於表示電路板焊盤和零件焊脚的金屬鍍層，水泥相當於IMC，因為IMC起著連接焊盤和焊脚的作用。
當兩塊磚的中間用水泥連接並在外力作用下破裂時，首先破裂的地方通常是水泥表面，而不是磚，但你不會懷疑我顯然在磚的中間。 它塗了一層水泥，為什麼它還從水泥的地方裂開。
囙此，在PCB焊接過程中形成的IMC越好，PCBA焊接强度越高，即有效焊接，IMC可以承受更高的推力和拉力。
但是，當IMC因外力而斷裂時，它和零件如何總是與IMC斷裂？ 這是另一回事。 如果焊點斷裂，總是可以尋找最弱的地方，就像堤防斷裂總是從最弱的地方開始一樣。
其中 PCB零件 斷裂取決於當受到外力時，焊點上每個位置可以承受的最大力. 因為IMC是一種金屬鈷化合物, 那就是, 由兩種或兩種以上金屬結合而成的產品. 它能承受的剪切應力通常比純金屬弱, 所以當焊點斷裂時，它們幾乎總是斷裂的. IMC層. 這就像一個男孩和一個女孩拉著一個孩子, 兒童始終是最脆弱的一環.
